ការធ្វើតេស្ត TDR បច្ចុប្បន្នត្រូវបានប្រើជាចម្បងនៅក្នុង PCB របស់ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះថ្ម ( បន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព ) ខ្សែសញ្ញា និងការធ្វើតេស្ត impedance ឧបករណ៍។ មានហេតុផលជាច្រើនដែលប៉ះពាល់ដល់ភាពត្រឹមត្រូវនៃការធ្វើតេស្ត TDR ជាចម្បង ការឆ្លុះបញ្ចាំង ការក្រិតតាមខ្នាត ការជ្រើសរើសការអាន។ជាក់ស្តែងដោយសារតែ TIP និងចំណុចទំនាក់ទំនងបន្ទាត់សញ្ញានឹងបណ្តាលឱ្យមានការដាច់ impedance ដ៏ធំមួយដែលបណ្តាលឱ្យការឆ្លុះបញ្ចាំងកើតឡើងហើយបណ្តាលឱ្យខ្សែកោង impedance នៃខ្សែសញ្ញា PCB ប្រែប្រួលក្នុងរង្វង់ប្រហែល 3 ឬ 4 អ៊ីង។
រូបភាព៖ ENIG immersion 4 layer Blue solder masker FR4
ដូចជាខ្សែសញ្ញាតែមួយ ខ្សែសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល ឧបករណ៍ភ្ជាប់ជាដើម។ ប្រភេទនៃការធ្វើតេស្តនេះមានតម្រូវការ ពោលគឺត្រូវផ្សំជាមួយលក្ខខណ្ឌកម្មវិធីជាក់ស្តែង។ឧទាហរណ៍ គែមកើនឡើងពិតប្រាកដនៃខ្សែសញ្ញានៃខ្សែសញ្ញាគឺប្រហែល 300ps បន្ទាប់មកគែមកើនឡើងនៃសញ្ញាជីពចរទិន្នផល TDR គួរតែត្រូវបានកំណត់ដែលត្រូវគ្នានៅជិត 300ps ជំនួសឱ្យ 30ps ។គែមឡើងឆ្វេង និងស្តាំ បើមិនដូច្នេះទេ លទ្ធផលតេស្តអាចខុសគ្នាខ្លាំងពីកម្មវិធីពិត។ 
English ន 
