SMT ( ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ବିଧାନସଭା | , PCBA ) ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ |ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ଗରମ ପରିବେଶରେ ଗରମ କରାଯାଏ ଏବଂ ତରଳିଯାଏ, ଯାହାଫଳରେ PCB ପ୍ୟାଡଗୁଡ଼ିକ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଆଲୋଇ ମାଧ୍ୟମରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଭାବରେ ମିଳିତ ହୁଏ |ଆମେ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ବୋଲି କହିଥାଉ |ଅଧିକାଂଶ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ରିଫ୍ଲୋ (ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ) ଅତିକ୍ରମ କରିବା ସମୟରେ ବୋର୍ଡ ନଇଁଯିବା ଏବଂ ୱର୍ପିଙ୍ଗ୍ ପ୍ରବୃତ୍ତି କରିଥାଏ |ଗମ୍ଭୀର ପରିସ୍ଥିତିରେ, ଏହା ଖାଲି ସୋଲଡିଂ ଏବଂ ସମାଧି ପଥର ଭଳି ଉପାଦାନ ମଧ୍ୟ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ | ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଆସେମ୍ବଲି ଲାଇନରେ, ଯଦି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ କାରଖାନାର PCB ସମତଳ ନହୁଏ, ତେବେ ଏହା ଭୁଲ୍ ପୋଜିସନ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବ, ବୋର୍ଡର ଛିଦ୍ର ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ୟାଡରେ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଭର୍ତ୍ତି କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସନ୍ନିବେଶ ମେସିନ୍ ମଧ୍ୟ ନଷ୍ଟ ହୋଇଯିବ |ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ବୋର୍ଡ ୱେଲଡିଂ ପରେ ବଙ୍କା ହୋଇଯାଏ, ଏବଂ ଉପାଦାନର ପାଦକୁ ସୁନ୍ଦର ଭାବରେ କାଟିବା କଷ୍ଟକର |ବୋର୍ଡ ମେସିନ୍ ଭିତରେ ଥିବା ଖାସ୍ କିମ୍ବା ସକେଟରେ ସଂସ୍ଥାପିତ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ତେଣୁ ବୋର୍ଡ ୱର୍ପିଙ୍ଗର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେବା ପାଇଁ ବିଧାନସଭା ପ୍ଲାଣ୍ଟ ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ବିରକ୍ତିକର |ବର୍ତ୍ତମାନ, ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଏବଂ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଯୁଗରେ ପ୍ରବେଶ କରିଛି, ଏବଂ ବୋର୍ଡ ୱର୍ପିଂ ପାଇଁ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ଲାଣ୍ଟଗୁଡିକର କଠିନ ଏବଂ କଠିନ ଆବଶ୍ୟକତା ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |
US IPC-6012 (1996 ସଂସ୍କରଣ) ଅନୁଯାୟୀ "ପାଇଁ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ | କଠିନ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ | ", ଭୂପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ ୱାରପେଜ୍ ଏବଂ ବିକୃତି ହେଉଛି 0.75%, ଏବଂ ଅନ୍ୟ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ପାଇଁ 1.5% | IPC-RB-276 (1992 ସଂସ୍କରଣ) ତୁଳନାରେ ଏହା ଭୂପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଛି | ବର୍ତ୍ତମାନ, ବିଭିନ୍ନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ଲାଣ୍ଟ ଦ୍ allowed ାରା ଅନୁମୋଦିତ ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠା, ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ କିମ୍ବା ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍, 1.6 ମିମି ମୋଟା, ସାଧାରଣତ 0. 0.70 ~ 0.75% ଅଟେ |
ଅନେକ SMT ଏବଂ BGA ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା ହେଉଛି 0.5% |କେତେକ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ କାରଖାନା ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠାର ମାନକୁ 0.3। %% କୁ ବୃଦ୍ଧି କରିବାକୁ ଅନୁରୋଧ କରୁଛି।ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠା ପରୀକ୍ଷା କରିବାର ପଦ୍ଧତି GB4677.5-84 କିମ୍ବା IPC-TM-650.2.4.22B ଅନୁଯାୟୀ |ଯାଞ୍ଚ ହୋଇଥିବା ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ରଖନ୍ତୁ, ଯେଉଁଠାରେ ୱାରପେଜ୍ର ଡିଗ୍ରୀ ସବୁଠୁ ଅଧିକ, ସେହି ସ୍ଥାନରେ ଟେଷ୍ଟ୍ ପିନ୍ ସନ୍ନିବେଶ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଟେଷ୍ଟ୍ ପିନ୍ ର ବ୍ୟାସକୁ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ବକ୍ର ଧାରର ଦ length ର୍ଘ୍ୟରେ ବିଭକ୍ତ କରନ୍ତୁ | ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ |ବକ୍ରତା ଚାଲିଯାଇଛି |
ତେଣୁ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ବୋର୍ଡର ନମ୍ରତା ଏବଂ ଚାପୁଡ଼ା ହେବାର କାରଣଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?
ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ଲେଟ୍ ବଙ୍କା ଏବଂ ପ୍ଲେଟ୍ ୱର୍ପିଙ୍ଗର କାରଣ ଅଲଗା ହୋଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ଏହାକୁ ପ୍ଲେଟରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଉଥିବା ଚାପ ସହିତ ଦାୟୀ କରାଯିବା ଉଚିତ ଯାହା ପ୍ଲେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ସହ୍ୟ କରିପାରିବ |ଯେତେବେଳେ ପ୍ଲେଟ୍ ଅସମାନ ଚାପର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ କିମ୍ବା ଯେତେବେଳେ ବୋର୍ଡର ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ଥାନର ଚାପକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବାର କ୍ଷମତା ଅସମାନ ହୁଏ, ବୋର୍ଡ ନଇଁଯିବା ଏବଂ ବୋର୍ଡ ୱର୍ପିଙ୍ଗର ଫଳାଫଳ ଘଟିବ |ପ୍ଲେଟ ନଇଁବା ଏବଂ ପ୍ଲେଟ ୱର୍ପିଙ୍ଗର ଚାରୋଟି ମୁଖ୍ୟ କାରଣର ନିମ୍ନରେ ଏକ ସାରାଂଶ ଦିଆଯାଇଛି |
1. ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଅସମାନ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠଟି ବୋର୍ଡର ବଙ୍କା ଏବଂ ୱର୍ପିଙ୍ଗକୁ ଖରାପ କରିବ |
ସାଧାରଣତ ,, ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ଏକ ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ର ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି |ବେଳେବେଳେ Vcc ସ୍ତରରେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ଏକ ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ର ମଧ୍ୟ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି |ଯେତେବେଳେ ଏହି ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ର ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ସମାନ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ଏହି ସମୟରେ ଏହା ଅସମାନ ଉତ୍ତାପ ଅବଶୋଷଣ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କରିବାରେ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିବ |ଅବଶ୍ୟ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟ ବିସ୍ତାର କରିବ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ସହିତ ଚୁକ୍ତି କରିବ |ଯଦି ସମ୍ପ୍ରସାରଣ ଏବଂ ସଂକୋଚନ ଏକ ସମୟରେ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ, ତେବେ ଏହା ବିଭିନ୍ନ ଚାପ ଏବଂ ବିକୃତି ସୃଷ୍ଟି କରିବ |ଏହି ସମୟରେ, ଯଦି ବୋର୍ଡର ତାପମାତ୍ରା Tg ରେ ପହଞ୍ଚିଛି, ମୂଲ୍ୟର ଉପର ସୀମା, ବୋର୍ଡ ନରମ ହେବା ଆରମ୍ଭ କରିବ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ସ୍ଥାୟୀ ବିକୃତି ଘଟିବ |
2. ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଓଜନ ନିଜେ ବୋର୍ଡକୁ ଦାନ୍ତ ଓ ବିକଳାଙ୍ଗ କରିବ |
