Papan sirkuit Keramik sejatine digawe saka bahan keramik elektronik lan bisa digawe ing macem-macem wujud.Antarane wong-wong mau, Papan sirkuit Keramik nduweni ciri paling pinunjul saka resistance suhu dhuwur lan jampel electrical dhuwur.Nduweni kaluwihan saka konstanta dielektrik kurang, mundhut dielektrik kurang, konduktivitas termal dhuwur, stabilitas kimia apik, lan koefisien expansion termal padha komponen.Papan sirkuit cetak keramik diprodhuksi nggunakake teknologi metalisasi aktivasi laser kanthi cepet teknologi LAM.Digunakake ing lapangan LED, modul semikonduktor daya dhuwur, coolers semikonduktor, pemanas elektronik, sirkuit kontrol daya, sirkuit hibrida daya, komponen daya pinter, frekuensi dhuwur ngoper sumber daya, relay ngalangi negara, elektronik otomotif, komunikasi, aerospace lan elektronik militer. komponen.

Beda karo tradisional FR-4 (serat kaca) , bahan keramik nduweni kinerja frekuensi dhuwur lan sifat listrik sing apik, uga konduktivitas termal sing dhuwur, stabilitas kimia lan stabilitas termal.Bahan kemasan sing cocog kanggo produksi sirkuit terpadu skala gedhe lan modul elektronik daya.

Kaluwihan utama:
1. Konduktivitas termal sing luwih dhuwur
2. Koefisien ekspansi termal sing luwih cocog
3. A harder, kurang resistance film logam alumina papan sirkuit Keramik
4. Ing solderability saka materi basa apik, lan suhu nggunakake dhuwur.
5. Isolasi apik
6. mundhut frekuensi Low
7. Klumpukne karo Kapadhetan dhuwur
8. Ora ngemot bahan organik, tahan sinar kosmik, nduweni linuwih ing aerospace lan aerospace, lan nduweni umur layanan sing dawa.
9. Lapisan tembaga ora ngemot lapisan oksida lan bisa digunakake kanggo wektu sing suwe ing atmosfer sing nyuda.

Kaluwihan teknis

Pambuka kanggo proses Manufaktur Papan sirkuit dicithak Keramik teknologi-bolongan punching

Kanthi pangembangan produk elektronik daya dhuwur ing arah miniaturisasi lan kacepetan dhuwur, FR-4 tradisional, substrat aluminium lan bahan substrat liyane ora cocok kanggo pangembangan daya dhuwur lan daya dhuwur.

Kanthi kemajuan ilmu pengetahuan lan teknologi, aplikasi cerdas industri PCB.Teknologi LTCC lan DBC tradisional diganti kanthi bertahap karo teknologi DPC lan LAM.Teknologi laser sing diwakili dening teknologi LAM luwih cocog karo pangembangan interkoneksi kepadatan dhuwur lan kehalusan papan sirkuit cetak.Pengeboran laser minangka teknologi pengeboran ngarep lan arus utama ing industri PCB.Teknologi kasebut efisien, cepet, akurat, lan nduweni nilai aplikasi sing dhuwur.

Papan sirkuit RayMingceramic digawe karo teknologi metallization aktivasi cepet laser.Kekuwatan ikatan antarane lapisan logam lan keramik dhuwur, sifat listrik sing apik, lan welding bisa diulang.Kekandelan lapisan logam bisa diatur ing kisaran 1μm-1mm, sing bisa entuk resolusi L / S.20μm, bisa langsung disambungake kanggo nyedhiyani solusi selaras kanggo pelanggan

Eksitasi lateral laser CO2 atmosfer dikembangake dening perusahaan Kanada.Dibandhingake karo laser tradisional, daya output minangka dhuwur minangka satus kanggo sewu kaping, lan iku gampang kanggo Pabrik.

