सर्किट बोर्डमधील व्हियासला विआस म्हणतात, जे छिद्र, आंधळे छिद्र आणि पुरलेले छिद्र ( एचडीआय सर्किट बोर्ड ).ते मुख्यतः एकाच नेटवर्कच्या वेगवेगळ्या स्तरांवर वायर जोडण्यासाठी वापरले जातात आणि सामान्यतः सोल्डरिंग घटक म्हणून वापरले जात नाहीत;

सर्किट बोर्डमधील पॅडला पॅड म्हणतात, जे पिन पॅड आणि पृष्ठभाग माउंट पॅडमध्ये विभागलेले आहेत;पिन पॅडमध्ये सोल्डर होल असतात, जे प्रामुख्याने सोल्डरिंग पिन घटकांसाठी वापरले जातात;तर पृष्ठभाग माउंट पॅडमध्ये सोल्डर होल नसतात आणि ते मुख्यतः पृष्ठभाग माउंट घटक सोल्डरिंगसाठी वापरले जातात.

Via प्रामुख्याने विद्युत जोडणीची भूमिका बजावते, via चे छिद्र साधारणपणे लहान असते, सामान्यतः जोपर्यंत बोर्ड प्रक्रिया तंत्रज्ञान करू शकते तोपर्यंत ते पुरेसे असते, आणि via च्या पृष्ठभागावर सोल्डर मास्क शाईने लेपित केले जाऊ शकते किंवा नाही;पॅडचा वापर केवळ इलेक्ट्रिकलसाठी केला जात नाही तर कनेक्शनची भूमिका, परंतु यांत्रिक फिक्सेशनची भूमिका देखील, पॅडचे छिद्र (अर्थातच पिन पॅडचा संदर्भ देते) घटकाच्या पिनमधून जाण्यासाठी पुरेसे मोठे असणे आवश्यक आहे, अन्यथा त्यामुळे उत्पादन समस्या निर्माण होतील;याव्यतिरिक्त, पॅडच्या पृष्ठभागावर सोल्डर मास्क शाई नसावी, कारण त्याचा सोल्डरिंगवर परिणाम होईल आणि बोर्ड बनवताना पॅडच्या पृष्ठभागावर सामान्यतः फ्लक्स लेपित केले जाते;आणि पॅडच्या छिद्राचा व्यास (पिन पॅडचा संदर्भ देताना) निश्चितपणे पूर्ण करणे आवश्यक आहे अन्यथा, याचा परिणाम केवळ वेल्डिंगवरच होणार नाही, तर स्थापना देखील अस्थिर होईल.