• 01 ta’ Diċembru 2022

Bl-iżvilupp kontinwu tax-xjenza u t-teknoloġija elettronika, it-teknoloġija tal-PCB għaddiet ukoll minn bidliet kbar, u l-proċess tal-manifattura jeħtieġ ukoll li javvanza.Fl-istess ħin kull industrija fuq il-ħtiġiet tal-proċess tal-bord tal-PCB tjiebu gradwalment, bħal mowbajls u kompjuters fil-bord taċ-ċirkwit, l-użu tad-deheb, iżda wkoll l-użu tar-ram, li jirriżulta fil-vantaġġi u...

• 03 ta’ Novembru 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Huwa magħmul minn tliet saffi ta 'fojl tar-ram + kolla + sottostrat.Barra minn hekk, hemm ukoll sottostrati mhux adeżivi, jiġifieri, taħlita ta 'żewġ saffi ta' fojl tar-ram + substrat, li hija relattivament għalja u adattata għal Għal prodotti li jeħtieġu aktar minn 10W darbiet tal-ħajja tal-liwi.1.1 Fojl tar-ram F'termini ta 'materjali, huwa maqsum f'ram irrumblat...

• 25 ta’ Ottubru 2022

Kif tevita t-tgħawwiġ tal-bord taċ-ċirkwit stampat 1. Naqqas l-effett tat-temperatura fuq l-istress abbord Peress li [temperatura] hija s-sors ewlieni tal-istress tal-bord, sakemm titbaxxa t-temperatura tal-forn reflow jew il-veloċità tat-tisħin u t-tkessiħ tal-bord fi ħdan il-forn reflow jitbaxxa, il-warpage tal-PCB jista 'jitnaqqas ħafna.Madankollu, jistgħu jseħħu effetti sekondarji oħra, bħal xorts tal-istann.2....

• 28 ta’ Settembru 2022

10 karatteristiċi ta 'PCB ta' affidabilità għolja, 1. 20μm ħxuna tar-ram tal-ħajt tal-ħajt ta 'Bord ta' ċirkwit stampat, Benefiċċji: Affidabilità mtejba, inkluża reżistenza mtejba ta 'espansjoni tal-assi z.Riskji li ma tagħmilx hekk: toqob jew ħruġ ta' gassijiet, kwistjonijiet ta 'konnettività elettrika waqt l-assemblaġġ (separazzjoni ta' saffi ta 'ġewwa, ksur tal-ħitan tat-toqob), jew falliment possibbli taħt kundizzjonijiet ta' tagħbija fl-użu attwali.2....

• 15 ta’ Awwissu 2022

Peress li l-COB m'għandux qafas taċ-ċomb tal-pakkett IC, iżda huwa sostitwit minn PCB, id-disinn tal-pads tal-PCB huwa importanti ħafna, u Finish tista 'tuża biss deheb electroplated jew ENIG, inkella wajer tad-deheb jew wajer tal-aluminju, jew saħansitra L-aħħar wajers tar-ram se jkollu problemi li ma jistgħux jintlaqtu.Rekwiżiti tad-Disinn tal-PCB għal COB 1. It-trattament tal-wiċċ lest tal-bord tal-PCB għandu jkun electroplating tad-deheb jew ENIG, a...

• 28 ta’ Lulju 2022

Materjal tal-bord taċ-ċirkwit stampat: CEM-1, CEM-1 PCB Ħieles mill-Aloġenu Huwa magħmul minn drapp tal-fibra tal-ħġieġ u karta tal-polpa tal-injam ibbliċjat bħala materjali ta 'rinfurzar, rispettivament mimlijin bir-reżina biex tagħmel drapp u materjal tal-qalba, u mgħottija b'fojl tar-ram, li hija magħmula minn temperatura għolja u tagħfas sħun.Huwa wieħed mill-prodotti rappreżentattivi ta 'sottostrati komposti, imqassar bħala CEM.-1.Il-perfo...

• 22 ta’ Lulju 2022

PP Ħxuna (Brand Nanya) PP Tipi Kontenut tal-kolla Ħxuna (Qabel il-Kolla) PP Tipi Kontenut tal-kolla Ħxuna (Qabel il-Kolla) Tipi PP Kontenut tal-kolla Ħxuna (Qabel il-Kolla) 1080 RC62% 2.97mil 2116 RC730mil% 73.62% 73.62 RC 0MR RC65 % 3.28mil 2116MR RC54% 5.15 mil 7628MR RC47% 8.51 mil 1080HR RC68% 3.65mil 2116HR RC58% 5.77 mil 7628HR RC50% 9.18 mil saff Stack Up Circuits Stack Up 4 Bord Stack...

• 13 ta’ Lulju 2022

Fil-kisi tar-ram, sabiex jinkiseb l-effett mixtieq tal-kisi tar-ram, għandna bżonn nagħtu attenzjoni għal dawk il-kwistjonijiet: 1. Jekk hemm ħafna raġunijiet fuq il-PCB, bħal SGND, AGND, GND, eċċ., Skond id-differenti pożizzjonijiet tal-wiċċ tal-PCB, l-iktar "art" importanti tintuża bħala referenza biex tkopri b'mod indipendenti r-ram, l-art diġitali u l-art analoga.M'hemmx ħafna xi ngħidu dwar t...

• Lulju 07. 2022

ABIS Circuits Co., Ltd stabbilita fl-2006, Jinsabu f'Shenzhen, il-kumpanija tagħna għandha madwar 1100 ħaddiem u żewġ workshops tal-PCB b'madwar 50000 metru kwadru.Tista 'tiċċekkja l-firxa sħiħa tal-prodotti tal-kumpanija ABIS hawn OQSMA TA' APPLIKAZZJONI Il-prodotti tagħna jintużaw l-aktar fil-qasam tal-Kontroll Industrijali, Telekomunikazzjoni, Prodotti tal-Karozzi, Mediċi, Konsumatur, Sigurtà, u oħrajn.Ċirku Stampat Riġidu...