יכולות כלליות
- חד צדדי
- דו צדדי
- רב שכבתית
- ויה קבור
- ויה עיוור
- עכבה מבוקרת
- מיקרו ויה
- קידוח בלייזר
- תאימות RoHS
- דרך מילוי אפוקסי
PCB קשיח
פריט
| מפרט
|
שכבות
| 1~20
|
עובי לוח
| 0.1 מ"מ-8.0 מ"מ
|
חוֹמֶר
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base וכו'
|
גודל פאנל מרבי
| 600 מ"מ × 1200 מ"מ
|
גודל חור מינימלי
| 0.1 מ"מ
|
רוחב/רווח קו מינימלי
| 3 מיל (0.075 מ"מ)
|
סובלנות מתאר לוח
| אורך 0.10 מ"מ
|
עובי שכבת בידוד
| 0.075 מ"מ--5.00 מ"מ
|
עובי שכבת נחושת החוצה
| 18um--350um
|
קידוח חור (מכני)
| 17אום--175אום
|
חור סיום (מכני)
| 17אום--175אום
|
סובלנות קוטר (מכני)
| 0.05 מ"מ
|
רישום (מכני)
| 0.075 מ"מ
|
יחס גובה-רוחב
| 16:01
|
סוג מסכת הלחמה
| LPI
|
SMT מינימוםרוחב מסכת הלחמה
| 0.075 מ"מ
|
מינימוםפינוי מסכת הלחמה
| 0.05 מ"מ
|
קוטר חור תקע
| 0.25 מ"מ--0.60 מ"מ
|
סובלנות לבקרת עכבה
| 士10%
|
גימור פני השטח
| ENIG, OSP, HASL, Chem.פח/Sn, פלאש זהב, וכו
|
מסכת ריתוך
| ירוק/צהוב/שחור/לבן/אדום/כחול
|
משי
| אדום/צהוב/שחור/לבן
|
תְעוּדָה
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
בקשה מיוחדת
| חור עיוור, אצבע זהב, BGA, דיו פחמן, מסכה ניתנת להצצה, תהליך VIP, ציפוי קצה, חצאי חורים , וכו
|
ספקי חומרים
| שנג'י, ITEQ, Taiyo וכו'.
|
חבילה נפוצה
| ואקום+קרטון
|
English he 
