Jumper Kondensatoren oder Ofkupplungskondensatoren kënnen e puer Probleemer léisen, awer d'Gesamtimpedanz vu Kondensatoren, Vias, Pads a Verdrahtung muss berücksichtegt ginn.

Dësen Artikel wäert EMC's aféieren PCB Design Technologie aus dräi Aspekter: PCB Layer Strategie, Layout Kompetenzen an wiring Regelen.

PCB Layer Strategie

D'Dicke, iwwer Prozess an d'Zuel vun de Schichten am Circuit Board Design sinn net de Schlëssel fir de Problem ze léisen.Gutt Schichten Stacking ass fir de Contournement an Ofkupplung vum Kraaftbus ze garantéieren an d'transient Spannung op der Kraaftschicht oder Buedemschicht ze minimiséieren.De Schlëssel fir d'elektromagnetescht Feld vum Signal a Stroumversuergung ze schützen.

Aus der Perspektiv vun Signal Spure soll eng gutt Layer Strategie ginn all Signal Spure op een oder e puer Schichten ze setzen, an dës Schichten sinn nieft der Muecht Layer oder Buedem Layer.Fir d'Energieversuergung soll eng gutt Layerstrategie sinn datt d'Muechtschicht nieft der Buedemschicht ass, an d'Distanz tëscht der Kraaftschicht an der Buedemschicht sou kleng wéi méiglech ass.Dëst ass wat mir iwwer "Schichten" Strategie schwätzen.Drënner wäerte mir speziell iwwer eng gutt PCB-Schichtstrategie schwätzen.

1. D'Projektiounsfläch vun der Verdrahtungsschicht soll am Beräich vun der Reflow-Fligerschicht sinn.Wann d'Verdrahtungsschicht net am Projektiounsberäich vun der Reflow-Fligerschicht ass, ginn et Signallinnen ausserhalb vum Projektiounsberäich wärend der Drot, wat "Randstralung" Probleemer verursaachen, an och d'Gebitt vun der Signalschläif erhéijen, wat zu erhéicht Differentialmodusstralung.

2. Probéieren ze vermeiden opbauen angrenzend wiring Schichten.Well parallel Signal Spuren op bascht wiring Schichten Signal Kräizgang verursaache kann, wann ugrenzend wiring Schichten kann net verhënnert ginn, soll de Layer Abstand tëscht den zwou wiring Schichten entspriechend erhéicht ginn, an d'Schicht Abstand tëscht der wiring Layer a sengem Signal Circuit soll reduzéiert ginn.

3. Nopesch Fliger Schichten soll Iwwerlappung vun hire Projektioun Fligeren vermeiden.Well wann d'Projektiounen iwwerlappen, wäert d'Kupplungskapazitéit tëscht de Schichten de Kaméidi tëscht de Schichten verursaachen.

Multilayer Board Design

Wann d'Auerfrequenz 5MHz iwwerschreift, oder d'Signalerhéijungszäit manner wéi 5ns ass, fir d'Signalschleifberäich gutt ze kontrolléieren, ass e Multi-Layer Board Design allgemeng erfuerderlech.Déi folgend Prinzipien sollten opmierksam gemaach ginn wann Dir Multilayer Boards designt:

1. De Schlëssel wiring Layer (d'Schicht wou d'Auer Linn, Bus, Interface Signal Linn, Radio Frequenz Linn, zréckgesat Signal Linn, Chip wielt Signal Linn a verschidde Kontroll Signal Linnen sinn lokaliséiert) soll nieft der komplett Buedem Fliger sinn, am léifsten. tëscht den zwee Buedemflächen, Wéi an der Figur 1 gewisen.

Schlëssel Signal Linnen sinn allgemeng staark Stralung oder extrem sensibel Signal Linnen.D'Verdrahtung no beim Buedemplang kann d'Signalschleifberäich reduzéieren, seng Stralungsintensitéit reduzéieren oder d'Anti-Interferenzfäegkeet verbesseren.

2. D'Muecht Fliger soll relativ zu sengem ugrenzend Buedem Fliger zréckgezunn ginn (recommandéiert Wäert 5H ± 20H).D'Retraktioun vum Kraaftfliger relativ zu sengem Retour Buedemplang kann effektiv de "Randstralung" Problem ënnerdrécken, wéi an der Figur 2 gewisen.

Zousätzlech, soll den Haapt schaffen Muecht Fliger vun der Verwaltungsrot (déi am meeschte verbreet Muecht Fliger) no bei sengem Buedem Fliger sinn fir effektiv d'Schleiffläche vum Stroumstroum ze reduzéieren, wéi an der Figur 3 gewisen.

3. Ob et keng Signallinn ≥50MHz op der TOP an BOTTOM Schicht vum Board ass.Wann jo, ass et am beschten d'Héichfrequenz Signal tëscht den zwee Fligerschichten ze goen fir seng Stralung an de Raum z'ënnerdrécken.

Single-Layer Verwaltungsrot an duebel-Layer Verwaltungsrot Design

Fir den Design vun Single-Layer Conseils an duebel Layer Conseils, soll den Design vun Schlëssel Signal Linnen a Muecht Linnen Opmierksamkeet bezuelt ginn.Et muss e Gronddrot nieft a parallel zu der Kraaftspur sinn fir d'Gebitt vun der Stroumstroumschleife ze reduzéieren.

