Wat mir dacks bezéien ass " FR-4 Fiber Klass Material PCB Verwaltungsrot " ass e Codenumm fir d'Grad vu Feierbeständeg Materialien. Et stellt eng Materialspezifizéierung duer, datt d'Harzmaterial sech selwer ausléise muss nodeems se verbrannt sinn. Et ass keen Materialnumm, mee eng Zort Material. Materialgrad, also et gi vill Zorte vu FR-4 Schouljoer Materialien am Allgemengen Circuit Conseils am Moment benotzt, mä déi meescht vun hinnen sinn aus sougenannte Tera-Funktioun Epoxy resin plus filler (Filler) a Glasfaser gemaach D'Kompositmaterial gemaach.
Flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot (Flexible Printed Circuit Board, ofgekierzt FPC) gëtt och flexibel gedréckte Circuit Board oder flexibel gedréckte Circuit Board genannt.De flexibele gedréckte Circuit Board ass e Produkt dat entworf a fabrizéiert ass op engem flexiblen Substrat duerch Dréckerei. 
Et ginn zwou Haaptarten vu gedréckte Circuitboardsubstrater: organesch Substratmaterialien an anorganesch Substratmaterialien, an organesch Substratmaterialien sinn am meeschte benotzt.D'PCB Substrater déi benotzt gi sinn ënnerschiddlech fir verschidde Schichten.Zum Beispill, 3 bis 4 Layer Brieder mussen prefabrizéiert Kompositmaterialien benotzen, an doppelseiteg Brieder benotzen meeschtens Glas-Epoxymaterialien. Wann Dir e Blat auswielen, musse mir den Impakt vum SMT berücksichtegen Am Bleifräien elektronesche Versammlungsprozess, wéinst der Temperaturerhéijung, gëtt de Biegegrad vun der gedréckter Circuit Board beim Heizung erhéicht.Dofir ass et erfuerderlech fir e Brett mat engem klenge Biegegrad am SMT ze benotzen, wéi zum Beispill FR-4 Typ Substrat.
Zënter datt d'Expansioun an d'Kontraktiounsstress vum Substrat no der Heizung d'Komponente beaflosst, wäert et d'Elektrode verursaachen an d'Zouverlässegkeet reduzéieren.Dofir sollt d'Materialexpansiounskoeffizient oppassen wann Dir d'Material auswielt, besonnesch wann d'Komponent méi grouss ass wéi 3,2 × 1,6 mm.PCB benotzt an der Surface Assemblée Technologie erfuerdert héich thermesch Konduktivitéit, exzellent Hëtztbeständegkeet (150 ℃, 60min) a Lötbarkeet (260 ℃, 10s), héich Kupferfolie Adhäsiounsstäerkt (1,5 × 104Pa oder méi) a Béiestäerkt (25 × 104 Pa), héich Konduktivitéit a kleng dielektresch Konstant, gutt Punchbarkeet (Genauegkeet ± 0,02 mm) a Kompatibilitéit mat Botzmëttelen, zousätzlech muss d'Erscheinung glat a flaach sinn, ouni Verrécklung, Rëss, Narben a Rostflecken, asw. 
PCB deck Auswiel D'Dicke vum gedréckte Circuit Board ass 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, vun deenen 0,7 mm mm an 1,5 De PCB mat enger Dicke vu mm gëtt fir den Design vun doppelseitegen Brieder mat Goldfinger benotzt, an 1,8mm an 3,0mm sinn net-Standardgréissten. Aus der Perspektiv vun der Produktioun soll d'Gréisst vum gedréckte Circuit Board net manner wéi 250 × 200 mm sinn, an déi ideal Gréisst ass allgemeng (250 ~ 350 mm) × (200 × 250 mm).Fir PCBs mat laange Säiten manner wéi 125mm oder breet Säiten manner wéi 100mm, einfach Benotzen Jigsaw Method. D'Uewerflächemontéierungstechnologie stellt d'Biegebetrag vum Substrat mat enger Dicke vun 1,6 mm fest, als ieweschte Warpage ≤0,5 mm an déi ënnescht Warpage ≤1,2 mm 
English en 
