സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ വിയാസിനെ വിയാസ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു, അവയെ ദ്വാരങ്ങൾ, അന്ധമായ ദ്വാരങ്ങൾ, കുഴിച്ചിട്ട ദ്വാരങ്ങൾ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. എച്ച്ഡിഐ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ).ഒരേ ശൃംഖലയുടെ വിവിധ പാളികളിൽ വയറുകളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനാണ് അവ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്, അവ സാധാരണയായി സോളിഡിംഗ് ഘടകങ്ങളായി ഉപയോഗിക്കാറില്ല;

സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ പാഡുകൾ പാഡുകൾ എന്ന് വിളിക്കുന്നു, അവ പിൻ പാഡുകൾ, ഉപരിതല മൌണ്ട് പാഡുകൾ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു;പിൻ പാഡുകൾക്ക് സോൾഡർ ദ്വാരങ്ങളുണ്ട്, അവ പ്രധാനമായും സോളിഡിംഗ് പിൻ ഘടകങ്ങൾക്ക് ഉപയോഗിക്കുന്നു;ഉപരിതല മൌണ്ട് പാഡുകൾക്ക് സോൾഡർ ദ്വാരങ്ങൾ ഇല്ല, അവ പ്രധാനമായും സോളിഡിംഗ് ഉപരിതല മൌണ്ട് ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

വഴി പ്രധാനമായും ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷന്റെ പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, വഴിയുടെ അപ്പേർച്ചർ സാധാരണയായി ചെറുതാണ്, സാധാരണയായി ബോർഡ് പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് ഇത് ചെയ്യാൻ കഴിയുന്നിടത്തോളം മതിയാകും, കൂടാതെ വിയായുടെ ഉപരിതലം സോൾഡർ മാസ്ക് മഷി കൊണ്ട് പൂശുകയോ ചെയ്യാതിരിക്കുകയോ ചെയ്യാം;പാഡ് ഇലക്ട്രിക്കലിനായി ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ കണക്ഷന്റെ പങ്ക് മാത്രമല്ല, മെക്കാനിക്കൽ ഫിക്സേഷന്റെ പങ്കും, പാഡിന്റെ അപ്പർച്ചർ (തീർച്ചയായും പിൻ പാഡിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു) ഘടകത്തിന്റെ പിന്നിലൂടെ കടന്നുപോകാൻ പര്യാപ്തമായിരിക്കണം, അല്ലാത്തപക്ഷം അത് ഉൽപ്പാദന പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കും;കൂടാതെ, പാഡിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ സോൾഡർ മാസ്ക് മഷി ഉണ്ടാകരുത്, കാരണം ഇത് സോളിഡിംഗിനെ ബാധിക്കും, സാധാരണയായി ബോർഡ് നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ പാഡിന്റെ ഉപരിതലം ഫ്ലക്സ് കൊണ്ട് പൂശുന്നു;കൂടാതെ പാഡിന്റെ അപ്പേർച്ചറിന്റെ വ്യാസം (പിൻ പാഡിനെ പരാമർശിക്കുമ്പോൾ) ഒരു നിശ്ചിത മാനദണ്ഡം പാലിക്കണം, അല്ലാത്തപക്ഷം, ഇത് വെൽഡിങ്ങിനെ ബാധിക്കുക മാത്രമല്ല, ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ അസ്ഥിരമാക്കുകയും ചെയ്യും.