ସାଧାରଣତ ,, ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡକୁ ଆଗକୁ ନେବା ପାଇଁ ଏକ ଶୃଙ୍ଖଳା ବ୍ୟବହାର କରେ, ଅର୍ଥାତ୍ ବୋର୍ଡର ଦୁଇ ପାର୍ଶ୍ୱ ପୁରା ବୋର୍ଡକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ପାଇଁ ଫୁଲକ୍ରମ୍ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଯଦି ବୋର୍ଡରେ ଭାରୀ ଅଂଶ ଅଛି, କିମ୍ବା ବୋର୍ଡର ଆକାର ବହୁତ ବଡ, ଏହା ବିହନ ପରିମାଣ ହେତୁ ମ in ିରେ ଏକ ଉଦାସୀନତା ଦେଖାଇବ, ଯାହାଫଳରେ ପ୍ଲେଟ୍ ବଙ୍କା ହୋଇଯାଏ |
3. ଭି-କଟ୍ ର ଗଭୀରତା ଏବଂ ସଂଯୋଗକାରୀ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଜିଗ୍ସର ବିକୃତିକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ |
ମ ically ଳିକ ଭାବରେ, ଭି-କଟ୍ ହେଉଛି ଦୋଷୀ ଯିଏ ବୋର୍ଡର ସଂରଚନାକୁ ନଷ୍ଟ କରିଦିଏ, କାରଣ ଭି-କଟ୍ ମୂଳ ଆକାରର ଶୀଟ୍ ଉପରେ ଭି ଆକୃତିର ଖୋଳା କାଟେ, ତେଣୁ ଭି-କଟ୍ ବିକୃତିର ପ୍ରବୃତ୍ତି |
4 ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରର ସଂଯୋଗ ପଏଣ୍ଟ (ବୋର୍ଡ) ବୋର୍ଡର ବିସ୍ତାର ଏବଂ ସଂକୋଚନକୁ ସୀମିତ କରିବ |
ଆଜିର ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରାୟତ multi ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍ ବୋର୍ଡ, ଏବଂ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ରିଭେଟ୍ ପରି ସଂଯୋଗ ପଏଣ୍ଟ (ମାଧ୍ୟମରେ) ରହିବ |ସଂଯୋଗ ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକ ଛିଦ୍ର, ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ର ଏବଂ ପୋତିହୋଇଥିବା ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ବିଭକ୍ତ |ଯେଉଁଠାରେ ସଂଯୋଗ ପଏଣ୍ଟ ଅଛି, ବୋର୍ଡ ସୀମିତ ରହିବ |ବିସ୍ତାର ଏବଂ ସଂକୋଚନର ପ୍ରଭାବ ମଧ୍ୟ ପରୋକ୍ଷରେ ପ୍ଲେଟ୍ ନଇଁବା ଏବଂ ପ୍ଲେଟ୍ ୱର୍ପିଙ୍ଗ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବ |
ତେବେ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ବୋର୍ଡ ୱର୍ପିଙ୍ଗ ସମସ୍ୟାକୁ ଆମେ କିପରି ଭଲ ଭାବରେ ପ୍ରତିରୋଧ କରିପାରିବା? ଏଠାରେ କିଛି ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ପଦ୍ଧତି ଅଛି ଯାହା ମୁଁ ଆଶାକରେ ଆପଣଙ୍କୁ ସାହାଯ୍ୟ କରିପାରିବ |
1. ବୋର୍ଡର ଚାପ ଉପରେ ତାପମାତ୍ରାର ପ୍ରଭାବ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ |
ଯେହେତୁ "ତାପମାତ୍ରା" ବୋର୍ଡ ଚାପର ମୂଳ ଉତ୍ସ ଅଟେ, ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିର ତାପମାତ୍ରା ହ୍ରାସ ହୁଏ କିମ୍ବା ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିରେ ବୋର୍ଡର ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ହାର ମନ୍ଥର ହୋଇଯାଏ, ପ୍ଲେଟ୍ ନଇଁଯିବା ଏବଂ ୱାର୍ପେଜ୍ ଘଟଣା ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହୋଇପାରେ | ହ୍ରାସତଥାପି, ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ହୋଇପାରେ, ଯେପରିକି ସୋଲ୍ଡର୍ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ |
2. ଉଚ୍ଚ Tg ସିଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା |
