د موادو احتراقیت، چې د شعاع مقاومت، د ځان سوځولو، د اور مقاومت، د اور مقاومت، د اور مقاومت، د اور وژنې وړتیا او نور د احتراق په نوم هم پیژندل کیږي، د احتراق مقاومت لپاره د موادو وړتیا ارزول دي.

د اور لګیدونکي موادو نمونه د شعلې سره سوځول کیږي چې اړتیاوې پوره کوي ، او اور له ټاکل شوي وخت وروسته لرې کیږي.د سوځیدنې کچه د نمونې د احتراق درجې سره سم ارزول کیږي.درې درجې شتون لري.د نمونې د افقی ازموینې میتود په FH1، FH2، FH3 سطحه ویشل شوی، د عمودی ازموینې میتود په FV0، FV1، VF2 ویشل شوی.
جامد د PCB بورډ په HB بورډ او V0 بورډ ویشل شوی.

د HB شیټ ټیټ شعاع لري او اکثرا د یو اړخیز بورډونو لپاره کارول کیږي.د VO بورډ د لوړ شعاع مقاومت لري.دا ډیری د دوه اړخیزه او څو پرت بورډونو لپاره کارول کیږي چې د V-1 اور وژنې درجې اړتیاوې پوره کوي.دا ډول د PCB بورډ FR-4 بورډ کیږي.V-0، V-1، او V-2 د اور وژنې درجې دي.

د سرکټ بورډ باید د اور په وړاندې مقاومت ولري، نشي کولی په یو ټاکلی حرارت کې وسوځول شي، مګر یوازې نرم کیدی شي.پدې وخت کې د تودوخې درجه د شیشې لیږد تودوخې (Tg point) په نوم یادیږي ، او دا ارزښت د PCB بورډ ابعادي ثبات سره تړاو لري.

د لوړ Tg PCB سرکټ بورډ څه دی او د لوړ Tg PCB کارولو ګټې څه دي؟
کله چې د لوړ Tg چاپ شوي تختې تودوخې یوې ټاکلې ساحې ته لوړیږي، نو سبسټریټ به د "شیشې حالت" څخه "ربړ حالت" ته بدل شي.پدې وخت کې د تودوخې درجه د تختې د شیشې لیږد تودوخې (Tg) په نوم یادیږي.په بل عبارت، Tg تر ټولو لوړه تودوخه ده په کوم کې چې سبسټریټ سختیت ساتي.

د PCB بورډونو ځانګړي ډولونه کوم دي؟
د درجې درجې له لاندې څخه تر لوړې کچې ویشل شوي دي:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 په تفصیل سره په لاندې ډول تشریح شوي: 94HB: عادي کارتبورډ، نه اور وژونکي (د ټیټې درجې مواد، مرۍ پنچ کول، د بریښنا بورډ په توګه نشي کارول کیدی: 94V0) د شعاع retardant کارت بورډ (مولډ پنچینګ) 22F: یو اړخیزه نیمه فایبر ګلاس تخته (ډای پنچینګ) CEM-1: یو اړخیزه فایبر ګلاس تخته (باید د کمپیوټر لخوا ډرل شي ، نه مړ کیدو ته) CEM-3: دوه اړخیزه نیم فایبر ګلاس بورډ ( د دوه اړخیزه کارت بورډ پرته د دوه اړخیزه تختو لپاره ترټولو ټیټ پای مواد دی. ساده دوه اړخیزه تختې کولی شي دا مواد وکاروي، کوم چې د FR-4 په پرتله 5~ 10 یوان / مربع متره ارزانه دی.)

FR-4: دوه اړخیزه فایبر ګلاس تخته

د سرکټ بورډ باید د اور په وړاندې مقاومت ولري، نشي کولی په یو ټاکلی حرارت کې وسوځول شي، مګر یوازې نرم کیدی شي.پدې وخت کې د تودوخې درجه د شیشې لیږد تودوخې (Tg point) په نوم یادیږي ، او دا ارزښت د PCB بورډ ابعادي ثبات سره تړاو لري.

د لوړ Tg PCB سرکټ بورډ څه شی دی او د لوړ Tg PCB کارولو ګټې

کله چې د تودوخې درجه یوې ټاکلې ساحې ته لوړه شي، نو زیرمه به د "شیشې" څخه "رابري" ته بدل شي، او په دې وخت کې د تودوخې درجه د پلیټ د شیشې لیږد تودوخې (Tg) په نوم یادیږي.په بل عبارت، Tg تر ټولو لوړه تودوخه (°C) ده په کوم کې چې سبسټریټ سختیت ساتي.

