HDI Verwaltungsrot , héich Dicht interconnect gedréckte Circuit Verwaltungsrot
HDI Boards sinn eng vun de séierst wuessend Technologien an PCBs an elo verfügbar an ABIS Circuits Ltd.
HDI Brieder enthalen blann an / oder begruewe vias, an enthalen normalerweis microvias pa 0,006 oder méi kleng Duerchmiesser.Si hunn eng méi héich Circuit Dicht wéi traditionell Circuit Conseils.
Et gi 6 verschidden Zorte vu HDI PCB Conseils , vun Uewerfläch bis Uewerfläch duerch Lächer, mat begruewe Lächer an duerch Lächer, zwee oder méi HDI Schichten mat duerch Lächer, passiv Substrater ouni elektresch Verbindung, mat Layer Puer D'ofwiesselnd Struktur vun der coreless Struktur an der coreless Struktur benotzt Layer Puer.
Gedréckte Circuit Board mat HDI Technologie Konsument-Undriff Technologie Den In-Pad via Prozess ënnerstëtzt méi Technologien op manner Schichten, beweist datt méi grouss net ëmmer besser ass.Zënter de spéiden 1980er hu mir Camcorder gesinn, déi nei Tëntpatrounen benotzen, geschrumpft fir d'Handfläch ze passen.Mobile Informatik an doheem schaffen hunn weider fortgeschratt Technologie, déi Computere méi séier a méi hell maachen, wat d'Konsumenten erlaabt iwwerall op Distanz ze schaffen. HDI Technologie ass den Haaptgrond fir dës Ännerungen.D'Produkt huet méi Funktiounen, méi liicht Gewiicht a méi kleng Volumen.Besonnesch Ausrüstung, Mikrokomponenten a méi dënn Materialien erméiglechen d'elektronesch Produkter an der Gréisst ze schrumpelen, während d'Technologie, d'Qualitéit an d'Geschwindegkeet erweidert. Vias am Pad Prozess Inspiratioun vun der Surface Mount Technologie an de spéiden 1980er huet d'Limite vu BGA, COB an CSP op e méi klenge Quadratzoll gedréckt.D'In-Pad via Prozess erlaabt Vias an der Uewerfläch vun der flaach Pad gesat ginn.Déi duerch Lächer sinn plated a mat konduktiven oder net-leitend Epoxy gefüllt, dann iwwerdeckt a platéiert fir se bal onsichtbar ze maachen. Et kléngt einfach, awer et brauch am Duerchschnëtt aacht zousätzlech Schrëtt fir dësen eenzegaartege Prozess ofzeschléissen.Professionell Ausrüstung a gutt ausgebilte Techniker oppassen op de Prozess fir perfekt verstoppt duerch Lächer z'erreechen. Via Fülltyp Et gi vill verschidden Aarte vun duerch-Lach Füllmaterialien: net-leitend Epoxy, konduktiv Epoxy, Kupfer-gefëllt, Sëlwer-gefëllt, an elektrochemesch Plating.Dës wäert Ursaach der duerch Lächer begruewe am flaach Land komplett op déi normal Land soldered ginn.Bueren, blann oder begruewe Vias, fëllen, platéieren a verstoppen ënner de SMT Pads.Veraarbechtung vun dëser Zort duerch Lach erfuerdert speziell Ausrüstung an ass Zäitopwendeg.Multiple Buerzyklen a kontrolléiert Déiftbueren erhéijen d'Veraarbechtungszäit. Käschten-effikass HDI Och wann d'Gréisst vun e puer Konsumentprodukter gekrumpft ass, ass Qualitéit nach ëmmer de wichtegste Konsumentfaktor nom Präis.Mat HDI Technologie am Design kann den 8-Schicht duerch-Lach PCB op e 4-Schicht HDI Mikro-Lach Technologie Package PCB reduzéiert ginn.D'Verdrahtungsfäegkeet vun engem gutt entworfenen HDI 4-Layer PCB kann déiselwecht oder besser Funktiounen als Standard 8-Layer PCB erreechen. Och wann de Microvia-Prozess d'Käschte vun HDI PCB erhéicht, e richtegen Design an d'Reduktioun vun der Unzuel vun de Schichten kënnen d'Käschte vu Quadratzoll Material an d'Zuel vun de Schichten wesentlech reduzéieren. Bauen onkonventionell HDI Brieder Déi erfollegräich Fabrikatioun vun HDI PCB verlaangt speziell Ausrüstung a Prozesser, wéi Laser Bueraarbechten, Plugging, Laser direkt Imaging, a kontinuéierlech lamination Zyklen.HDI Board Linn ass méi dënn, d'Distanz ass méi kleng, de Rank ass méi enk, an d'dënn speziell Material gëtt benotzt.Fir dës Zort Bord erfollegräich ze produzéieren, sinn zousätzlech Zäit an eng grouss Investitioun an Fabrikatiounsprozesser an Ausrüstung erfuerderlech. Laser Buer Technologie Drilling vun de klengste Mikro-Lächer erlaabt méi Techniken op der Uewerfläch vum Circuit Board ze benotzen.Mat Hëllef vun engem Strahl mat engem Duerchmiesser vun 20 Mikron (1 Mil), kann dësen High-Impact Strahl Metall a Glas penetréieren fir kleng duerch Lächer ze bilden.Nei Produkter sinn entstanen, wéi Low-Loss Laminate an eenheetlech Glasmaterialien mat nidderegen dielektresche Konstanten.Dës Materialien hunn méi héich Hëtzt Resistenz fir Bläi-gratis Assemblée an erlaben de Gebrauch vu méi kleng Lächer. HDI Board Laminatioun a Materialien Fortgeschratt Multilayer Technologie erlaabt Designer zousätzlech Schichtpairen an der Rei ze addéieren fir e Multilayer PCB ze bilden.D'Benotzung vun engem Laserbohrer fir Lächer an der banneschter Schicht ze kreéieren erlaabt Platen, Imaging an Ätzen virum Drock.Dëse Prozess vun der Zousatz gëtt sequenziell Konstruktioun genannt.SBU Fabrikatioun benotzt zolidd gefëllte Vias fir besser thermesch Gestioun z'erméiglechen 
English en 
