Generelle evner
- Ensidig
- Dobbelsidet
- Flerlag
- Begravd Via
- Blind Via
- Impedanskontrollert
- Micro Via
- Laserboring
- Overholdelse av RoHS
- Epoksyfylte vias
Stiv PCB
Punkt
| Spes
|
Lag
| 1~20
|
Bretttykkelse
| 0,1 mm-8,0 mm
|
Materiale
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc.
|
Maks panelstørrelse
| 600mm×1200mm
|
Min hullstørrelse
| 0,1 mm
|
Min linjebredde/mellomrom
| 3 mil (0,075 mm)
|
Bordets disposisjonstoleranse
| Ø 0,10 mm
|
Tykkelse av isolasjonslag
| 0,075 mm – 5,00 mm
|
Utslags kobbertykkelse
| 18um--350um
|
Borehull (mekanisk)
| 17um--175um
|
Avslutt hull (mekanisk)
| 17um--175um
|
Diametertoleranse (mekanisk)
| 0,05 mm
|
Registrering (mekanisk)
| 0,075 mm
|
Størrelsesforholdet
| 16:01
|
Loddemasketype
| LPI
|
SMT Min.Loddemaskebredde
| 0,075 mm
|
Min.Loddemaskeklaring
| 0,05 mm
|
Diameter på plugghull
| 0,25 mm – 0,60 mm
|
Impedanskontrolltoleranse
| 士 10 %
|
Overflatefinish
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tinn/Sn, Flash Gold, etc
|
Loddemaske
| Grønn/gul/svart/hvit/rød/blå
|
Silketrykk
| Rød/gul/svart/hvit
|
Sertifikat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Spesiell forespørsel
| Blindt hull, Gullfinger, BGA, Karbonblekk, kikkmaske, VIP-prosess, Kantbelegg, Halve hull , etc
|
Materialleverandører
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
|
Felles pakke
| Vakuum+kartong
|
English no 
