Ceramic circuli tabulae re vera ex electronicis materiis ceramicis factis et in varias figuras fieri possunt.Inter eos, tabula circuli ceramici praestantissimas qualitates caliditatis resistentiae et altae insulationis electricae habet.Commoda habet humilis dielectric constans, humilis dielectric damnum, princeps scelerisque conductivity, bonum chemicae stabilitatis, et similia scelerisque expansionem coefficientium componentium.Tabulae circuli ceramicae typis impressae gignuntur usura laser celeri activation metallization technologiae LAM technologiae.Usus est in campo ductus, summus potentiae semiconductor modulus, coolers semiconductor, calentium electronicarum potestas, circuitus potestas moderandi, circuitus potentiae hybridarum, potentiae captiosus componentium, summus frequentia mutandi copiarum rerum, status solidi tabulas, electronicas automotivas, communicationes, aerospace et electronic militares tium.

Alia a traditum FR-4 (fibra vitrei) ; , materias ceramicas habent bonam frequentiam ac proprietates electricas altas, necnon conductionem scelerisque altam, stabilitatem chemicam et stabilitatem scelestam.Specimen sarcinarum materiarum ad productionem circumscriptionum magnarum integrarum et modulorum electronicorum potentiae.

Commoda principalis:
1. superior scelerisque conductivity
2. Magis matching scelerisque expansionem coefficiens
3. Durior, inferior resistentia cinematographica cinematographica alumina ceramici circa tabulam
4. solidabilitas basis materiae bona est, et usus temperatus altus.
5. Bonus velit
6. Minimum frequency damnum
7. Congrega magna density
8. Organica ingredientia non continet, radiis cosmicis resistit, altam fidem habet in aerospace et aerospace, et vitam longam habet.
9. Iacumentum aeris non continet iacum oxydatum et diu in atmosphaera minuendo adhiberi potest.

Commoda technica

Introductio ad processum fabricandum ceramicum circa tabulas technologiae-foraminis impressorum pulsandas

Cum evolutione altae potentiae electronicarum productorum in directione miniaturizationis et celeritatis, traditionis FR-4, aluminii subiectae aliaeque materiae subiectae non amplius aptae sunt ad progressionem altae potentiae et altae potentiae.

Cum scientiarum et technologiarum progressione, prudentiae applicationis PCB industriae.Traditae LTCC et DBC technologiae paulatim substituuntur technologiae DPC et LAM.Technologia laser quae per LAM technologiam repraesentata est magis in linea cum progressione densitatis inter connexionis et subtilitatis circuli tabularum impressarum.Laser EXERCITATIO est ante-finem et amet diam in PCB industria.Nulla est efficiens, celeriter, accurate, et altum applicationis valorem habet.

Tabulae ambitus RayMingceramic fit cum laser celeri activation metallization technicae artis.Vinculum vi inter laminam metallicam et ceramicam alta est, proprietates electricas bonae sunt, et glutino iterari potest.Crassitudo laminae metallicae in latitudine 1μm-1mm accommodari potest, quae solutionem L/S consequi potest.20μm, directe coniungi potest ut solutiones mosarum pro clientibus praebeant

Excitatio lateralis laser CO2 atmosphaeriae a comitatu Canadian evoluta est.Comparatus cum lasers traditis, potentia output ad centum usque ad milies tantum est, et facile est efficere.

In spectro electromagnetico, frequentia radiophonica in frequentia 105-109 Hz est.Cum progressu technologiae militaris et aerospace, frequentia secundaria emittitur.Minimum et mediae potentiae RF CO2 lasers praestantem habent modum modulationis, vim stabilem et altam operandi constantiam.Donec vitae cursus odio.UV solidus YAG late in materia medica et metallis in microelectronics industria adhibetur.Etsi CO2 laser exercitatio processus magis perplexus est, effectio effectionis micro-aperturae melior est quam solidi UV YAG, sed CO2 laser commoda summi efficientiae et celeritatis pulsandi habet.Mercatus participes processus laser PCB Micro-foraminis domestici laser parvarum foraminis fabricandi esse possunt In hoc scaena adhuc progredientes, non multae societates in productionem ponere possunt.

Domesticus laser microvia fabricatio adhuc in scaena evolutionis est.Pulsus breve et summum fastigium virtutis lasers adhibentur ad exercitio foramina PCB subiecta ad energiam densitatem altam, materialem amotionem et formationem parvarum foraminis.Ablatio dividitur in ablationem photothermalem et ablationem photochemicam.Photothermal ablatio refertur ad complementum foraminis processum formationis per rapidam effusio- nem summi energiae laseris per materiam subiectam.Ablatio photochemica de compositione energiae photonae altae in regione ultraviolacea valde 2 eV electron voltarum et laser necem superans 400 um.Processus fabricationis efficaciter potest dissolvere catenas hypotheticas materiarum organicarum ad particulas minores formandas, et particulae cito micropores sub vi externae formare possunt.

Hodie, laser exercitatio technicae Sinarum experientiam quandam et progressum technologicum habet.Comparata cum traditis technologiae machinis, laser EXERCITATIO technologiam habet subtilitatem, altam celeritatem, altam efficientiam, massam magnam pulsandi, aptam materiis mollissimis et duris, sine instrumentorum detrimento, et generationem perdere.Commoda materiae minus, tutelae et nulla pollutio.

