• နိုဝင်ဘာ ၀၅၊ ၂၀၂၁

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) ကို surface mount technology လို့လည်း ခေါ်ပါတယ်။ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ဂဟေငါးပိသည် အပူပေးသည့်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အရည်ပျော်သွားသောကြောင့် PCB Pads များကို ဂဟေဆော်အလွိုင်းမှတဆင့် မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချစွာ ပေါင်းစပ်နိုင်စေရန်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို reflow ဂဟေဆော်ခြင်းဟုခေါ်သည်။circuit boards အများစုသည် board bending နှင့် warping ဖြစ်တတ်သည်...

• နိုဝင်ဘာ ၁၁၊ ၂၀၂၁

HDI ဘုတ်များ၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် HDI ဘုတ်များသည် PCB များတွင် အလျင်မြန်ဆုံး ကြီးထွားလာသော နည်းပညာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်ပြီး ယခု ABIS Circuits Ltd တွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။ HDI ဘုတ်များတွင် မျက်မမြင်များနှင့်/သို့မဟုတ် မြှပ်နှံထားသော အချင်းများပါရှိပြီး များသောအားဖြင့် 0.006 သို့မဟုတ် ပိုသေးငယ်သော အချင်းပါရှိပါသည်။၎င်းတို့သည် သမားရိုးကျ circuit boards များထက် circuit density ပိုများသည်။HDI PCB board အမျိုးအစား 6 မျိုးရှိပြီး မျက်နှာပြင်မှ...

• နိုဝင်ဘာ ၁၆၊ ၂၀၂၁

PCB တွင် Silkscreen ဟူသည် အဘယ်နည်း။သင်၏ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် မှာယူသည့်အခါ၊ Silkscreen အတွက် အပိုပေးဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသလား။Silkscreen က ဘာလဲဆိုတာ သိလိုတဲ့ မေးခွန်းအချို့ရှိပါတယ်။ပြီးတော့ မင်းရဲ့ PCB Board ထုတ်လုပ်ရေး ဒါမှမဟုတ် Printed Circuit Board Assembly မှာ Silkscreen က ဘယ်လောက်အရေးကြီးလဲ။ယခု ABIS မှ သင့်အတွက် ရှင်းပြပေးပါမည်။Silkscreen ဆိုတာ ဘာလဲ။Silkscreen သည် အစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ရန် အသုံးပြုသည့် မင်ခြေရာအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။

• နိုဝင်ဘာ ၁၉၊ ၂၀၂၁

ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကြေးနီသတ္တုပြားဆားကစ်အလွှာများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး မတူညီသော ဆားကစ်အလွှာများကြား ချိတ်ဆက်မှုများသည် အဆိုပါ "vias" ပေါ်တွင် မူတည်သည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ယနေ့ခေတ် ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှုသည် မတူညီသော ဆားကစ်များကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် တူးဖော်ထားသော အပေါက်များကို အသုံးပြုသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ဆားကစ်အလွှာများကြားတွင် ၎င်းသည် မြေအောက်ရေလမ်းအလွှာပေါင်းများစွာ၏ ဆက်သွယ်မှုလမ်းကြောင်းနှင့် ဆင်တူသည်။"Brother Mary" ဗီဒီယိုကို ကစားဖူးတဲ့ သူငယ်ချင်းများ...

• နိုဝင်ဘာ ၂၄၊ ၂၀၂၁

ကျွန်ုပ်တို့မကြာခဏရည်ညွှန်းသည့်အရာမှာ "FR-4 Fiber Class Material PCB Board" သည် မီးခံနိုင်သောပစ္စည်းများ၏အဆင့်အတွက် ကုဒ်အမည်တစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် မီးလောင်ကျွမ်းပြီးနောက် အစေးသည် သူ့အလိုလို ငြိမ်းသတ်နိုင်စေမည့် ပစ္စည်းသတ်မှတ်ချက်ကို ကိုယ်စားပြုသည်။ပစ္စည်းအမည်မဟုတ်ဘဲ ပစ္စည်းတစ်မျိုးဖြစ်သည်။Material grade ဖြစ်သောကြောင့် FR-4 grade material အမျိုးအစားများစွာကို လက်ရှိတွင် ယေဘူယျ circuit boards များတွင် အသုံးပြုနေကြသော်လည်း...

