일반 기능
- 단면
- 양면의
- 다층
- 매장된 비아
- 블라인드 비아
- 임피던스 제어
- 마이크로 비아
- 레이저 드릴링
- RoHS 준수
- 에폭시 충전 비아
엄밀한 PCB
안건
| 투기
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레이어
| 1~20
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보드 두께
| 0.1mm-8.0mm
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재료
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base 등
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최대 패널 크기
| 600mm×1200mm
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최소 구멍 크기
| 0.1mm
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최소 라인 너비/공간
| 3mil(0.075mm)
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기판 외형 공차
| ±0.10mm
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절연층 두께
| 0.075mm--5.00mm
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아웃 레이어 구리 두께
| 18um--350um
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구멍 뚫기(기계식)
| 17음--175음
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피니시 홀(기계식)
| 17음--175음
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직경 공차(기계적)
| 0.05mm
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등록(기계적)
| 0.075mm
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종횡비
| 16:01
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솔더 마스크 유형
| LPI
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SMT 분.솔더 마스크 폭
| 0.075mm
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최소솔더 마스크 간극
| 0.05mm
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플러그 구멍 지름
| 0.25mm--0.60mm
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임피던스 제어 공차
| ~10%
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표면 마감
| ENIG, OSP, HASL, 화학.주석/Sn, 플래시 골드, 등
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솔더 마스크
| 그린/옐로우/블랙/화이트/레드/블루
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실크 스크린
| 레드/옐로우/블랙/화이트
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자격증
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
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특별한 요청
| 블라인드홀, 골드핑거, BGA, 카본잉크, 피커블마스크, VIP공정, 엣지도금, 하프홀 , 등
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자재 공급업체
| Shengyi, ITEQ, Taiyo 등
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공통 패키지
| 진공+카톤
|
English ko 
