TDR bandymai šiuo metu daugiausia naudojami baterijų grandinių plokščių gamintojų PCB ( spausdintinės plokštės ) signalų linijų ir įrenginio varžos bandymas. Yra daug priežasčių, turinčių įtakos TDR testavimo tikslumui, daugiausia atspindys, kalibravimas, skaitymo parinkimas ir tt Atspindėjimas sukels rimtus trumpesnės PCB signalo linijos bandymo vertės nukrypimus, ypač kai testavimui naudojamas TIP (zondas).Akivaizdu, kad TIP ir signalo linijos kontaktinis taškas sukels didelį impedanso nutrūkimą, dėl kurio atsiras atspindys ir PCB signalo linijos varžos kreivė svyruos maždaug trijų ar keturių colių apylinkėse.
Paveikslėlis: ENIG panardinamasis 4 sluoksnių mėlynas litavimo maskuoklis FR4
Tokios kaip vieno galo signalo linijos, diferencinio signalo linijos, jungtys ir tt Tokio tipo bandymas turi būti suderintas su faktinėmis taikymo sąlygomis.Pavyzdžiui, tikrasis signalo linijos signalo linijos kylantis kraštas yra apie 300ps, tada TDR išvesties impulso signalo kylantis kraštas turėtų būti atitinkamai nustatytas netoli 300ps, o ne 30ps.Kairysis ir dešinysis kylantys kraštai, kitaip bandymo rezultatas gali visiškai skirtis nuo tikrojo naudojimo. 
English lt 