Tabula circuli ceramici est per processum laser exercendi, compages vis inter ceramicam et metallum altum, non cadit, spumans, etc., et effectus augmenti, superficies altae planitudinis, asperitatis ratio 0,1 micron ad 0.1. 0.3 micron, laser foramen diametri percutiens A 0.15 mm ad 0.5 mm, vel etiam 0.06 mm.


Tabulae circuli Ceramici vestibulum-etching

Claua cuprea remanens in strato tegumento circa tabulam, id est, exemplar ambitum, prae-patellatur iacu plumbeo resistente, et inde detecta pars non conductoris aeris chemica signata est forma. circuitu.

Secundum varios processus modos, etching dividitur in stratum interiorem etching et tegumen etching.Interior iacuit engraving est acidum engraving, velum velum m humidum vel siccum, ut resistentia adhibetur;stratum externum etching est alkalina etings, et plumbi plumbi resistentia adhibetur.Agens.

Praecipuum principium etching reactionem

1. Alkalization acidi aeris chloridi


I, aeris acidici chloridi alkalization

Expositio: Pars pelliculae aridae quae radiis ultraviolet non irradiata est, ab alkalino sodium carbonate infirmo solvitur, et pars irradiata manet.

Etching: Secundum quamdam solutionis proportionem, superficies aeris exposita solvendo cinematographico arida vel umbilico umida solvitur, et ab acido chloridi aeris etching solutione signatur.

Adnectimus amet: Velum tutelae in linea productionis dissolvit certa proportione temperaturae et velocitatis specificae.

Catalysmus acidicus aeris chloridi proprietates celeritatis et ensificationis faciles habet proprietates, efficientiam magni aeris etchingae, bonam qualitatem, et solutionem facilem recuperationis etchingae.

2. Alkaline etching



Alkaline etching

Adnectimus amet: Meringo liquido utere ad movendum velum e superficie cinematographico ad tollendum, unprocessa aeris superficiei exponendo.

Etching: Imo strato supervacuo haeretur cum etchante ad aes removendum, lineas crassas relinquens.Inter eos auxilia armorum adhibenda erunt.Accelerator usus est ad reactionem oxidationis promovendam et praecipitationem ions cupri praeveniendi;insectum abhorrens ad exesa latus reducens;inhibitor ammoniaci, praecipitatio aeris, et oxidatio cupri inhibet.

Nova emulsio: Utere ammoniae monohydratorum aqua sine ions aeris, ut residuum bracteae cum solutione ammonium chloride removeatur.

Plena fovea; Hoc modo procedendum est ad immersionem auri processui idoneae.Maxime nimias Palladium iones in non patella per foramina removent ne auri iones in processu praecipitationis auri mergerentur.

vm decorticare; Stratum plumbi removetur solutione acidi nitrici utens.

Quattuor effectus etching

1. lacus effectus
In processu fabricationis engraving, liquor velum aquaticum in tabula formabit ob gravitatem, quo minus novum liquorem superficiei aeris contingentes.




2. Sulcus effectus
Adhaesio solutionis chemicae facit solutionem chemicam ad cohaerendum hiatus inter pipelinum et pipelinum, quod in alia moles in densa area et in area fiet.




Effectus 3. Transi
Liquor medicina per foramen deorsum fluit, quae renovationem liquoris medicamenti circa bracteam in processu anaglypho foramine auget, et engraving moles augetur.




4. Nozzle adductius effectus
Linea parallela directioni collis adductius, quia novus liquor medicinam liquidam medicinam inter lineas facile dissipare potest, liquida medicina cito renovatur, et enormis moles magna est;

Linea perpendicularis ad directionem collis adductius, quia novus liquor chemicus non facile est liquorem medicinam inter lineas dissipare, liquor medicina tardiore celeritate reficitur, et enormatio parva est.




Communes quaestiones in productione et emendatione methodi engraving

1. In elit est infinita
Quia valde depressio syrupi est;velocitas linearis nimis velox;COLLUM LENTUS et aliae difficultates movendi causa erit infinita.Oportet ergo intentionem syrupi cohibere et intentionem syrupi ad debitam extensionem accommodare;accommodare celeritatem et parametri tempus;COLLUM tunc emundare.

2. Superficies tabulae oxidized est
Quia synthesis synthesis est nimis alta et temperatura nimis alta, erit causa tabulae superficiem oxidize.Ideo necesse est accommodare intentionem et temperiem syrupi in tempore.

3. Thetecopper non perficitur
Quia celeritas est enormitas celeritas;compositio syrupi biicitur;superficies aeris contaminata;Collum obsidetur;siccus humilis est et aes non perficitur.Ideo necesse est etching transmissione velocitatem accommodare;compositionem syrupi probare;caveat aeris contagione;COLLUM emundare ne LENTUS;temperies accommodare.

4. Etching aeris nimis alta est
Quia apparatus nimis tarde currit, caliditas nimis alta est, etc.Unde mensurae tales ut celeritas machinae aptat et temperaturas aptando sumenda est.