TDR ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੈਟਰੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੇ PCB ( ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ) ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਇੰਪੀਡੈਂਸ ਟੈਸਟਿੰਗ। ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕਾਰਨ ਹਨ ਜੋ TDR ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ, ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ, ਪੜ੍ਹਨ ਦੀ ਚੋਣ, ਆਦਿ। ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਛੋਟੀ PCB ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਦੇ ਟੈਸਟ ਮੁੱਲ ਵਿੱਚ ਗੰਭੀਰ ਭਟਕਣਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਜਦੋਂ TIP (ਪੜਤਾਲ) ਨੂੰ ਜਾਂਚ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਪੱਸ਼ਟ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਕਿਉਂਕਿ TIP ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਸੰਪਰਕ ਬਿੰਦੂ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਰੁਕਾਵਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ PCB ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਕਰ ਨੂੰ ਲਗਭਗ ਤਿੰਨ ਜਾਂ ਚਾਰ ਇੰਚ ਦੇ ਆਸ ਪਾਸ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਉਤਾਰ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ।
ਤਸਵੀਰ: ENIG ਇਮਰਸ਼ਨ 4 ਲੇਅਰ ਬਲੂ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ FR4
ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਿੰਗਲ-ਐਂਡ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ, ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ, ਕਨੈਕਟਰ, ਆਦਿ। ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਟੈਸਟ ਦੀ ਇੱਕ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਅਸਲ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਸ਼ਰਤਾਂ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਦਾ ਅਸਲ ਵਧ ਰਿਹਾ ਕਿਨਾਰਾ ਲਗਭਗ 300ps ਹੈ, ਫਿਰ TDR ਆਉਟਪੁੱਟ ਪਲਸ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਵਧਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ 30ps ਦੀ ਬਜਾਏ 300ps ਦੇ ਨੇੜੇ ਅਨੁਸਾਰੀ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਖੱਬੇ ਅਤੇ ਸੱਜੇ ਵਧਦੇ ਕਿਨਾਰੇ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਟੈਸਟ ਦਾ ਨਤੀਜਾ ਅਸਲ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਕਾਫ਼ੀ ਵੱਖਰਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। 
English en 
