Birao boribory seramika dia vita amin'ny fitaovana seramika elektronika ary azo atao amin'ny endrika isan-karazany.Anisan'izy ireo, ny seramika board dia manana ny toetra miavaka indrindra amin'ny fanoherana ny hafanana sy ny insulation elektrika avo.Izy io dia manana tombony amin'ny tsy tapaka dielectric ambany, fatiantoka dielectric ambany, conductivity mafana avo, fahamarinan-toerana simika tsara, ary coefficient fanitarana mafana amin'ny singa.Ny takelaka vita pirinty seramika dia novokarina tamin'ny alàlan'ny teknolojia LAM fampahavitrihana haingana ny teknolojia LAM.Ampiasaina amin'ny sehatra LED, maody semiconductor mahery vaika, coolers semiconductor, heaters elektronika, circuit control power, circuit hybrid power, singa marani-tsaina, famatsiana herinaratra mandeha amin'ny hafainganam-pandeha avo lenta, relay fanjakana matanjaka, elektronika fiara, fifandraisana, aerospace ary elektronika miaramila. singa.

Tsy mitovy amin'ny nentim-paharazana FR-4 (fibre fitaratra) , Ny fitaovana seramika dia manana fampisehoana avo lenta avo lenta sy fananana elektrônika, ary koa ny conductivity mafana avo lenta, ny fitoniana simika ary ny fahamarinan-toerana mafana.Fitaovana fonosana mety tsara ho an'ny famokarana faritra midadasika midadasika sy maody elektronika herinaratra.

Tombony lehibe:
1. Conductivity mafana kokoa
2. Coefficient fanitarana mafana kokoa mifanandrify kokoa
3. Sarotra kokoa, ambany fanoherana metaly sarimihetsika alumina seramika boribory board
4. Ny solderability ny fitaovana fototra dia tsara, ary ny fampiasana ny mari-pana dia ambony.
5. Insulation tsara
6. Fatiantoka ambany matetika
7. Miangona amin'ny hakitroky avo
8. Tsy misy akora organika, mahatohitra ny taratra cosmic, manana fahatokisana avo amin'ny aerospace sy aerospace, ary manana fiainana maharitra.
9. Ny sosona varahina dia tsy misy sosona oxide ary azo ampiasaina mandritra ny fotoana maharitra amin'ny atmosfera mihena.

Tombontsoa ara-teknika

Fampidirana ny dingan'ny famokarana seramika vita pirinty board teknolojia-hole punching

Miaraka amin'ny fivoaran'ny vokatra elektronika avo lenta amin'ny fitarihana ny miniaturization sy ny hafainganam-pandeha avo, ny FR-4 nentim-paharazana, ny substrate aluminium ary ny fitaovana substrate hafa dia tsy mety amin'ny fampivoarana ny hery ambony sy ny hery ambony.

Miaraka amin'ny fandrosoan'ny siansa sy ny teknolojia, ny fampiharana manan-tsaina ny PCB indostria.Ny teknolojia LTCC sy DBC nentim-paharazana dia nosoloina tsikelikely ny teknolojia DPC sy LAM.Ny teknolojia laser asehon'ny teknolojia LAM dia mifanaraka kokoa amin'ny fivoaran'ny fifandraisana avo lenta sy ny fahatsaran'ny boards vita pirinty.Laser fandavahana dia ny front-end sy mahazatra fandavahana teknolojia amin'ny PCB orinasa.Ny teknôlôjia dia mahomby, haingana, marina ary manana sanda azo ampiharina ambony.

Ny board circuit RayMingceramic dia vita tamin'ny laser fampahavitrihana haingana metallization teknolojia.Ny tanjaky ny fifamatorana eo amin'ny sosona metaly sy ny seramika dia avo, ny fananana elektrika dia tsara, ary azo averina ny lasantsy.Ny hatevin'ny vy sosona azo ahitsy amin'ny isan-karazany ny 1μm-1mm, izay afaka hahatratra L / S fanapahan-kevitra.20μm, azo mifandray mivantana mba hanome vahaolana ho an'ny mpanjifa

Ny fientanentanana lateral amin'ny laser CO2 atmosfera dia novolavolain'ny orinasa kanadiana iray.Raha ampitahaina amin'ny laser nentim-paharazana, ny herin'ny famoahana dia avo zato ka hatramin'ny arivo heny, ary mora ny manamboatra.

