Ja jums rodas jautājums, ko tieši Iespiedshēmu plates (PCB) ir un kā tie tiek ražoti, tad jūs neesat viens.Daudziem cilvēkiem ir neskaidra izpratne par "shēmu platēm", taču viņi patiešām nav eksperti, lai izskaidrotu, kas ir iespiedshēmas plate.PCB parasti izmanto, lai atbalstītu un elektroniski savienotu pievienotos elektroniskos komponentus ar plati.Daži PCB elektronisko komponentu piemēri ir kondensatori un rezistori.Šie un citi dažādi elektroniskie komponenti ir savienoti, izmantojot vadošus ceļus, sliedes vai signālu pēdas, kas ir iegravētas no vara loksnēm, kas ir laminētas uz nevadoša substrāta.Ja platei ir šie vadošie un nevadošie ceļi, dēļi dažreiz tiek saukti par Printed Wiring Board (PWB).Kad platei ir pievienoti vadi un elektroniskie komponenti, iespiedshēmas plati tagad sauc par iespiedshēmu bloku (PCA) vai Iespiedshēmas plates montāža (PCBA).

Iespiedshēmas plates lielākoties ir lētas, taču joprojām ir ļoti uzticamas.Sākotnējās izmaksas ir augstas, jo izkārtojumam ir nepieciešams daudz laika un resursu, taču PCB joprojām ir izdevīgākas un ātrāk ražojamas liela apjoma ražošanai.Daudzus nozares PCB dizaina, kvalitātes kontroles un montāžas standartus ir noteikusi asociācija Connecting Electronics Industries (IPC) organizācija.

Ražojot PCB, lielākā daļa iespiedshēmu tiek ražotas, virs substrāta, dažreiz no abām pusēm, savienojot vara slāni, kas rada tukšu PCB.Pēc tam pēc pagaidu maskas uzklāšanas ar kodināšanu tiek noņemts nevēlamais varš.Tas atstāj tikai vara pēdas, kuras vēlējās palikt uz PCB.Atkarībā no tā, vai ražošanas apjoms ir paredzēts parauga/prototipa daudzumam vai ražošanas apjomam, tiek veikts vairākkārtējas galvanizācijas process, kas ir sarežģīts process, kurā uz neapstrādātas pamatnes tiek pievienotas pēdas vai plāns vara slānis.

Ir dažādi veidi, kā atņemt (vai noņemt nevēlamu varu no plāksnes) PCB ražošanas laikā.Galvenā ražošanas apjoma daudzuma komerciālā metode ir sietspiede un fotografēšanas metodes (parasti izmanto, ja līniju platums ir labs).Ja ražošanas apjoms ir mazs, galvenās izmantotās metodes ir lāzera drukāšanas rezists, druka uz caurspīdīgas plēves, lāzerrezista ablācija un CNC dzirnavu izmantošana.Visizplatītākās metodes ir sietspiede, fotogravīra un frēzēšana.Tomēr pastāv arī kopīgs process, ko parasti izmanto daudzslāņu shēmas plates jo tas atvieglo caurumu pārklāšanu, ko sauc par "atkarību" vai "daļēji atkarību".