Izstrādājot PCB paliktņus PCB plātņu dizains , ir nepieciešams izstrādāt stingri saskaņā ar attiecīgajām prasībām un standartiem.Tā kā SMT ielāpu apstrādē PCB paliktņa dizains ir ļoti svarīgs.Spilvena dizains tieši ietekmēs komponentu lodējamību, stabilitāti un siltuma pārnesi.Tas ir saistīts ar ielāpu apstrādes kvalitāti.Tad kāds ir PCB paliktņa dizaina standarts? 1. PCB paliktņu formas un izmēra dizaina standarti: 1. Izsauciet PCB standarta pakotņu bibliotēku. 2. Paliktņa minimālā viena mala nav mazāka par 0,25 mm, un visa spilventiņa maksimālais diametrs ir ne vairāk kā 3 reizes lielāks par komponenta atvērumu. 3. Centieties nodrošināt, lai attālums starp abu spilventiņu malām būtu lielāks par 0,4 mm. 4. Spilventiņiem ar atverēm, kas pārsniedz 1,2 mm, vai spilventiņu diametriem, kas pārsniedz 3,0 mm, jābūt veidotiem kā rombveida vai kvinkunksa formas paliktņiem. 5. Blīvu elektroinstalāciju gadījumā ieteicams izmantot ovālas un iegarenas savienojuma plāksnes.Viena paneļa paliktņa diametrs vai minimālais platums ir 1,6 mm;abpusējās plates vājstrāvas ķēdes spilventiņam tikai jāpievieno 0,5 mm cauruma diametram.Pārāk liels paliktnis var viegli izraisīt nevajadzīgu nepārtrauktu metināšanu.
PCB spilventiņš, izmantojot izmēru standartu:
Spilventiņa iekšējais caurums parasti nav mazāks par 0,6 mm, jo caurumu, kas ir mazāks par 0,6 mm, nav viegli apstrādāt, caurumojot matricu.Parasti kā spilventiņa iekšējā cauruma diametrs tiek izmantots metāla tapas diametrs plus 0,2 mm, piemēram, rezistora metāla tapas diametrs Ja tas ir 0,5 mm, paliktņa iekšējais cauruma diametrs atbilst 0,7 mm. , un spilventiņa diametrs ir atkarīgs no iekšējā cauruma diametra.
Treškārt, PCB paliktņu uzticamības dizaina punkti:
1. Simetrija, lai nodrošinātu izkausētā lodmetāla virsmas spraiguma līdzsvaru, spilventiņiem abos galos jābūt simetriskiem.
2. Atstatums starp paliktņiem.Pārāk liels vai mazs atstatums starp starplikām izraisīs lodēšanas defektus.Tāpēc nodrošiniet, lai atstatums starp komponentu galiem vai tapām un paliktņiem būtu atbilstošs.
3. Atlikušajam paliktņa izmēram, atlikušajam komponenta gala vai tapas izmēram un spilventiņam pēc pārklāšanās ir jānodrošina, lai lodēšanas vieta var veidot menisku.
4. Spilventiņa platumam būtībā jābūt tādam pašam kā detaļas uzgaļa vai tapas platumam.
Pareizs PCB spilventiņu dizains, ja plākstera apstrādes laikā ir neliels šķībums, to var labot izkausētā lodmetāla virsmas spraiguma dēļ lodēšanas laikā.Ja PCB spilventiņu dizains ir nepareizs, pat tad, ja novietošanas pozīcija ir ļoti precīza, pēc lodēšanas ar lodēšanu viegli var rasties lodēšanas defekti, piemēram, komponentu pozīcijas nobīde un piekares tilti.Tāpēc, izstrādājot PCB, PCB paliktņa konstrukcijai jābūt ļoti uzmanīgai.
1,6 mm biezuma jaunākā zaļās lodēšanas maska zelta pirkstu PCB plate FR4 CCL shēmas plate
English lv 