Ing spektrum elektromagnetik, frekuensi radio ana ing kisaran frekuensi 105-109 Hz.Kanthi pangembangan teknologi militer lan aerospace, frekuensi sekunder dipancarake.Laser RF CO2 daya rendah lan medium duwe kinerja modulasi sing apik, daya stabil lan linuwih operasional sing dhuwur.Fitur kayata umur dawa.UV ngalangi YAG digunakake digunakake ing plastik lan logam ing industri microelectronics.Sanajan proses pengeboran laser CO2 luwih rumit, efek produksi mikro-aperture luwih apik tinimbang YAG padat UV, nanging laser CO2 nduweni kaluwihan efisiensi dhuwur lan pukulan kacepetan dhuwur.Pangsa pasar saka PCB laser micro-bolongan Processing bisa domestik laser mikro-bolongan Manufaktur isih berkembang Ing tataran iki, ora akeh perusahaan bisa sijine menyang produksi.

Manufaktur microvia laser domestik isih ing tahap pangembangan.Pulsa cendhak lan laser daya puncak dhuwur digunakake kanggo ngebor bolongan ing substrat PCB kanggo entuk energi Kapadhetan dhuwur, mbusak materi lan tatanan mikro-bolongan.Ablasi dipérang dadi ablasi fototermal lan ablasi fotokimia.Photothermal ablation nuduhake completion saka proses tatanan bolongan liwat panyerepan cepet saka cahya laser dhuwur-energi dening materi landasan.Ablasi fotokimia nuduhake kombinasi energi foton dhuwur ing wilayah ultraviolet ngluwihi 2 volt elektron eV lan dawa gelombang laser ngluwihi 400 nm.Proses Manufaktur bisa èfèktif numpes rentengan molekul dawa saka bahan organik kanggo mbentuk partikel cilik, lan partikel bisa cepet mbentuk micropores ing tumindak pasukan external.

Saiki, teknologi pengeboran laser China duwe pengalaman lan kemajuan teknologi tartamtu.Dibandhingake karo teknologi stamping tradisional, teknologi pengeboran laser nduweni presisi dhuwur, kacepetan dhuwur, efisiensi dhuwur, pukulan batch skala gedhe, cocok kanggo bahan sing paling alus lan hard, tanpa mundhut alat, lan generasi sampah.Keuntungan saka bahan sing kurang, perlindungan lingkungan lan ora ana polusi.

Papan sirkuit Keramik liwat proses pengeboran laser, pasukan iketan antarane Keramik lan logam dhuwur, ora tiba mati, foaming, etc., lan efek saka wutah bebarengan, flatness lumahing dhuwur, rasio roughness saka 0,1 micron kanggo 0,3 micron, diameteripun bolongan serangan laser Saka 0,15 mm kanggo 0,5 mm, utawa malah 0,06 mm.


Keramik papan sirkuit manufaktur-etching

Tembaga foil sing isih ana ing lapisan njaba papan sirkuit, yaiku, pola sirkuit, wis dilapisi karo lapisan timah-timah, banjur bagean tembaga sing ora dilindhungi diukir kanthi kimia kanggo mbentuk a sirkuit.

Miturut cara proses sing beda-beda, etsa dipérang dadi etsa lapisan njero lan etsa lapisan njaba.Etsa lapisan njero yaiku etsa asam, film udan utawa film garing m digunakake minangka resistensi;lapisan njaba etching punika alkalin etching, lan timah-timah digunakake minangka nolak.Agen.

Prinsip dhasar reaksi etsa

1. Alkalization saka asam tembaga klorida


1, Alkalization tembaga klorida asam

Paparan: Bagean saka film garing sing durung disinari sinar ultraviolet dibubarake dening natrium karbonat alkali sing lemah, lan bagean sing disinari tetep.

Etching: Miturut proporsi tartamtu saka solusi, lumahing tembaga kapapar dening dissolving film garing utawa film udan wis dipun bibaraken lan etched dening asam tembaga klorida solusi etching.

Film fading: Film protèktif ing baris produksi dissolves ing proporsi tartamtu saka suhu lan kacepetan tartamtu.

