Cum COB non habeat machinam plumbeam in sarcina IC, sed subrogatur per PCB, consilium PCB pads magni momenti est, et perfice tantum uti potest auro electroplato vel ENIG, alioquin filum auri vel aluminii vel etiam filis ultimis aeneis. habebis difficultates, quae feriri non possunt. PCB Design Requisita pro COB 1. Curatio superficiei perfecti tabulae PCB debet esse aurum electroplatationis vel ENIG, et paulo crassior est quam lamina aurea tabulae generalis PCB tabulae, ita ut industriam Die Bonding requisitam et aluminium aureum formet. aurum vel aurum, total gold. 2. In wiring positione pads circuli extra Die Pad COB, considerare conantur longitudinem uniuscuiusque filum glutino fixum habere longitudinem, id est, distantiam iuncturae solidae ab lagano ad PCB. codex ut quam maxime consentaneus sit.Situs uniuscuiusque fili compagis coerceri potest ad quaestionem redigendi ambitus brevissimi, cum fila compages secent.Ergo codex cum diametris non metus elit.Innuitur codex PCB spatii minui posse ad tollendam speciem pads diagonalis.Potest etiam designare positiones codex ellipticas ut positiones relativas inter fila vinculi aequaliter discutiant. 3. Commendatur laganum COB saltem duo puncta positione habere debere.Optimum est non uti punctis rotundis traditis SMT, sed uti punctis transversis informibus positis, quia filum Bonding (filum compagis) machinam facit automatic Cum positus, positio plerumque fit recta comprehendens. .Hoc ideo puto, quia nullum punctum rotundum in tabulis plumbi traditum est, sed solum recta exterioris corporis fabrica.Forsitan quaedam machinae Wire Bonding non sunt eaedem.Commendatur ut machinae perficiendae consilium primum referamus.
IV, magnitudine mori codex PCB paulo maior esse debet quam ipsa laganum, quod potest circumscribere cinguli cum laganum ponatur, et ne nimium laganum in codex moriatur.Commendatur ut pad laganum utrinque 0.25~0.3mm majus quam laganum ipsum.
5. Melius est non habere per foramina in area, ubi COB glutino impleri debet.Si vitari non potest, officinas PCB oportet ut has per foramina penitus obturaculum faciat.Propositum est ne per foramina in PCB in epoxy penetret.ex altera parte supervacuas. 6. Commendatur ad imprimendum logo Silkscreen in area quae dispensandae indiget, quae faciliorem reddere potest operationem et dispensatio figurae imperium.
Si quis interrogare vel interrogare vis, pete nos! Hic .
Novimus plura de nobis! Hic.
English en 