Tg ହେଉଛି ଗ୍ଲାସ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ତାପମାତ୍ରା, ଅର୍ଥାତ୍ ତାପମାତ୍ରା ଯେଉଁଠାରେ ପଦାର୍ଥ ଗ୍ଲାସ୍ ସ୍ଥିତିରୁ ରବର ଅବସ୍ଥାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ |ସାମଗ୍ରୀର Tg ମୂଲ୍ୟ ଯେତେ କମ୍, ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ପରେ ବୋର୍ଡ ଶୀଘ୍ର ନରମ ହେବାକୁ ଲାଗେ, ଏବଂ କୋମଳ ରବର ଅବସ୍ଥାରେ ପରିଣତ ହେବାକୁ ଲାଗୁଥିବା ସମୟ ଏହା ମଧ୍ୟ ଲମ୍ବା ହେବ, ଏବଂ ବୋର୍ଡର ବିକୃତି ଅବଶ୍ୟ ଗୁରୁତର ହେବ | ।ଏକ ଉଚ୍ଚ Tg ଶୀଟ୍ ର ବ୍ୟବହାର ଚାପ ଏବଂ ବିକୃତିକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବାର କ୍ଷମତା ବ can ାଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ଆପେକ୍ଷିକ ସାମଗ୍ରୀର ମୂଲ୍ୟ ମଧ୍ୟ ଅଧିକ |
3. ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ | ଅନେକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ହାଲୁକା ଏବଂ ପତଳା ହେବାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କରିବାକୁ, ବୋର୍ଡର ଘନତା 1.0 ମିମି, 0.8 ମିମି, କିମ୍ବା 0.6 ମିମି ଛାଡିଛି |ଏହିପରି ଘନତା ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସ ପରେ ବୋର୍ଡକୁ ବିକଳାଙ୍ଗରୁ ନିଶ୍ଚୟ ରଖିବ, ଯାହା ପ୍ରକୃତରେ କଷ୍ଟସାଧ୍ୟ |ଏହା ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି ଯେ ଯଦି ହାଲୁକା ଏବଂ ପତଳା ହେବାର କ is ଣସି ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ, ବୋର୍ଡର ଘନତା 1.6 ମିମି ହେବା ଉଚିତ, ଯାହା ବୋର୍ଡର ନଇଁଯିବା ଏବଂ ବିକୃତି ହେବାର ଆଶଙ୍କାକୁ ବହୁତ କମ କରିପାରେ | 4. ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଆକାର ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପଜଲ୍ ସଂଖ୍ୟା ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ | ଯେହେତୁ ଅଧିକାଂଶ ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡକୁ ଆଗକୁ ବ drive ାଇବା ପାଇଁ ଚେନ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ, ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ଆକାର ଏହାର ଓଜନ, ଦନ୍ତ ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସରେ ବିକୃତି ହେତୁ ହେବ, ତେଣୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ୱ ରଖିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରନ୍ତୁ | ବୋର୍ଡର ଧାର ପରି |ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସର ଶୃଙ୍ଖଳରେ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଓଜନ ଦ୍ୱାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଉଦାସୀନତା ଏବଂ ବିକୃତି ହ୍ରାସ ହୋଇପାରେ |ପ୍ୟାନେଲ ସଂଖ୍ୟା ହ୍ରାସ ମଧ୍ୟ ଏହି କାରଣ ଉପରେ ଆଧାରିତ |ଅର୍ଥାତ୍, ଚୁଲା ଅତିକ୍ରମ କରିବାବେଳେ, ଚୁଲା ଦିଗକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ପାସ୍ କରିବା ପାଇଁ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ଧାର ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରନ୍ତୁ |ଉଦାସୀନତା ବିକୃତିର ପରିମାଣ | 5. ବ୍ୟବହୃତ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ଟ୍ରେ ଫିକ୍ଚର୍ | ଯଦି ଉପରୋକ୍ତ ପଦ୍ଧତିଗୁଡିକ ହାସଲ କରିବା କଷ୍ଟକର, ଶେଷଟି ହେଉଛି ବିକୃତିର ପରିମାଣକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ରିଫ୍ଲୋ କ୍ୟାରିଅର୍ / ଟେମ୍ପଲେଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା |ରିଫ୍ଲୋ କ୍ୟାରିଅର୍ / ଟେମ୍ପଲେଟ୍ ପ୍ଲେଟର ବଙ୍କାକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ ଏହାର କାରଣ ହେଉଛି ଏହା ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାର କିମ୍ବା ଥଣ୍ଡା ସଂକୋଚନ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଏ |ଟ୍ରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଧରିପାରେ ଏବଂ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ତାପମାତ୍ରା Tg ମୂଲ୍ୟଠାରୁ କମ୍ ନହେବା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅପେକ୍ଷା କରିପାରିବ ଏବଂ ପୁନର୍ବାର କଠିନ ହେବାକୁ ଲାଗିବ, ଏବଂ ଏହା ମୂଳ ଆକାର ମଧ୍ୟ ବଜାୟ ରଖିପାରେ | ଯଦି ସିଙ୍ଗଲ୍ ଲେୟାର୍ ପ୍ୟାଲେଟ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ବିକୃତିକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ତେବେ ଉପର ଏବଂ ତଳ ପ୍ୟାଲେଟ୍ ସହିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡକୁ ବନ୍ଦ କରିବା ପାଇଁ ଏକ କଭର ଯୋଡାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଏହା ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସ ମାଧ୍ୟମରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ବିକୃତିର ସମସ୍ୟାକୁ ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ କରିପାରେ |ଅବଶ୍ୟ, ଏହି ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ଟ୍ରେଟି ମହଙ୍ଗା ଅଟେ, ଏବଂ ଟ୍ରେଗୁଡିକ ରଖିବା ଏବଂ ପୁନ y ବ୍ୟବହାର କରିବା ପାଇଁ ମାନୁଆଲ ଶ୍ରମ ଆବଶ୍ୟକ | 6. ସବ୍-ବୋର୍ଡ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଭି-କଟ୍ ପରିବର୍ତ୍ତେ ରାଉଟର ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ଯେହେତୁ ଭି-କଟ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ବୋର୍ଡର ଗଠନମୂଳକ ଶକ୍ତି ନଷ୍ଟ କରିବ, ତେଣୁ ଭି-କଟ୍ ସବ୍-ବୋର୍ଡ ବ୍ୟବହାର ନକରିବାକୁ କିମ୍ବା ଭି-କଟ୍ ର ଗଭୀରତା ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କର |
7. ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ଡିଜାଇନ୍ରେ ତିନୋଟି ପଏଣ୍ଟ ଚାଲିଥାଏ: ଉ: ଇଣ୍ଟରଲେୟର ପ୍ରିପ୍ରେଗଗୁଡିକର ବ୍ୟବସ୍ଥା ସମୃଦ୍ଧ ହେବା ଉଚିତ, ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଛଅ ସ୍ତରୀୟ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, 1 ~ 2 ରୁ 5 ~ 6 ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ଘନତା ଏବଂ ପ୍ରିପ୍ରେଗ ସଂଖ୍ୟା ସମାନ ହେବା ଉଚିତ, ନଚେତ୍ ଲାମିନେସନ୍ ପରେ ଯୁଦ୍ଧ କରିବା ସହଜ | ବି ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍ କୋର୍ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ସମାନ ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କ ଉତ୍ପାଦ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଉଚିତ୍ | C. ବାହ୍ୟ ସ୍ତରର A ଏବଂ B ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ର କ୍ଷେତ୍ର ଯଥାସମ୍ଭବ ନିକଟତର ହେବା ଉଚିତ |ଯଦି A ପାର୍ଶ୍ୱ ଏକ ବୃହତ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠ ଅଟେ, ଏବଂ B ପାର୍ଶ୍ୱରେ କେବଳ କିଛି ଧାଡି ଥାଏ, ତେବେ ଏହି ପ୍ରକାରର ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଇଞ୍ଚ କରିବା ପରେ ସହଜରେ ଖସିଯିବ |ଯଦି ଦୁଇ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ରେଖାଗୁଡ଼ିକର କ୍ଷେତ୍ର ବହୁତ ଅଲଗା, ତୁମେ ସନ୍ତୁଳନ ପାଇଁ ପତଳା ପାର୍ଶ୍ୱରେ କିଛି ସ୍ independent ାଧୀନ ଗ୍ରୀଡ୍ ଯୋଡି ପାରିବ | 8. ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ର ଅକ୍ଷାଂଶ ଏବଂ ଦ୍ରାଘିମା: ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ଲାମିନେଟ୍ ହେବା ପରେ, ୱର୍ପ ଏବଂ ବୁଣା ସଙ୍କୋଚନ ହାର ଅଲଗା ଅଟେ, ଏବଂ ଖାଲି ଏବଂ ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ୱର୍ପ ଏବଂ ବୁଣା ଦିଗକୁ ପୃଥକ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଅନ୍ୟଥା, ଲାମିନେସନ୍ ପରେ ସମାପ୍ତ ବୋର୍ଡକୁ ଖରାପ କରିବା ସହଜ, ଏବଂ ବେକିଂ ବୋର୍ଡରେ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ ହୋଇଥିଲେ ମଧ୍ୟ ଏହାକୁ ସଂଶୋଧନ କରିବା କଷ୍ଟକର |ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ବୋର୍ଡର ୱାରପେଜ୍ ପାଇଁ ଅନେକ କାରଣ ହେଉଛି ଯେ ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ଗୁଡ଼ିକ ୱର୍ପ ଏବଂ ବୁଣା ଦିଗରେ ପୃଥକ ହୋଇନଥାଏ, ଏବଂ ସେଗୁଡିକ ଅନିୟମିତ ଭାବରେ ଷ୍ଟାକ୍ କରାଯାଇଥାଏ | ୱର୍ପ ଏବଂ ବୁଣା ଦିଗକୁ ପୃଥକ କରିବାର ପଦ୍ଧତି: ଏକ ରୋଲରେ ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ର ଗଡ଼ିବା ଦିଗ ହେଉଛି ୱର୍ପ ଦିଗ, ଯେତେବେଳେ ମୋଟେଇ ଦିଗ ହେଉଛି ବୁଣା ଦିଗ;ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ୱ ହେଉଛି ବୁଣା ଦିଗ ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ର ପାର୍ଶ୍ୱ ହେଉଛି ୱର୍ପ ଦିଗ |ଯଦି ଆପଣ ନିଶ୍ଚିତ ନୁହଁନ୍ତି, ଦୟାକରି ନିର୍ମାତା କିମ୍ବା ଯୋଗାଣକାରୀ ପ୍ରଶ୍ନ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ | 9. କାଟିବା ପୂର୍ବରୁ ବେକିଂ ବୋର୍ଡ: ତମ୍ବା କପଡା ଲାମିନେଟ୍ (150 ଡିଗ୍ରୀ ସେଲସିୟସ୍, ସମୟ 8 ± 2 ଘଣ୍ଟା) କାଟିବା ପୂର୍ବରୁ ବୋର୍ଡକୁ ରାନ୍ଧିବା ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଆର୍ଦ୍ରତାକୁ ହଟାଇବା ଏବଂ ସେହି ସମୟରେ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ରଜନୀକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଦୃ solid କରିବା ଏବଂ ଏହାକୁ ଆହୁରି ଦୂର କରିବା | ବୋର୍ଡରେ ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପ, ଯାହା ବୋର୍ଡକୁ ୱର୍ପିଙ୍ଗରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ଉପଯୋଗୀ |ସାହାଯ୍ୟବର୍ତ୍ତମାନ, ଅନେକ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଏବଂ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ଖାଲି ପୂର୍ବରୁ କିମ୍ବା ପରେ ବେକିଂ ଷ୍ଟେପ୍ ପାଳନ କରନ୍ତି |ତଥାପି, କିଛି ପ୍ଲେଟ କାରଖାନା ପାଇଁ ବ୍ୟତିକ୍ରମ ଅଛି |ବିଭିନ୍ନ PCB କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକର ବର୍ତ୍ତମାନର PCB ଶୁଖିବା ସମୟ ନିୟମାବଳୀ ମଧ୍ୟ 4 ରୁ 10 ଘଣ୍ଟା ମଧ୍ୟରେ ଅସଙ୍ଗତ |ଉତ୍ପାଦିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ଗ୍ରେଡ୍ ଏବଂ ୱାର୍ପେଜ୍ ପାଇଁ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ନିଷ୍ପତ୍ତି ନେବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |ଏକ ଜିଗ୍ସରେ କାଟିବା ପରେ କିମ୍ବା ପୁରା ବ୍ଲକ୍ ରାନ୍ଧିବା ପରେ ଖାଲି କରନ୍ତୁ |ଉଭୟ ପଦ୍ଧତି ସମ୍ଭବ ଅଟେ |କାଟିବା ପରେ ବୋର୍ଡକୁ ବ୍ରେକ୍ କରିବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |ଭିତର ସ୍ତର ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟ ରାନ୍ଧିବା ଉଚିତ୍ ... 10. ଲାମିନେସନ୍ ପରେ ଚାପ ସହିତ: ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ବୋର୍ଡ ଗରମ-ଚାପିତ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା-ଚାପିତ ହେବା ପରେ ଏହାକୁ ବାହାର କରି କାଟାଯାଇ ମିଲ୍ କରାଯାଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ 4 ଘଣ୍ଟା ପାଇଁ 150 ଡିଗ୍ରୀ ସେଲସିୟସରେ ଏକ ଚୁଲିରେ ସମତଳ ରଖାଯାଏ, ଯାହାଫଳରେ ବୋର୍ଡରେ ଚାପ ରହିଥାଏ | ଧୀରେ ଧୀରେ ମୁକ୍ତ ହେଲା ଏବଂ ରଜନୀ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଆରୋଗ୍ୟ ହେଲା |ଏହି ପଦକ୍ଷେପକୁ ବାଦ ଦିଆଯାଇପାରିବ ନାହିଁ |
11. ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ସମୟରେ ପତଳା ପ୍ଲେଟକୁ ସିଧା କରିବା ଆବଶ୍ୟକ: ଯେତେବେଳେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଏବଂ ପ୍ୟାଟର୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ପାଇଁ 0.4 ~ 0.6 ମିମି ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ବୋର୍ଡ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର କ୍ଲାମିଂ ରୋଲର୍ ତିଆରି କରାଯିବା ଉଚିତ |ପତଳା ପ୍ଲେଟକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଲାଇନରେ ଫ୍ଲାଏ ବସ୍ ଉପରେ ଚାପି ଦିଆଯିବା ପରେ, ସମଗ୍ର ଫ୍ଲାଏ ବସ୍ କୁ ବନ୍ଦ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଗୋଲାକାର ଷ୍ଟିକ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ |ରୋଲର୍ ଗୁଡିକରେ ଥିବା ସମସ୍ତ ପ୍ଲେଟ୍କୁ ସିଧା କରିବା ପାଇଁ ରୋଲର୍ସ ଏକତ୍ର ବନ୍ଧା ହୋଇଛି ଯାହା ଦ୍ pl ାରା ପ୍ଲେଟିଂ ପରେ ପ୍ଲେଟଗୁଡିକ ବିକୃତ ହେବ ନାହିଁ |ଏହି ମାପ ବିନା, 20 ରୁ 30 ମାଇକ୍ରନ୍ ର ଏକ ତମ୍ବା ସ୍ତରକୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟ୍ କରିବା ପରେ, ସିଟ୍ ବଙ୍କା ହୋଇଯିବ ଏବଂ ଏହାର ପ୍ରତିକାର କରିବା କଷ୍ଟକର | 12. ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତର ପରେ ବୋର୍ଡର ଥଣ୍ଡା: ଯେତେବେଳେ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଗରମ ପବନ ଦ୍ୱାରା ସମତଳ ହୁଏ, ଏହା ସୋଲଡର ସ୍ନାନର ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା (ପ୍ରାୟ 250 ଡିଗ୍ରୀ ସେଲସିୟସ୍) ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହୁଏ |ବାହାରକୁ ନିଆଯିବା ପରେ ଏହାକୁ ପ୍ରାକୃତିକ ଥଣ୍ଡା ପାଇଁ ଏକ ଫ୍ଲାଟ ମାର୍ବଲ କିମ୍ବା ଷ୍ଟିଲ ପ୍ଲେଟରେ ରଖାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ପରେ ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଯନ୍ତ୍ରକୁ ପଠାଯିବା ଉଚିତ |ବୋର୍ଡର ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଏହା ଭଲ |କେତେକ କାରଖାନାରେ, ଲିଡ୍-ଟିନ୍ ପୃଷ୍ଠର ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ବ order ାଇବା ପାଇଁ, ଗରମ ପବନ ସମତଳ ହେବା ପରେ ତୁରନ୍ତ ଥଣ୍ଡା ପାଣିରେ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ରଖାଯାଏ, ଏବଂ ପରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ କିଛି ସେକେଣ୍ଡ ପରେ ବାହାରକୁ ନିଆଯାଏ |ଏହି ପ୍ରକାରର ଗରମ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ପ୍ରଭାବ କେତେକ ପ୍ରକାରର ବୋର୍ଡ ଉପରେ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |ମୋଡ଼ାଯାଇଥିବା, ସ୍ତରୀୟ କିମ୍ବା ଫୁଲା |ଏଥିସହ, ଥଣ୍ଡା ପାଇଁ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଉପରେ ଏକ ଏୟାର ଫ୍ଲୋଟେସନ୍ ବେଡ୍ ଲଗାଯାଇପାରିବ | 13. ୱାର୍ଡ଼ ବୋର୍ଡର ଚିକିତ୍ସା: ଏକ ସୁପରିଚାଳିତ କାରଖାନାରେ, ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ଯାଞ୍ଚ ସମୟରେ 100% ଫ୍ଲାଟେନ୍ସ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବ |ସମସ୍ତ ଅଯୋଗ୍ୟ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ବାହାର କରାଯିବ, ଚୁଲିରେ ରଖାଯିବ, 3-6 ଘଣ୍ଟା ପାଇଁ ପ୍ରବଳ ଚାପରେ 150 ଡିଗ୍ରୀ ସେଲସିୟସରେ ବ୍ରେକ୍ କରାଯିବ ଏବଂ ଭାରୀ ଚାପରେ ପ୍ରାକୃତିକ ଭାବରେ ଥଣ୍ଡା ହୋଇଯିବ |ତା’ପରେ ବୋର୍ଡ ବାହାର କରିବା ପାଇଁ ଚାପରୁ ମୁକ୍ତି ଦିଅ, ଏବଂ ସମତଳତା ଯାଞ୍ଚ କର, ଯାହାଫଳରେ ବୋର୍ଡର କିଛି ଅଂଶ ସଞ୍ଚୟ ହୋଇପାରିବ, ଏବଂ କିଛି ବୋର୍ଡକୁ ସେକ୍ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ଦୁଇ କିମ୍ବା ତିନିଥର ଦବାଇବା ଆବଶ୍ୟକ |ଯଦି ଉପରୋକ୍ତ ଯୁଦ୍ଧ ବିରୋଧୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପ କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ ନହୁଏ, ତେବେ କିଛି ବୋର୍ଡ ଅଦରକାରୀ ହେବ ଏବଂ କେବଳ ସ୍କ୍ରାପ୍ ହୋଇପାରିବ |
English en 
