SMT( Gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée , PCBA ) gëtt och Surface Mount Technologie genannt.Wärend dem Fabrikatiounsprozess gëtt d'Lötpaste erhëtzt a geschmëlzt an engem Heizungsëmfeld, sou datt d'PCB Pads zouverlässeg mat Uewerflächemontage Komponenten duerch d'Lötpastelegierung kombinéiert ginn.Mir nennen dëse Prozess Reflow soldering.Déi meescht vun de Circuitboards sinn ufälleg fir Board ze béien an ze kräischen wann se Reflow ënnerhalen (Reflow soldering).A schlëmme Fäll kann et souguer Komponente verursaachen wéi eidel Löt a Grafsteen. An der automatiséierter Assemblée Linn, wann de PCB vun der Circuit Board Fabréck net flaach ass, wäert et ongenau Positionéierung verursaachen, Komponenten kënnen net an d'Lächer an d'Uewerflächemontagepads vum Board agesat ginn, a souguer d'automatesch Insertion Maschinn gëtt beschiedegt.D'Brett mat de Komponenten ass no Schweißen gebéit, an d'Komponente Féiss si schwéier ze schneiden.De Board kann net op de Chassis oder de Socket an der Maschinn installéiert ginn, sou datt et och ganz lästeg ass fir d'Versammlungsanlag fir de Board Warping ze begéinen.Am Moment sinn gedréckte Brieder an d'Ära vun der Uewerflächmontage an der Chipmontage agaangen, an d'Versammlungsanlage musse méi streng a méi streng Ufuerderunge fir d'Verwaltungsrot hunn.
No der US IPC-6012 (1996 Editioun) "Spezifikatioun an Leeschtung Spezifizéierung fir Steif gedréckte Brieder ", déi maximal zulässlech Warpage an Verzerrung fir Uewerfläch gedréckt Brieder ass 0,75%, an 1,5% fir aner Conseils. Am Verglach mat IPC-RB-276 (1992 Editioun), dëst huet d'Ufuerderunge fir Surface-schéi gedréckt Brieder verbessert. presentéieren, der warpage erlaabt duerch verschidden elektronesch Assemblée Planzen, onofhängeg vun duebel-dofir oder Multi-Layer, 1,6 mm deck, normalerweis 0,70 ~ 0,75%.
Fir vill SMT a BGA Boards ass d'Ufuerderung 0,5%.E puer elektronesch Fabriken fuerderen de Standard vun der Warpage op 0,3% ze erhéijen.D'Method vun Tester warpage ass am Aklang mat GB4677.5-84 oder IPC-TM-650.2.4.22B.Setzt de gedréckte Board op der verifizéierter Plattform, setzt den Testpin op déi Plaz wou de Verréckelungsgrad dee gréissten ass, an deelt den Duerchmiesser vum Testpin duerch d'Längt vun der kromme Rand vum gedréckte Bord fir d'Kräizung vun der ze berechnen. gedréckt Verwaltungsrot.D'Krümmung ass fort.
Also am Prozess vun der PCB Fabrikatioun, wat sinn d'Grënn fir d'Béie an d'Kräizung vum Board?
D'Ursaach vun all Plack Béie an Plack warping kann anescht ginn, mä et soll all un de Stress op der Plack applizéiert zougeschriwwen ginn, datt méi grouss ass wéi de Stress, datt d'Plack Material widderstoen kann.Wann d'Plack un ongläiche Stress ausgesat ass oder Wann d'Fäegkeet vun all Plaz op de Bord fir Stress ze widderstoen ongläich ass, gëtt d'Resultat vum Béi vum Bord a Verrécklung vum Bord.Déi folgend ass e Resumé vun de véier Haaptursaachen vu Plackbéien a Plackverrécklung.
1. D'ongläiche Kupfer Uewerfläch op der Circuit Verwaltungsrot wäert d'Béie an warping vun der Verwaltungsrot verschlechtert
Allgemeng ass e grousst Gebitt vu Kupferfolie op der Circuitboard fir Buedemzwecker entworf.Heiansdo gëtt och e grousst Gebitt vu Kupferfolie op der Vcc Schicht entworf.Wann dës grouss Fläch Kupferfolien net gleichméisseg op der selwechter Circuit Board zu dëser Zäit verdeelt kënne ginn, wäert et de Problem vun ongläiche Wärmeabsorptioun an Wärmevergëftung verursaachen.Natierlech wäert de Circuit Verwaltungsrot och mat Hëtzt erweideren a kontraktéieren.Wann d'Expansioun an d'Kontraktioun net zur selwechter Zäit ausgefouert kënne ginn, wäert et verschidde Stress a Verformung verursaachen.Zu dëser Zäit, wann d'Temperatur vum Board Tg erreecht huet Déi iewescht Limit vum Wäert, fänkt de Board un ze mëllen, wat permanent Verformung verursaacht.