• ဒီဇင်ဘာ ၀၈။ ၂၀၂၁

TDR စမ်းသပ်ခြင်းကို လက်ရှိတွင် ဘက်ထရီ ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများ၏ PCB (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ) အချက်ပြလိုင်းများနှင့် စက်ပစ္စည်း impedance စမ်းသပ်ခြင်းများတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။TDR စမ်းသပ်ခြင်း၏ တိကျမှုကို ထိခိုက်စေသော အကြောင်းရင်းများစွာ ရှိပါသည်။ အဓိကအားဖြင့် ရောင်ပြန်ဟပ်ခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ ဖတ်ရှုခြင်းရွေးချယ်ခြင်း စသည်ဖြင့် တိုတောင်းသော PCB အချက်ပြလိုင်း၏ စမ်းသပ်တန်ဖိုးကို ပြင်းထန်စွာ သွေဖည်စေမည်၊ အထူးသဖြင့် TIP (probe) ကို အသုံးပြုသည့်အခါ ...

• ဒီဇင်ဘာ ၁၅၊ ၂၀၂၁

ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ Vias ကို အပေါက်များ၊ မျက်မမြင်အပေါက်များနှင့် မြှုပ်ထားသော အပေါက်များ (HDI Circuit Board) ဖြင့် ပိုင်းခြားထားသော ဗီယက်ဟုခေါ်သည်။၎င်းတို့ကို တူညီသောကွန်ရက် အလွှာအသီးသီးတွင် ဝါယာကြိုးများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် ဂဟေအစိတ်အပိုင်းများအဖြစ် အသုံးမပြုပါ။circuit board ရှိ pads များကို pin pads နှင့် surface mount pads များအဖြစ် ပိုင်းခြားထားသော pads များ ၊pin pads တွေမှာ ဂဟေပေါက်ပေါက်တွေ ပါ၀င်ပါတယ်..။

• ဒီဇင်ဘာ ၂၂၊ ၂၀၂၁

PCB ၏သိုလှောင်မှုအချိန်နှင့် PCB ဖုတ်ရန်အတွက်စက်မှုမီးဖိုကိုအသုံးပြုသည့်အပူချိန်နှင့်အချိန်အားလုံးကိုစက်မှုလုပ်ငန်းမှထိန်းချုပ်ထားသည်။PCB ၏ သက်တမ်းသည် အဘယ်နည်း။ပြီးတော့ မုန့်ဖုတ်ချိန်နဲ့ အပူချိန်ကို ဘယ်လိုဆုံးဖြတ်မလဲ။1. PCB ထိန်းချုပ်မှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ 1. PCB ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် သိမ်းဆည်းခြင်း (1) PCB ဘုတ်အား အလုံပိတ်နှင့် မဖွင့်ရသေးသော PCB ဘုတ်များ၏ ထုတ်လုပ်သည့်နေ့မှ 2 လအတွင်း အွန်လိုင်းတွင် တိုက်ရိုက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

• မတ်လ 02. 2022

ဒစ်ဂျစ်တယ်သတင်းအချက်အလက်ခေတ် ထွန်းကားလာသည်နှင့်အမျှ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေး၊ မြန်နှုန်းမြင့် ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ဆက်သွယ်ရေး၏လျှို့ဝှက်ထားနိုင်မှု လိုအပ်ချက်များသည် ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။အီလက်ထရွန်းနစ်သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာစက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ပံ့ပိုးပေးသည့်ထုတ်ကုန်တစ်ခုအနေဖြင့် PCB သည် low dielectric constant၊ low media loss factor, high-temperature တို့ကို ပြည့်မီရန် အလွှာလိုအပ်သည်။