현재 전 세계적으로 약 2,800개의 PCB 회사가 있으며 주로 중국, 대만, 일본, 한국, 미국 및 유럽에 있습니다.글로벌 PCB 매출 순위로 보면 일본, 대만, 한국 등 외국계 기업이 선두를 달리고 있다.글로벌 PCB 산업 집중도 관점에서 보면 세계 10위권의 총 시장점유율 인쇄 회로 기판 제조업체 2017년 기준 33.5%로 국내 제조사 중 1위인 Shennan Circuits의 시장점유율은 1.4%에 불과하다.업계의 시장 집중 낮음, PCB 제조업체 간의 시장 경쟁이 치열합니다.

글로벌 PCB 산업의 발전 패턴과 유사하게 우리나라의 인쇄 회로 기판 산업도 단편적인 경쟁 패턴을 나타냅니다.기업의 규모는 일반적으로 작으며 대형 PCB 회사의 수는 적습니다.중국 인쇄 회로 산업 협회의 2017년 통계에 따르면 약 1,300개의 국내 PCB 제조업체(대만 및 홍콩 제외)가 있습니다.

지리적 위치 측면에서 우리나라의 인쇄 회로 기판 회사는 주로 주강 삼각주, 양쯔강 삼각주 및 발해 림에 상대적으로 집중되어 있습니다.양쯔강 삼각주와 주강 삼각주의 생산액은 중국 본토 총 생산액의 약 90%를 차지한다., 고급 제품과 고 부가가치 제품도 주로 양쯔강 삼각주와 주강 삼각주 지역에 집중되어 있습니다.

제품 구조의 관점에서 다층 기판은 현재 PCB 시장에서 여전히 주류 위치를 차지하고 있습니다.전자 회로 산업의 기술이 급속히 발전함에 따라 부품의 통합 기능이 점점 더 광범위해지고 있으며 PCB용 전자 제품의 고밀도 요구 사항이 더욱 두드러지고 있습니다.하이 레이어 보드, HDI 보드, 플렉시블 보드 및 패키징 기판과 같은 고급 PCB 제품은 점차 시장 지배력을 점유하고 있습니다.

Prismark의 예측에 따르면, 미래의 일정 기간 동안 다층 기판은 여전히 ​​주요 시장 위치를 ​​유지하고 PCB 산업의 전반적인 발전에 중요한 지원을 제공할 것입니다.2020년까지 하이레이어 보드, HDI 보드, 플렉시블 보드 및 패키징 기판과 같은 하이테크 PCB가 시장의 주류가 될 것으로 예상됩니다.

제품 구조의 관점에서 플렉시블 보드의 비율, HDI 기판 , 더 높은 기술적 내용을 가진 패키징 기판은 해마다 증가했지만 여전히 상대적으로 낮습니다.하지만 아직까지 생산할 수 있는 국내 제조사는 거의 없다.

자동차 전장, 통신 서버 등의 수요에 힘입어 다층 기판은 지속적으로 성장하고 있으며 그 비중은 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.모바일 인터넷 시대 전자제품의 지능화는 일반 다층 기판에 비해 HDI 배선을 기반으로 소형화 및 다중 모듈 특성으로 발전하고 있습니다. 이러한 다운스트림 제품의 밀도 이점은 HDI 기판에 대한 수요를 증가시킬 것입니다.고밀도, 얇음, 굽힘 저항 및 유연한 구조는 PCB의 미래 발전 추세가 될 것이며 HDI 및 유연한 보드의 비율이 증가할 것입니다.

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