"Guide Ground Line" soll op béide Säiten vun der Schlëssel Signal Linn vun der Single-Layer Verwaltungsrot geluecht ginn, wéi an der Figur 4. D'Schlëssel Signal Linn vun der duebel-Layer Verwaltungsrot soll e grousst Gebitt vun Buedem op der Projektioun Fliger hunn. , Oder déi selwecht Method wéi d'Single-Layer Verwaltungsrot, Design "Guide Ground Line", wéi an der Figur gewisen 5. D'"Garde Buedem Drot" op béide Säiten vun der Schlëssel Signal Linn kann d'Signal Loop Beräich op engersäits reduzéieren, an och Crosstalk tëscht dem Signal Linn an aner Signal Linnen verhënneren.

PCB Layout Kompetenzen

Wann Dir de PCB Layout designt, sollt Dir den Designprinzip voll beobachten fir an enger riichter Linn laanscht d'Signalflossrichtung ze placéieren, a probéiert d'Schleifen zréck a vir ze vermeiden, wéi an der Figur 6. Dëst kann direkt Signalkupplung vermeiden an d'Signalqualitéit beaflossen. .

Zousätzlech, fir géigesäiteg Stéierungen a Kopplung tëscht Circuiten an elektronesche Komponenten ze vermeiden, soll d'Placement vun de Circuiten an de Layout vun de Komponenten déi folgend Prinzipien befollegen:

1. Wann eng "propper Buedem" Interface op der Verwaltungsrot entworf ass, soll d'Filter- an Isolatioun Komponente op der Isolatioun Band tëscht dem "propper Terrain" an der schaffen Terrain gesat ginn.Dëst kann verhënneren datt d'Filter- oder Isolatiounsgeräter sech duerch d'planar Schicht matenee koppelen, wat den Effekt schwächt.Zousätzlech, um "propperem Buedem", ausser Filter- a Schutzgeräter, kënnen keng aner Apparater plazéiert ginn.

2. Wann Multiple Modul Circuiten op der selwechter PCB plazéiert sinn, digital Kreesleef an Analog Kreesleef, High-Speed- a Low-Speed-Circuitë solle getrennt geluecht ginn fir géigesäiteg Amëschung tëscht digitale Circuiten, Analog Circuits, High-Speed-Circuits a Low-Speed-Circuit ze vermeiden. -Vitesse Kreesleef.Zousätzlech, wann héich-, mëttel- a niddereg-Vitesse Kreesleef op der Circuit Verwaltungsrot gläichzäiteg existéieren, fir héich-Frequenz Circuit Kaméidi aus Stralung duerch d'Interface ze vermeiden, soll de Layout Prinzip an der Figur 7 ginn.

3. D'Filterschaltung vum Power Input Hafen vum Circuit Board soll no bei der Interface plazéiert ginn, fir d'Wiederkupplung vum gefilterte Circuit ze vermeiden.

4. D'Filter-, Schutz- an Isolatiounskomponenten vum Interface Circuit sinn no bei der Interface plazéiert, wéi an der Figur 9, déi effektiv d'Effekter vum Schutz, Filter an Isolatioun erreechen kann.Wann et souwuel e Filter wéi och e Schutzschaltung um Interface ass, sollt de Prinzip vum éischte Schutz an duerno Filteren sinn.Well de Schutzschaltung fir extern Iwwerspannung an Iwwerstroumënnerdréckung benotzt gëtt, wann de Schutzkrees nom Filterschaltung plazéiert ass, gëtt de Filterkrees duerch Iwwerspannung an Iwwerstroum beschiedegt.

Zousätzlech, well d'Input- an Ausgangslinne vum Circuit de Filter-, Isolatiouns- oder Schutzeffekt schwächen wann se matenee gekoppelt sinn, suergen dofir datt d'Input- an Ausgangslinne vum Filter Circuit (Filter), Isolatioun a Schutzschaltung net Koppel mateneen während Layout.

5. Sensibel Kreesleef oder Komponente (wéi zréckgesat Kreesleef, etc.) soll op d'mannst ginn 1000 mils ewech vun all Bord vun Bord, virun allem de Bord vun der Verwaltungsrot Interface.


6. Energiespäicherung an Héichfrequenzfilterkondensatoren sollen no bei den Eenheetskreesser oder Apparater mat grousse Stroumverännerungen plazéiert ginn (wéi d'Input- an Ausgangsklemmen vum Stroumversuergungsmodul, Fans a Relais) fir d'Schleiffläche vum grousse Stroum ze reduzéieren. Schleifen.

7. D'Filterkomponente solle niewentenee plazéiert ginn fir ze verhënneren datt de gefilterte Circuit erëm gestéiert gëtt.

8. Halen staark Stralung Apparater wéi Kristaller, Kristallsglas produzéiert Oszilléierer, Relais, schalt Muecht Ëmgeréits, etc.. ewech vun der Verwaltungsrot Interface Connector op d'mannst 1000 mils.Op dës Manéier kann d'Interferenz direkt no bausse gestrahlt ginn oder de Stroum kann un den erausgaange Kabel gekoppelt ginn fir no baussen ze strahlen.

REALTER: Printed Circuit Board, PCB Design, PCB Assemblée