1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Den er sammensatt av tre lag kobberfolie + lim + substrat.I tillegg finnes det også ikke-klebende underlag, det vil si en kombinasjon av to lag kobberfolie + underlag, som er relativt kostbart og egnet for For produkter som krever mer enn 10W gangers bøyelevetid.1.1 Kobberfolie Materialmessig er den delt inn i rullet ko...
1
siderNy blogg
Copyright © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.Alle rettigheter forbeholdt. Power by
IPv6-nettverk støttes