Ao amin'ny spektrum elektromagnetika, ny onjam-peo dia ao anatin'ny 105-109 Hz.Miaraka amin'ny fivoaran'ny teknolojia ara-miaramila sy aerospace, dia mivoaka ny matetika faharoa.Ny laser RF CO2 ambany sy antonony dia manana fampisehoana modulation tsara, hery matanjaka ary azo itokisana amin'ny asa.Endri-javatra toy ny ela velona.UV solid YAG dia ampiasaina betsaka amin'ny plastika sy metaly amin'ny indostrian'ny microelectronics.Na dia sarotra kokoa aza ny fizotran'ny fandavahana tamin'ny laser CO2, ny vokatry ny famokarana ny micro-aperture dia tsara kokoa noho ny an'ny UV solid YAG, fa ny laser CO2 dia manana tombony amin'ny fahombiazana avo lenta sy ny fandoroana haingana.Ny tsenan'ny PCB tamin'ny laser micro-lavaka fanodinana dia mety ho an-trano tamin'ny laser micro-lavaka famokarana dia mbola mivoatra Amin'izao dingana izao, tsy maro ny orinasa afaka nametraka ho famokarana.

Ny famokarana mikrovia laser an-trano dia mbola eo amin'ny dingana fampandrosoana.Fohy pulse sy avo tampon'isan'ny lasers dia ampiasaina amin'ny fandavahana lavaka amin'ny PCB substrates mba hahazoana angovo avo-avo, fanesorana fitaovana sy micro-lavaka fananganana.Ny ablation dia mizara ho ablation photothermal sy ablation photochemical.Ny ablation photothermal dia manondro ny fahavitan'ny dingan'ny fananganana lavaka amin'ny alàlan'ny fampidirana haingana ny hazavana laser mahery vaika amin'ny fitaovana substrate.Photochemical ablation dia manondro ny fitambaran'ny angovo foton avo ao amin'ny faritra ultraviolet mihoatra ny 2 eV electron volts sy tamin'ny laser halavan'ny onjam mihoatra ny 400 nm.Ny fizotran'ny famokarana dia afaka manimba amin'ny fomba mahomby ny rojo molekiolan'ny akora organika mba hamoronana poti kely kokoa, ary ny poti dia afaka mamorona micropores haingana eo ambanin'ny hetsiky ny hery ivelany.

Amin'izao fotoana izao, ny teknolojia fandavahana tamin'ny laser Shina dia manana traikefa sy fandrosoana ara-teknolojia.Raha ampitahaina amin'ny teknolojian'ny stamping nentim-paharazana, ny teknolojia fandavahana tamin'ny laser dia manana mari-pamantarana avo lenta, haingam-pandeha avo lenta, haingam-pandeha avo lenta, punching batch midadasika, mety amin'ny ankamaroan'ny fitaovana malefaka sy mafy, tsy misy fahaverezan'ny fitaovana, ary famokarana fako.Ny tombony amin'ny fitaovana kely kokoa, fiarovana ny tontolo iainana ary tsy misy loto.

Ny birao seramika dia amin'ny alàlan'ny dingan'ny fandavahana tamin'ny laser, ny hery mifamatotra eo amin'ny seramika sy ny metaly dia avo, tsy mianjera, mavomavo, sns., Ary ny vokatry ny fitomboana miaraka, avo lenta avo lenta, roughness tahan'ny 0.1 micron ny 0,3 micron, laser fitokonana lavaka savaivony Avy amin'ny 0,15 mm ny 0,5 mm, na 0,06 mm mihitsy aza.


Ceramic circuit board famokarana-etching

Ny foil varahina tavela eo amin'ny sosona ivelany amin'ny solaitrabe, izany hoe ny lamin'ny fizaran-tany, dia nopetahana mialoha amin'ny sosona firaka-fipoitra manohitra, ary avy eo ny ampahany tsy voaaro amin'ny varahina dia voasokitra simika mba hamoronana a circuit.

Araka ny fomba dingana samihafa, ny etching dia mizara ho etching anatiny sy ivelany etching.Ny etching sosona anatiny dia asidra etching, mando film na maina sarimihetsika m ampiasaina ho fanoherana;ny etching ivelany sosona dia alkaline etching, ary ny firaka firaka dia ampiasaina ho fanoherana.Agent.

Ny fitsipika fototry ny fanehoan-kevitra etching

1. Alkalization ny asidra varahina klôro


1, Alkalization klôro varahina asidra

Fifampikasohana: Ny ampahany amin'ny sarimihetsika maina izay tsy nohazavain'ny taratra ultraviolet dia levon'ny karbôna sodium malemy alkaline, ary mijanona ny ampahany.

Etching: Araka ny ampahany sasany amin'ny vahaolana, ny varahina mipoitra amin'ny alàlan'ny famongorana ny sarimihetsika maina na ny sarimihetsika mando dia levona ary voasokitra amin'ny vahaolana etching varahina varahina.

Sarimihetsika manjavona: Ny sarimihetsika miaro amin'ny tsipika famokarana dia levona amin'ny ampahany amin'ny hafanana sy ny hafainganam-pandeha manokana.

Acidic varahina klôro catalyst manana ny toetra ny fanaraha-maso mora ny etching hafainganam-pandeha, avo varahina etching fahombiazana, tsara kalitao, ary mora fanarenana ny etching vahaolana

2. Alkaline etching



Alkaline etching

Sarimihetsika manjavona: Mampiasà ranon-javatra meringue hanesorana ny sarimihetsika eo amin'ny sarin'ny sarimihetsika, mampiseho ny varahina tsy voavolavola.

