TDR тестирлөө учурда негизинен батареянын схемаларын өндүрүүчүлөрдүн PCBде колдонулат ( басылган схемалар ) сигнал линияларын жана аппараттын импедансын текшерүү. TDR тестирлөөнүн тактыгына таасир этүүчү көптөгөн себептер бар, негизинен чагылдыруу, калибрлөө, окуу тандоо ж.б.. Чагылышуу кыскараак ПХБ сигнал сызыгынын сыноо маанисинде олуттуу четтөөлөргө алып келет, өзгөчө TIP (зонд) сыноо үчүн колдонулганда.Албетте, TIP жана сигнал сызыгынын контакт чекити чоң импеданс үзгүлтүккө алып келип, чагылуунун пайда болушуна жана PCB сигнал сызыгынын импеданс ийри сызыгынын болжол менен үч же төрт дюймга жакын өзгөрүшүнө алып келет.
Сүрөт: ENIG чөмүлүү 4 катмар Blue solder маска FR4
Бир жактуу сигнал линиялары, дифференциалдык сигнал линиялары, туташтыргычтар ж.б. сыяктуу. Мындай сыноонун талабы бар, аны колдонуунун чыныгы шарттары менен айкалыштыруу керек.Мисалы, сигнал сызыгынын сигнал сызыгынын иш жүзүндө көтөрүлгөн чети болжол менен 300 ps, анда TDR чыгуу импульс сигналынын көтөрүлүп жаткан чети 30 ps ордуна 300 ps жакын орнотулушу керек.Сол жана оң көтөрүлгөн четтери, антпесе, тесттин натыйжасы чыныгы колдонуудан бир топ айырмаланышы мүмкүн. 
English en 