2. D'Gewiicht vun der Circuit Verwaltungsrot selwer wäert de Verwaltungsrot verursaachen an deforméieren
Generell benotzt de Reflow Schmelzhäre eng Kette fir de Circuit Verwaltungsrot no vir am Reflow Schmelz ze fueren, dat ass, déi zwou Säiten vum Verwaltungsrot ginn als Stützpunkte benotzt fir de ganze Bord z'ënnerstëtzen.Wann et schwéier Deeler op de Brett sinn, oder d'Gréisst vum Brett ass ze grouss, Et wäert eng Depressioun an der Mëtt weisen wéinst der Quantitéit vu Somen, wouduerch d'Plack ze béien.
3. D'Tiefe vum V-Cut an d'Verbindungsstreifen beaflossen d'Verformung vun der Puzzel
Prinzipiell ass V-Cut den Täter, deen d'Struktur vum Board zerstéiert, well V-Cut V-fërmege Rillen op der ursprénglecher grousser Plack schneiden, sou datt de V-Cut ufälleg ass fir Verformung.
4. D'Verbindungspunkte (vias) vun all Layer op der Circuit Verwaltungsrot limitéieren der Expansioun an Kontraktioun vun der Verwaltungsrot
Haut Circuit Conseils sinn meeschtens Multi-Layer Conseils, an et wäert Niet-wëll Verbindung Punkten ginn (via) tëscht Schichten.D'Verbindungspunkte sinn an duerch Lächer opgedeelt, blann Lächer a begruewe Lächer.Wou et Verbindungspunkte gëtt, gëtt de Board limitéiert.Den Effet vun Expansioun a Kontraktioun wäert och indirekt Plack Béie a Plack warping Ursaach.
Also wéi kënne mir de Problem vum Board Warping während dem Fabrikatiounsprozess besser verhënneren? Hei sinn e puer effektiv Methoden, déi ech hoffen, Iech hëllefe kënnen.
1. Reduzéieren den Effekt vun der Temperatur op de Stress vum Bord
Zënter "Temperatur" ass d'Haaptquell vum Bordstress, soulaang wéi d'Temperatur vum Reflowofen erofgesat gëtt oder d'Taux vun der Heizung an der Ofkillung vum Board am Reflowofen verlangsamt gëtt, kann d'Optriede vu Plackbéien a Verrécklung staark sinn reduzéiert.Wéi och ëmmer, aner Nebenwirkungen kënnen optrieden, wéi zum Beispill Kuerzschluss.
2. Benotzt héich Tg Blat
Tg ass d'Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht d'Temperatur bei där d'Material vum Glaszoustand an de Gummizoustand ännert.Wat méi niddereg den Tg-Wäert vum Material ass, dest méi séier fänkt d'Plattform un ze mëllen nodeems de Reflow Uewen erakënnt, an d'Zäit déi et brauch fir mëll Gummi-Staat ze ginn. .D'Benotzung vun engem méi héije Tg Blat kann seng Fähigkeit erhéijen fir Stress a Verformung ze widderstoen, awer de Präis vum relativen Material ass och méi héich.