د دې معنی دا ده چې د PCB عادي سبسټریټ توکي نه یوازې په لوړه تودوخه کې نرم کول ، خرابیدل ، خټکي او نور پدیده تولیدوي ، بلکه په میخانیکي او بریښنایی ځانګړتیاو کې خورا کم کمښت هم ښیې (زه فکر کوم چې تاسو نه غواړئ د PCB بورډونو طبقه بندي وګورئ. او دا حالت په خپلو محصولاتو کې وګورئ.)

د Tg عمومي پلیټ له 130 درجو څخه ډیر دی ، لوړ Tg عموما د 170 درجو څخه ډیر دی ، او متوسط ​​​​Tg د 150 درجو څخه ډیر دی.

معمولا د PCB چاپ شوي بورډونه د Tg ≥ 170 ° C سره د لوړ Tg چاپ شوي بورډونه بلل کیږي.لکه څنګه چې د سبسټریټ Tg زیاتیږي، د تودوخې مقاومت، د رطوبت مقاومت، کیمیاوي مقاومت، ثبات او د چاپ شوي بورډ نور ځانګړتیاوې به ښه او ښه شي.هرڅومره چې د TG ارزښت لوړ وي ، د بورډ د تودوخې مقاومت ښه وي ، په ځانګړي توګه د لیډ څخه پاک پروسې کې ، چیرې چې د لوړ Tg غوښتنلیکونه ډیر عام دي.

لوړ Tg د لوړ تودوخې مقاومت ته اشاره کوي.د بریښنایی صنعت ګړندی پرمختګ سره ، په ځانګړي توګه د کمپیوټر لخوا نمایندګي شوي بریښنایی محصولات ، د لوړ فعالیت او لوړ څو پوړونو پراختیا د مهم تضمین په توګه د PCB سبسټریټ موادو لوړ تودوخې مقاومت ته اړتیا لري.د لوړ کثافت نصبولو ټیکنالوژیو رامینځته کیدو او پراختیا چې د SMT او CMT لخوا نمایش کیږي PCBs د کوچني اپرچر ، ښه تارونو او پتلو په شرایطو کې د فرعي تودوخې لوړ مقاومت مالتړ څخه ډیر او نه جلا کیدونکي کړي.

له همدې امله، د عمومي FR-4 او لوړ Tg FR-4 ترمنځ توپیر: دا په ګرم حالت کې دی، په ځانګړې توګه د لندبل جذب وروسته.
د تودوخې لاندې، د میخانیکي ځواک، ابعادي ثبات، چپکولو، د اوبو جذب، حرارتي تخریب، او د موادو تودوخې پراختیا کې توپیرونه شتون لري.د لوړ Tg محصولات په ښکاره ډول د عادي PCB سبسټریټ موادو څخه غوره دي.په وروستي کلونو کې، د پیرودونکو شمیر چې د لوړ Tg چاپ شوي بورډونو تولید ته اړتیا لري کال په کال زیات شوی.

د بریښنایی ټیکنالوژۍ پراختیا او دوامداره پرمختګ سره ، نوي اړتیاوې په دوامداره توګه د چاپ شوي سرکټ بورډ سبسټریټ موادو لپاره وړاندې کیږي ، پدې توګه د مسو پوښ شوي لامینټ معیارونو دوامداره پرمختګ ته وده ورکوي.اوس مهال د سبسټریټ موادو اصلي معیارونه په لاندې ډول دي.

① ملي معیارونه اوس مهال، زما د هیواد ملي معیارونه د فرعي موادو لپاره د PCB موادو طبقه بندي کولو لپاره GB/T4721-47221992 او GB4723-4725-1992 شامل دي.په تایوان ، چین کې د مسو پوښل شوي لامینټ معیار د CNS معیار دی ، کوم چې د جاپاني JI معیار پراساس دی.، په 1983 کې خپور شو.
②نور ملي معیارونه عبارت دي له: د جاپاني JIS معیارونه، د امریکا ASTM، NEMA، MIL، IPc، ANSI، UL معیارونه، د برتانیا Bs معیارونه، د آلمان DIN او VDE معیارونه، د فرانسوي NFC او UTE معیارونه، او د کاناډا CSA معیارونه، په آسټرالیا کې د AS معیارونه، FOCT په پخواني شوروي اتحاد کې معیارونه، د ټاکنو خپلواک کمیسیون نړیوال معیارونه، او نور.

د اصلي PCB ډیزاین موادو عرضه کونکي عام او په عام ډول کارول کیږي: شینګی \ جیانتاو \ نړیوال ، او داسې نور.

● منل شوي اسناد: protel autocad powerpcb orcad gerber یا د ریښتیني بورډ کاپي بورډ، او نور.

