നമ്മൾ പലപ്പോഴും പരാമർശിക്കുന്നത് " FR-4 ഫൈബർ ക്ലാസ് മെറ്റീരിയൽ PCB ബോർഡ് "അഗ്നി-പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള വസ്തുക്കളുടെ ഗ്രേഡിനുള്ള ഒരു കോഡ് നാമമാണ്. കത്തിച്ചതിന് ശേഷം റെസിൻ മെറ്റീരിയലിന് സ്വയം കെടുത്താൻ കഴിയണം എന്ന മെറ്റീരിയൽ സ്പെസിഫിക്കേഷനെ ഇത് പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു. ഇത് ഒരു മെറ്റീരിയലിന്റെ പേരല്ല, ഒരു തരം മെറ്റീരിയലാണ്. മെറ്റീരിയൽ ഗ്രേഡ്, അങ്ങനെ നിലവിൽ പൊതുവായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിൽ നിരവധി തരം FR-4 ഗ്രേഡ് മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, എന്നാൽ അവയിൽ മിക്കതും ടെറ-ഫംഗ്ഷൻ എപ്പോക്സി റെസിൻ പ്ലസ് ഫില്ലർ (ഫില്ലർ), ഗ്ലാസ് ഫൈബർ എന്നിവ കൊണ്ടാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.
ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്, ചുരുക്കത്തിൽ FPC) ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അല്ലെങ്കിൽ ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു.ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് എന്നത് പ്രിന്റിംഗ് വഴി ഒരു ഫ്ലെക്സിബിൾ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുകയും നിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്യുന്ന ഒരു ഉൽപ്പന്നമാണ്. 
രണ്ട് പ്രധാന തരം പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളുണ്ട്: ഓർഗാനിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളും അജൈവ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളും, ഓർഗാനിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളും ഏറ്റവും കൂടുതൽ ഉപയോഗിക്കുന്നത്.ഉപയോഗിക്കുന്ന പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ വ്യത്യസ്ത ലെയറുകൾക്ക് വ്യത്യസ്തമാണ്.ഉദാഹരണത്തിന്, 3 മുതൽ 4 വരെ ലെയർ ബോർഡുകൾക്ക് മുൻകൂട്ടി തയ്യാറാക്കിയ സംയോജിത വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്, കൂടാതെ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ബോർഡുകൾ കൂടുതലും ഗ്ലാസ്-എപ്പോക്സി മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഒരു ഷീറ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, SMT യുടെ സ്വാധീനം ഞങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട് ലീഡ്-ഫ്രീ ഇലക്ട്രോണിക് അസംബ്ലി പ്രക്രിയയിൽ, താപനിലയിലെ വർദ്ധനവ് കാരണം, ചൂടാക്കുമ്പോൾ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വളയുന്നതിന്റെ അളവ് വർദ്ധിക്കുന്നു.അതിനാൽ, FR-4 തരം സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് പോലെ, SMT-യിൽ ചെറിയ അളവിലുള്ള വളവുള്ള ഒരു ബോർഡ് ഉപയോഗിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.
ചൂടാക്കിയതിന് ശേഷമുള്ള അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ വികാസവും സങ്കോചവും ഘടകങ്ങളെ ബാധിക്കുന്നതിനാൽ, അത് ഇലക്ട്രോഡ് പുറംതള്ളാനും വിശ്വാസ്യത കുറയ്ക്കാനും ഇടയാക്കും.അതിനാൽ, മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ മെറ്റീരിയൽ എക്സ്പാൻഷൻ കോഫിഫിഷ്യന്റ് ശ്രദ്ധ നൽകണം, പ്രത്യേകിച്ച് ഘടകം 3.2×1.6 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലാണെങ്കിൽ.ഉപരിതല അസംബ്ലി സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന പിസിബിക്ക് ഉയർന്ന താപ ചാലകത, മികച്ച ചൂട് പ്രതിരോധം (150℃, 60മിനിറ്റ്), സോൾഡറബിലിറ്റി (260℃, 10സെ), ഉയർന്ന കോപ്പർ ഫോയിൽ അഡീഷൻ ശക്തി (1.5×104Pa അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കൂടുതൽ), വളയുന്ന ശക്തി (25 ×104Pa) എന്നിവ ആവശ്യമാണ്. ഉയർന്ന ചാലകതയും ചെറിയ വൈദ്യുത സ്ഥിരതയും, നല്ല പഞ്ചബിലിറ്റിയും (കൃത്യത ± 0.02 മിമി) ക്ലീനിംഗ് ഏജന്റുകളുമായുള്ള അനുയോജ്യതയും, കൂടാതെ, രൂപഭേദം മിനുസമാർന്നതും പരന്നതും, വിള്ളലുകൾ, പാടുകൾ, തുരുമ്പിന്റെ പാടുകൾ മുതലായവ കൂടാതെ ആവശ്യമാണ്. 
പിസിബി കനം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കനം 0.5mm, 0.7mm, 0.8mm, 1mm, 1.5mm, 1.6mm, (1.8mm), 2.7mm, (3.0mm), 3.2mm, 4.0mm, 6.4mm, ഇതിൽ 0.7 മില്ലീമീറ്ററും 1.5 മില്ലീമീറ്ററും കട്ടിയുള്ള പിസിബി സ്വർണ്ണ വിരലുകളുള്ള ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ബോർഡുകളുടെ രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ 1.8 മില്ലീമീറ്ററും 3.0 മില്ലീമീറ്ററും നിലവാരമില്ലാത്ത വലുപ്പങ്ങളാണ്. ഉൽപ്പാദനത്തിന്റെ വീക്ഷണകോണിൽ, പ്രിന്റ് ചെയ്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം 250×200mm-ൽ കുറവായിരിക്കരുത്, അനുയോജ്യമായ വലുപ്പം സാധാരണയായി (250～350mm)×(200×250mm) ആണ്.125 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ നീളമുള്ള വശങ്ങളോ 100 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ വീതിയുള്ള വശങ്ങളോ ഉള്ള പിസിബികൾക്ക്, ജിഗ്‌സോ രീതി ഉപയോഗിക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്. ഉപരിതല മൌണ്ട് ടെക്നോളജി, 1.6 മില്ലീമീറ്ററോളം കട്ടിയുള്ള അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ വളയുന്ന അളവ് മുകളിലെ വാർ‌പേജ് ≤0.5 മില്ലീമീറ്ററും താഴ്ന്ന വാർ‌പേജ് ≤1.2 മില്ലീമീറ്ററും ആയി വ്യക്തമാക്കുന്നു. 
English en 