3. Erhéije d'Dicke vum Circuit Board Fir den Zweck vu méi hell a méi dënn fir vill elektronesch Produkter z'erreechen, huet d'Dicke vum Board 1.0mm, 0.8mm oder souguer 0.6mm verlooss.Sou eng Dicke muss d'Brett no der Reflowofe verformen, wat wierklech schwéier ass.Et ass recommandéiert datt wann et keng Bedierfnes fir d'Liichtegkeet an d'Dënn ass, d'Dicke vum Board soll 1,6 mm sinn, wat de Risiko vu Béie a Verformung vum Board staark reduzéiere kann. 4. Reduzéieren der Gréisst vun der Circuit Verwaltungsrot a reduzéieren d'Zuel vun Puzzel Well déi meescht vun de Reflow-Uewen Ketten benotze fir de Circuit Board no vir ze fueren, wat méi grouss ass d'Gréisst vum Circuit Board wéinst sengem eegene Gewiicht, Dent an Deformatioun am Reflow-Uewen, also probéiert déi laang Säit vum Circuit Board ze setzen wéi de Bord vum Bord.Op der Kette vum Reflowofen kann d'Depressioun an d'Verformung duerch d'Gewiicht vum Circuit Board reduzéiert ginn.D'Reduktioun vun der Unzuel vun de Paneele baséiert och aus dësem Grond.Dat heescht, wann Dir den Uewen passéiert, probéiert de schmuele Rand ze benotzen fir d'Uewe Richtung sou wäit wéi méiglech ze passéieren.De Betrag vun Depressioun Deformatioun. 5. Benotzt Uewen Schacht fixture Wann déi uewe genannte Methoden schwéier z'erreechen sinn, ass déi lescht Reflow Carrier / Schabloun ze benotzen fir d'Quantitéit vun der Verformung ze reduzéieren.De Grond firwat de Reflow Carrier / Schabloun d'Biege vun der Plack reduzéiere kann ass well et gehofft gëtt ob et thermesch Expansioun oder kal Kontraktioun ass.De Schacht kann de Circuit Board halen a waarden bis d'Temperatur vum Circuit Board méi niddereg ass wéi den Tg-Wäert a fänkt erëm un ze härten, an et kann och d'Originalgréisst erhalen. Wann d'Single-Layer Palette d'Verformung vum Circuit Board net reduzéiere kann, muss e Cover bäigefüügt ginn fir de Circuit Board mat den ieweschten an ënneschten Paletten ze klemmen.Dëst kann immens de Problem vun Circuit Verwaltungsrot Deformatioun duerch de reflow Uewen reduzéieren.Wéi och ëmmer, dësen Uewen Schacht ass zimlech deier, a manuell Aarbecht ass erfuerderlech fir d'Tabletten ze placéieren an ze recycléieren. 6. Benotzen Router amplaz V-Cut der Ënner-Verwaltungsrot ze benotzen Zanter V-Cut wäert d'strukturell Kraaft vun der Verwaltungsrot tëscht de Circuit Conseils zerstéieren, probéieren net de V-Cut Ënner-Verwaltungsrot ze benotzen oder d'Tiefe vun der V-Cut reduzéieren.
7. Dräi Punkte lafen duerch am Ingenieursdesign: A. D'Arrangement vun Interlayer Prepregs soll symmetresch sinn, zum Beispill, fir sechs Schichtplacke, d'Dicke tëscht 1 ~ 2 an 5 ~ 6 Schichten an d'Zuel vun de Prepregs sollten d'selwecht sinn, soss ass et einfach no der Laminatioun ze kräischen. B. Multi-Layer Kär Verwaltungsrot an prepreg soll déi selwecht Fournisseur d'Produkter benotzen. C. D'Gebitt vum Circuitmuster op der Säit A an der Säit B vun der äusserer Schicht soll esou no wéi méiglech sinn.Wann d'A Säit eng grouss Kupferfläch ass, an d'B Säit huet nëmmen e puer Zeilen, wäert dës Zort vu gedréckte Bord einfach nom Ätzen kräischen.Wann de Beräich vun de Linnen op déi zwou Säiten ze ënnerschiddlech ass, kënnt Dir e puer onofhängeg Gitter op der dënn Säit fir d'Gläichgewiicht addéieren. 8. D'Breet an d'Längt vun der Prepreg: Nodeem de Prepreg laminéiert ass, sinn d'Kräften an d'Schrumpfschrumpften ënnerschiddlech, an d'Keier- an d'Weft-Richtungen musse während der Blendung an der Laminéierung ënnerscheeden.Soss ass et einfach ze verursaachen datt de fäerdege Board no der Laminatioun kräizt, an et ass schwéier et ze korrigéieren och wann den Drock op de Bakbrett applizéiert gëtt.Vill Grënn fir d'Warpage vum Multilayer Board sinn datt d'Prepregs net an de Warp- a Weft-Richtungen während der Laminéierung ënnerscheeden, a si ginn zoufälleg gestapelt. D'Method fir d'Warp- a Weft-Richtungen z'ënnerscheeden: