Kapabilitas Umum
- Sisi Tunggal
- Sisih pindho
- Multi Layer
- Dikubur Via
- Buta Via
- Impedansi Kontrol
- Mikro Via Kab
- Pengeboran Laser
- Kepatuhan RoHS
- Epoxy diisi vias
PCB kaku
Item
| Spec
|
Lapisan
| 1~20
|
Ketebalan Papan
| 0.1mm-8.0mm
|
Bahan
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc
|
Ukuran Panel Maks
| 600mm × 1200mm
|
Ukuran Lubang Min
| 0,1 mm
|
Jembar / Spasi Min
| 3 yuta (0,075 mm)
|
Toleransi Outline Papan
| 0,10 mm
|
Ketebalan Lapisan Isolasi
| 0,075mm--5,00mm
|
Out Layer Tembaga Kekandelan
| 18um--350um
|
Lubang Pengeboran (Mekanik)
| 17um--175um
|
Finish Hole (Mekanik)
| 17um--175um
|
Toleransi Diameter (Mekanik)
| 0,05 mm
|
Registrasi (Mekanik)
| 0,075 mm
|
Rasio aspek
| 16:01
|
Jinis Topeng Solder
| LPI
|
SMT Min.Jembar Topeng Solder
| 0,075 mm
|
Min.Reresik Topeng Solder
| 0,05 mm
|
Diameter Lubang Plug
| 0.25mm--0.60mm
|
Toleransi Kontrol Impedansi
| 10%
|
Rampung lumahing
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Timah/Sn, Emas Kilat, lsp
|
Soldermask
| Ijo / Kuning / Ireng / Putih / Abang / Biru
|
Silkscreen
| Abang/Kuning/Ireng/Putih
|
Sertifikat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Panjaluk Khusus
| Blind hole, Gold finger, BGA, Carbon ink, peekable mask, VIP process, Edge plating, Setengah lubang , lsp
|
Pemasok Bahan
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
|
Paket Umum
| Vakum + Karton
|
English en 
