TDR сынағы қазіргі уақытта негізінен аккумуляторлық плата өндірушілерінің ПХД-де қолданылады ( баспа платалары ) сигнал желілері мен құрылғының кедергісін тексеру. TDR сынауының дәлдігіне әсер ететін көптеген себептер бар, негізінен шағылысу, калибрлеу, оқуды таңдау және т.б. Рефлексия қысқарақ ПХД сигнал сызығының сынақ мәнінде елеулі ауытқуларды тудырады, әсіресе сынақ үшін TIP (зонд) пайдаланылғанда.Әлбетте, өйткені TIP және сигнал сызығының жанасу нүктесі үлкен кедергі үзілістерін тудырады, бұл шағылыстың пайда болуына және ПХД сигнал сызығының кедергі қисығының шамамен үш немесе төрт дюймге дейін ауытқуына әкеледі.
Сурет: ENIG батыру 4 қабатты Көк дәнекерлеу маскасы FR4
Бір жақты сигнал желілері, дифференциалды сигнал желілері, қосқыштар және т.б. сияқты. Мұндай сынақта нақты қолдану шарттарымен біріктіру талабы бар.Мысалы, сигнал сызығының сигнал сызығының нақты көтерілу жиегі шамамен 300 ps құрайды, содан кейін TDR шығыс импульстік сигналының көтерілу шеті 30 ps орнына сәйкесінше 300 ps жақын орнатылуы керек.Сол және оң жақ көтерілетін жиектер, әйтпесе сынақ нәтижесі нақты қолданбадан мүлдем басқаша болуы мүмкін. 
English kk 