Etching: Ny sosona ambany tsy ilaina dia esorina amin'ny etchant mba hanesorana ny varahina, mamela tsipika matevina.Anisan’izany ny fitaovana fanampiny hampiasaina.Ny accelerator dia ampiasaina mba hampiroboroboana ny oxidation fanehoan-kevitra sy hisorohana ny rotsak'orana ny cuprous ion;ny famonoana bibikely dia ampiasaina mba hampihenana ny erosiation lafiny;ny inhibitor dia ampiasaina mba hanakanana ny fiparitahan'ny amoniaka, ny rotsak'orana varahina, ary hanafaingana ny oxidation ny varahina.

Emulsion vaovao: Ampiasao ny rano amoniaka monohydrate tsy misy ion varahina mba hanesorana ny sisa tavela amin'ny takelaka misy vahaolana ammonium chloride.

lavaka feno: Ity dingana ity dia mety amin'ny dingana volamena asitrika ihany.Esory indrindra ny ion palladium be loatra ao amin'ny lavaka tsy voapetaka mba tsy hilentika ireo ion volamena ao anatin'ny dingan'ny rotsak'orana volamena.

Peeling fanitso: Esorina amin'ny alalan'ny vahaolana asidra asidra ny sosona firaka.

Efatra vokatry ny etching

1. vokatry ny dobo
Mandritra ny dingan'ny famokarana etching, ny ranon-javatra dia hamorona sarimihetsika rano eo amin'ny solaitrabe noho ny hery misintona, ka manakana ny ranon-javatra vaovao tsy hifandray amin'ny varahina.




2. Groove vokany
Ny firaiketan'ny vahaolana simika dia mahatonga ny vahaolana simika hifikitra amin'ny elanelana misy eo amin'ny fantsona sy ny fantsona, izay hiteraka habetsan'ny etching hafa ao amin'ny faritra matevina, ary ny faritra malalaka.




3. Effet pass
Mikoriana midina amin'ny lavaka ny fanafody ranoka, izay mampitombo ny hafainganam-pandehan'ny fanafody ranoka manodidina ny lavaka misy takelaka mandritra ny dingan'ny etching, ary mitombo ny habetsahan'ny etching.




4. Nozzle swing vokany
Ny tsipika mifanandrify amin'ny fitarihan'ny savily amin'ny nozzle, satria ny fanafody ranon-javatra vaovao dia afaka manala mora foana ny fanafody ranon-javatra eo anelanelan'ny tsipika, ny fanafody ranon-javatra dia havaozina haingana, ary ny habetsaky ny etching dia lehibe;

Ny tsipika perpendicular amin'ny tari-dalana savily ny nozzle, satria ny vaovao simika ranon-javatra dia tsy mora ny hanary ny ranon-javatra fanafody eo amin'ny tsipika, ny ranon-javatra fanafody dia hamelombelona amin'ny hafainganam-pandeha miadana kokoa, ary ny etching vola kely.




Olana mahazatra amin'ny famokarana etching sy ny fomba fanatsarana

1. Tsy misy farany ny sarimihetsika
Satria ny fifantohana ny syrup dia tena ambany;ny hafainganam-pandeha linear dia haingana loatra;ny fitohanana ny nozzle sy ny olana hafa dia hahatonga ny sarimihetsika ho tsy misy farany.Noho izany dia ilaina ny manamarina ny fitanan'ny syrup ary manitsy ny fifantohana amin'ny sirop amin'ny sehatra mety;amboary ny hafainganam-pandeha sy ny masontsivana amin'ny fotoana;dia diovy ny nozzle.

2. Oksizenina ny velaran’ny solaitrabe
Satria avo loatra ny fifantohana amin'ny siropia ary avo loatra ny mari-pana, dia hahatonga ny endrik'ilay solaitrao hihodinkodina.Noho izany, dia ilaina ny hanitsy ny fifantohana sy ny mari-pana ny syrup ara-potoana.

3. Tsy vita ny tetecopper
Satria ny hafainganam-pandehan'ny etching dia haingana loatra;ny firafitry ny syrup dia mitanila;voaloto ny varahina;voasakana ny nozzle;ambany ny maripana ary tsy vita ny varahina.Noho izany dia ilaina ny manitsy ny hafainganam-pandehan'ny fifindran'ny etching;avereno jerena ny firafitry ny syrup;tandremo ny fandotoana varahina;diovy ny nozzle mba hisorohana ny tsentsina;amboary ny maripana.

4. Ny varahina etching dia avo loatra
Satria mandeha miadana loatra ny milina, avo loatra ny mari-pana, sns., Mety hiteraka harafesina varahina be loatra izany.Noho izany, ny fepetra toy ny fanitsiana ny hafainganam-pandehan'ny milina sy ny fanitsiana ny mari-pana dia tokony horaisina.