מכיוון שאין ל-COB מסגרת עופרת של חבילת IC, אלא מוחלפת ב-PCB, העיצוב של רפידות PCB הוא חשוב מאוד, ו-Finish יכול להשתמש רק בזהב מצופה אלקטרוניקה או ENIG, אחרת בחוטי זהב או בחוטי אלומיניום, או אפילו בחוטי הנחושת העדכניים ביותר יהיו בעיות שלא ניתן לפגוע בהן. עיצוב PCB דרישות עבור COB 1. טיפול פני השטח המוגמר של לוח ה-PCB חייב להיות ציפוי זהב או ENIG, והוא קצת יותר עבה משכבת ציפוי הזהב של לוח ה-PCB הכללי, כדי לספק את האנרגיה הדרושה ל-Die Bonding וליצור זהב-אלומיניום או זהב-זהב כולל זהב. 2. במיקום החיווט של מעגל הרפידה מחוץ ל-Die Pad של ה-COB, נסו לקחת בחשבון שלאורך כל חוט ריתוך יש אורך קבוע, כלומר המרחק של מפרק ההלחמה מהוופר ל-PCB הכרית צריכה להיות עקבית ככל האפשר.ניתן לשלוט במיקום של כל חוט מליטה כדי להפחית את בעיית הקצר כאשר חוטי ההתקשרות מצטלבים.לכן, עיצוב הרפידות עם קווים אלכסוניים אינו עומד בדרישות.מומלץ לקצר את מרווח רפידות ה-PCB כדי למנוע את המראה של רפידות אלכסוניות.אפשר גם לעצב עמדות רפידות אליפטיות כדי לפזר באופן שווה את המיקומים היחסיים בין חוטי הקשר. 3. מומלץ כי רקיקת COB תהיה בעלת שתי נקודות מיקום לפחות.עדיף לא להשתמש בנקודות המיקום העגולות של ה-SMT המסורתי, אלא להשתמש בנקודות המיקום בצורת הצלב, מכיוון שהמכונה Wire Bonding (חוט מליטה) פועלת אוטומטית. .אני חושב שזה בגלל שאין נקודת מיקום מעגלית על מסגרת העופרת המסורתית, אלא רק מסגרת חיצונית ישרה.אולי כמה מכונות Wire Bonding אינן זהות.מומלץ להתייחס תחילה לביצועי המכונה לביצוע העיצוב.
4, הגודל של כרית המות של ה-PCB צריך להיות קצת יותר גדול מהרקיק בפועל, מה שיכול להגביל את ההיסט בעת הנחת הפרוסה, וגם למנוע מהוופר להסתובב יותר מדי בכרית המות.מומלץ שרפידות הפרוסות בכל צד יהיו גדולות ב-0.25~0.3 מ"מ מהוואפר בפועל.
5. עדיף שלא יהיו חורים דרך באזור שבו צריך למלא את ה-COB בדבק.אם לא ניתן להימנע מכך, מפעל ה-PCB נדרש לסתום לחלוטין את החורים הללו.המטרה היא למנוע מהחורים העוברים לחדור לתוך ה-PCB במהלך חלוקת אפוקסי.בצד השני, גורם לבעיות מיותרות. 6. מומלץ להדפיס את לוגו משי על השטח שיש לחלוקה, מה שיכול להקל על פעולת הניפוק ובקרת צורת הניפוק.
אם יש לך כל שאלה או חקירה, אנא צור איתנו קשר! כאן .
דעו עלינו יותר! כאן.
English he 