d'Rollingrichtung vum Prepreg an enger Roll ass d'Keierrichtung, während d'Breetrichtung d'Weftrichtung ass;fir de Kupferfoliebrett ass déi laang Säit d'Weftrichtung an déi kuerz Säit ass d'Keierrichtung.Wann Dir net sécher sidd, kontaktéiert w.e.g. den Hiersteller Oder Fournisseur Ufro. 9. Bakbrett virum Ausschneiden: Den Zweck fir de Brett ze baken ier Dir de Kupferbekleede Laminat schneiden (150 Grad Celsius, Zäit 8±2 Stonnen) ass d'Feuchtigkeit am Brett ze entfernen, a gläichzäiteg d'Harz am Brett komplett ze solidaréieren, a weider eliminéieren Rescht Stress am Verwaltungsrot, déi nëtzlech ass fir de Verwaltungsrot ze verhënneren aus warping.Hëllefen.Am Moment hale vill zweesäiteg a Multi-Layer Brieder nach un de Schrëtt vum Baken virun oder no der Blendung.Wéi och ëmmer, et ginn Ausnahmen fir e puer Plackfabriken.Déi aktuell PCB Trocknungszäit Reglementer vu verschiddene PCB Fabriken sinn och onkonsequent, rangéiert vu 4 bis 10 Stonnen.Et ass recommandéiert ze entscheeden no dem Grad vum produzéierte gedréckte Bord an den Ufuerderunge vum Client fir Warpage.Bake nom Ofschneiden an e Puzzel oder Bléien nodeems de ganze Block gebak ass.Béid Methode si machbar.Et ass recommandéiert de Brett nom Ausschneiden ze baken.Den banneschten Schichtplat soll och gebak ginn ... 10. Zousätzlech zu Stress no Laminatioun: Nodeems d'Méi-Layer-Plattform waarm a kal gepresst ass, gëtt se erausgeholl, ofgeschnidden oder ofgeschnidden, an duerno 4 Stonne flaach an en Ofen op 150 Grad Celsius geluecht, sou datt de Stress am Bord ass. lues a lues fräigelooss an d'Harz ass komplett geheelt.Dëse Schrëtt kann net ewech gelooss ginn.
11. Déi dënn Plack muss während der Elektroplatéierung riicht ginn: Wann den 0.4 ~ 0.6mm ultra-dënnem Multilayer Board fir Uewerflächeelektroplating a Musterelektroplate benotzt gëtt, sollten speziell Spannroller gemaach ginn.Nodeems d'dënn Plack op de Flybus op der automatescher Elektroplatéierungslinn ageklemmt ass, gëtt e Ronnstick benotzt fir de ganze Flybus ze klemmen.D'Roller sinn zesummegestrach fir all d'Placken op de Rollen ze riichten, sou datt d'Placke no der Plating net deforméiert ginn.Ouni dës Moossnam, no der Elektroplätéierung vun enger Kupferschicht vun 20 bis 30 Mikron, gëtt d'Blat béien an et ass schwéier ze léisen. 12. Ofkillung vum Brett no der Heiser Loftniveau: Wann de gedréckte Bord vun der waarmer Loft ausgeglach ass, gëtt et vun der héijer Temperatur vum Lötbad (ongeféier 250 Grad Celsius) beaflosst.Nodeems se erausgeholl ginn, sollt et op enger flacher Marmor oder Stahlplack fir natierlech Ofkillung plazéiert ginn, an dann an eng Postveraarbechtungsmaschinn fir d'Botzen geschéckt ginn.Dëst ass gutt fir Warpage vum Board ze vermeiden.An e puer Fabriken, fir d'Hellegkeet vun der Bläi-Zinn Uewerfläch ze verbesseren, ginn d'Brieder a kale Waasser direkt nodeems d'waarm Loft ausgeglach ass, an dann no e puer Sekonnen fir d'Postveraarbechtung erausgeholl.Dës Zort vu waarmen a kalen Impakt kann Verréckelung op verschidden Aarte vu Brieder verursaachen.Twisted, Layer oder Bléiser.Zousätzlech kann e Loftflotatiounsbett op der Ausrüstung fir d'Ofkillung installéiert ginn. 13. Behandlung vun warped Verwaltungsrot: An enger gutt geréierter Fabréck gëtt de gedréckte Bord 100% Flaachheet iwwerpréift während der Finale Inspektioun.All onqualifizéiert Brieder ginn erausgesicht, an den Ofen gesat, bei 150 Grad Celsius ënner schwéieren Drock fir 3-6 Stonnen gebak ginn an natierlech ënner schwéierem Drock ofgekillt.Dann entlaascht den Drock fir de Brett erauszekréien, a kontrolléiert d'Flaachheet, sou datt en Deel vum Brett gespuert gëtt, an e puer Brieder mussen zwee oder dräi Mol gedréckt ginn, ier se ausgeglach kënne ginn.Wann déi uewe genannte Anti-Warping-Prozessmoossnamen net ëmgesat ginn, sinn e puer vun de Brieder nëtzlos a kënnen nëmme verschrott ginn.
English en 