Katalis tembaga klorida asam nduweni karakteristik kontrol sing gampang kanggo kacepetan etsa, efisiensi etsa tembaga sing dhuwur, kualitas apik, lan gampang pulih saka solusi etsa.

2. Etsa alkalin



Etsa alkalin

Film fading: Gunakake cairan meringue kanggo mbusak film saka permukaan film, mbabarake permukaan tembaga sing durung diproses.

Etching: Lapisan ngisor unneeded etched adoh karo etchant kanggo mbusak tembaga, ninggalake garis kandel.Antarane wong-wong mau, peralatan tambahan bakal digunakake.Akselerator digunakake kanggo ningkataké reaksi oksidasi lan nyegah udan ion cuprous;repellent serangga digunakake kanggo nyuda erosi sisih;inhibitor digunakake kanggo nyandhet sawur amonia, udan tembaga, lan akselerasi oksidasi tembaga.

Emulsi anyar: Gunakake banyu amonia monohidrat tanpa ion tembaga kanggo mbusak residu ing piring nganggo larutan amonium klorida.

bolongan lengkap: Prosedur iki mung cocok kanggo proses kecemplung emas.Utamane mbusak ion palladium sing berlebihan ing bolongan sing ora dilapisi kanggo nyegah ion emas kleleb ing proses udan emas.

Peeling timah: Lapisan timah timah dibuwang nganggo larutan asam nitrat.

Papat efek saka etching

1. efek Pool
Sajrone proses manufaktur etching, Cairan bakal mbentuk film banyu ing Papan amarga gravitasi, saéngga nyegah Cairan anyar saka kontak lumahing tembaga.




2. Efek alur
Adhesion saka solusi kimia nyebabake solusi kimia kanggo tundhuk ing longkangan antarane pipo lan pipo, kang bakal nyebabake jumlah etching beda ing wilayah kandhel, lan wilayah mbukak.




3. efek pass
Obat cair mili mudhun liwat bolongan, sing nambah kacepetan nganyari obat cair ing saubengé bolongan piring sajrone proses etsa, lan jumlah etsa mundhak.




4. efek nozzle swing
Garis sejajar karo arah ayunan saka muncung, amarga obat cair anyar bisa gampang ngilangi obat cair ing antarane garis, obat cair cepet dianyari, lan jumlah etsa gedhe;

Garis jejeg arah ayunan saka muncung, amarga Cairan kimia anyar ora gampang kanggo dissipate Cairan medicine antarane garis, Cairan medicine dianyari ing kacepetan luwih alon, lan jumlah etching cilik.




Masalah umum ing produksi etsa lan cara dandan

1. Wayang punika tanpa wates
Amarga konsentrasi sirup kurang banget;kacepetan linear cepet banget;clogging nozzle lan masalah liyane bakal nimbulaké film dadi telas.Mulane, perlu kanggo mriksa konsentrasi sirup lan nyetel konsentrasi sirup menyang kisaran sing cocok;nyetel kacepetan lan paramèter ing wektu;banjur ngresiki muncung.

2. Lumahing papan dioksidasi
Amarga konsentrasi sirup dhuwur banget lan suhu dhuwur banget, bakal nyebabake permukaan papan kanggo ngoksidasi.Mulane, perlu kanggo nyetel konsentrasi lan suhu sirup ing wektu.

3. Thetecopper ora rampung
Amarga kacepetan etching cepet banget;komposisi sirup bias;lumahing tembaga wis kontaminasi;nozzle diblokir;suhu kurang lan tembaga ora rampung.Mulane, perlu kanggo nyetel kacepetan transmisi etching;mriksa maneh komposisi sirup;ati-ati saka kontaminasi tembaga;ngresiki nozzle kanggo nyegah clogging;nyetel suhu.

4. Tembaga etching dhuwur banget
Amarga mesin mlaku alon banget, suhu dhuwur banget, lan liya-liyane, bisa nyebabake korosi tembaga sing gedhe banget.Mulane, langkah-langkah kayata nyetel kacepetan mesin lan nyetel suhu kudu ditindakake.