TDR туршилтыг одоогоор батерейны хэлхээний самбар үйлдвэрлэгчдийн ПХБ-д ихэвчлэн ашигладаг. хэвлэмэл хэлхээний самбар ) дохионы шугам ба төхөөрөмжийн эсэргүүцлийн туршилт. TDR туршилтын нарийвчлалд нөлөөлдөг олон шалтгаан байдаг бөгөөд голчлон тусгал, тохируулга, унших сонголт гэх мэт. Тусгал нь ПХБ-ийн богино дохионы шугамын туршилтын утгад ноцтой хазайлт үүсгэдэг, ялангуяа туршилтанд TIP (датчик) ашиглах үед.Мэдээжийн хэрэг, TIP болон дохионы шугамын холбоо барих цэг нь их хэмжээний эсэргүүцлийн тасалдлыг үүсгэж, тусгал үүсэхэд хүргэж, ПХБ дохионы шугамын эсэргүүцлийн муруй нь ойролцоогоор 3-4 инч орчим хэлбэлзэхэд хүргэдэг.
Зураг: ENIG immersion 4 давхарга Цэнхэр гагнуурын маск FR4
Нэг төгсгөлтэй дохионы шугам, дифференциал дохионы шугам, холбогч гэх мэт. Энэ төрлийн туршилт нь хэрэглээний бодит нөхцөлтэй хослуулах шаардлагатай байдаг.Жишээлбэл, дохионы шугамын дохионы шугамын бодит өсөх ирмэг нь ойролцоогоор 300 ps байна, дараа нь TDR гаралтын импульсийн дохионы өсөлтийн ирмэгийг 30 ps биш харин 300 ps-ийн ойролцоо тохируулах хэрэгтэй.Зүүн ба баруун захын ирмэгүүд, эс тэгвээс туршилтын үр дүн нь бодит хэрэглээнээс эрс ялгаатай байж болно. 
English en 
