• 08 ta’ Diċembru 2021

L-ittestjar TDR bħalissa jintuża prinċipalment fil-linji tas-sinjali tal-PCB (bordijiet taċ-ċirkwiti stampati) tal-manifatturi tal-bord taċ-ċirkwit tal-batterija u l-ittestjar tal-impedenza tal-apparat.Hemm ħafna raġunijiet li jaffettwaw l-eżattezza tal-ittestjar TDR, prinċipalment riflessjoni, kalibrazzjoni, għażla tal-qari, eċċ. Ir-riflessjoni se tikkawża devjazzjonijiet serji fil-valur tat-test tal-linja tas-sinjali tal-PCB iqsar, speċjalment meta tintuża t-TIP (sonda) ...

• 03 ta’ Novembru 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Huwa magħmul minn tliet saffi ta 'fojl tar-ram + kolla + sottostrat.Barra minn hekk, hemm ukoll sottostrati mhux adeżivi, jiġifieri, taħlita ta 'żewġ saffi ta' fojl tar-ram + substrat, li hija relattivament għalja u adattata għal Għal prodotti li jeħtieġu aktar minn 10W darbiet tal-ħajja tal-liwi.1.1 Fojl tar-ram F'termini ta 'materjali, huwa maqsum f'ram irrumblat...