Егер сіз нақты не деп ойласаңыз Басып шығарылған схемалар (ПХД) және олар қалай өндіріледі, сонда сіз жалғыз емессіз.Көптеген адамдар «Схемалық тақталарды» бұлыңғыр түсінеді, бірақ бұл басып шығарылған схеманың не екенін түсіндіруге келгенде сарапшылар емес.ПХД әдетте жалғанған электрондық компоненттерді тақтаға қолдау және электронды түрде қосу үшін қолданылады.ПХД үшін электрондық компоненттердің кейбір мысалдары конденсаторлар мен резисторлар болып табылады.Осы және басқа да әртүрлі электрондық компоненттер өткізгіш жолдар, жолдар немесе өткізбейтін субстратқа ламинатталған мыс парақтарынан қашалған сигнал іздері арқылы қосылады.Тақтада осы өткізгіш және өткізбейтін жолдар болған кезде, тақталар кейде басып шығарылған сым тақтасы (PWB) деп аталады.Тақтада сымдар мен электрондық компоненттер қосылғаннан кейін, басып шығарылған схемалар тақтасы енді басып шығарылған схемалар жинағы (PCA) деп аталады немесе Басып шығарылған схемалар жинағы (PCBA).

Басып шығарылған схемалар көбінесе қымбат емес, бірақ әлі де өте сенімді.Бастапқы құны жоғары, себебі орналасу жұмыстары көп уақыт пен ресурстарды талап етеді, бірақ ПХД бұрынғысынша шығынды азайтады және жоғары көлемді өндіріс үшін тезірек өндіріледі.Өнеркәсіптің көптеген PCB дизайны, сапаны бақылау және құрастыру стандарттарын Connecting Electronics Industries (IPC) ұйымы белгілейді.

ПХД өндіру кезінде баспа схемаларының көпшілігі мыс қабатын субстраттың үстіне, кейде екі жағында да байланыстыру арқылы шығарылады, бұл бос ПХД жасайды.Содан кейін, қажетсіз мыс уақытша масканы ою арқылы қолданғаннан кейін жойылады.Бұл тек ПХД-да қалатын мыс іздерін қалдырады.Өндіріс көлемі Үлгі/Прототип мөлшеріне немесе өндіріс көлеміне байланысты ма, жоқ па, негізге іздер немесе жұқа мыс қабатын қосатын күрделі процесс болып табылатын бірнеше электроплантация процесі бар.

ПХД өндіру кезінде субтрактивті (немесе тақтадағы қажетсіз мысты жою) әдістерінің әртүрлі әдістері бар.Өндіріс көлемінің негізгі коммерциялық әдісі - жібек экранды басып шығару және фотографиялық әдістер (Әдетте сызық ені жақсы болған кезде қолданылады).Өндіріс көлемі аз болған кезде қолданылатын негізгі әдістер лазерлік басылған қарсылық, мөлдір пленкаға басып шығару, лазерлік қарсылық абляциясы және CNC-диірменді пайдалану болып табылады.Ең көп таралған әдістер - жібек экранды басып шығару, фотографировка және фрезерлік.Дегенмен, жиі қолданылатын жалпы процесс бар көпқабатты схемалар өйткені ол «Тәуелділік» немесе «Жартылай тәуелділік» деп аталатын саңылауларды жабуды жеңілдетеді.