● د بورډ ډولونه: CEM-1، CEM-3 FR4، لوړ TG مواد؛

● د تختې اعظمي اندازه: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● د پروسس بورډ ضخامت: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● د پروسس کولو اعظمي پرتونه: 16 پرتونه

● د مسو ورق پرت ضخامت: 0.5-4.0 (oz)

● پای تخته ضخامت زغم: +/-0.1mm (4mil)

● د جوړښت ابعاد زغم: د کمپیوټر ملنګ: 0.15mm (6mil) Die punching plate: 0.10mm (4mil)

● لږترلږه د کرښې پلنوالی/ فاصله ： 0.1mm(4mil) د کرښې پلنوالی کنټرول وړتیا: <+-20%

● د بشپړ شوي محصول لږترلږه د سوراخ کولو سوري قطر: 0.25mm (10mil) د بشپړ شوي محصول لږترلږه د سوراخ کولو قطر: 0.9mm (35mil) د بشپړ شوي محصول سوري قطر برداشت: PTH: +-0.075mm (3mil) NPTH : +-0.05mm (2mil)

● پای شوی سوراخ دیوال د مسو ضخامت: 18-25um (0.71-0.99mil)

● لږترلږه د SMT پیچ فاصله: 0.15mm (6mil)

● د سطحې پوښ: کیمیاوي ډوب سره زر، د ټین سپری، ټوله تخته د نکل پلیټ شوي سرو زرو (اوبه/نرم سرو زرو)، د ورېښمو سکرین نیلي ګلو، او داسې نور.

● په تخته کې د سولډر ماسک ضخامت: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● د پوستکي قوت: 1.5N/mm (59N/mil)

● د مقاومت سولډر فلم سختی:>5H

● د سولډر مقاومت پلګ سوراخ ظرفیت: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● ډایالیکټریک ثابت: ε= 2.1-10.0

● موصلیت مقاومت: 10KΩ-20MΩ

● د ځانګړتیا خنډ: 60 ohm± 10%

● حرارتي شاک: 288℃، 10 ثانیې

● د بشپړ شوي تختې جنګ پاڼه: <0.7٪

● د محصول غوښتنلیک: د مخابراتو تجهیزات، د موټرو برقیات، وسایل، د نړیوال موقعیت سیسټم، کمپیوټر، MP4، د بریښنا رسولو، د کور وسایل، او نور.

د PCB بورډ تقویه کولو موادو له مخې، دا عموما په لاندې ډولونو ویشل کیږي:
1. د فینولیک PCB کاغذ سبسټریټ
ځکه چې د PCB دا ډول تخته د کاغذ د نبض، د لرګیو نبض او نور څخه جوړه شوې ده، دا ځینې وختونه د کارت بورډ، V0 بورډ، د شعاع ضد تخته او 94HB، او داسې نور کیږي. اصلي مواد یې د لرګیو نبض فایبر کاغذ دی، کوم چې د PCB یو ډول دی. د فینولیک رال فشار لخوا ترکیب شوی.پلیټدا ډول کاغذ سبسټریټ د اور وژونکي نه دی، ګوزار کیدی شي، ټیټه بیه، ټیټه بیه، او ټیټ نسبي کثافت لري.موږ ډیری وختونه د فینولیک کاغذ سبسټریټونه ګورو لکه XPC، FR-1، FR-2، FE-3، او نور. او 94V0 د شعاع ضد کاغذ بورډ پورې اړه لري، کوم چې اور وژونکي دي.

2. د PCB جامع سبسټریټ
دا ډول پوډر بورډ ته د پوډر بورډ هم ویل کیږي، د لرګیو نبض فایبر کاغذ یا د پنبې د نبض فایبر کاغذ د پیاوړتیا موادو په توګه، او د شیشې فایبر ټوکر په ورته وخت کې د سطحې پیاوړتیا موادو په توګه.دوه مواد د شعاع retardant epoxy رال څخه جوړ شوي دي.دلته یو اړخیز نیم ګلاس فایبر 22F، CEM-1 او دوه اړخیز نیم ګلاس فایبر بورډ CEM-3 شتون لري، چې له دې جملې څخه CEM-1 او CEM-3 د مسو پوښل شوي لامینټونه خورا عام مرکب بیس دي.

3. د شیشې فایبر PCB سبسټریټ
ځینې ​​​​وختونه دا د epoxy تخته، د شیشې فایبر بورډ، FR4، فایبر بورډ، او داسې نور هم کیږي. دا د epoxy رال د چپکونکي په توګه او د شیشې فایبر ټوکر د پیاوړتیا موادو په توګه کاروي.دا ډول سرکټ بورډ د لوړ کاري تودوخې لري او د چاپیریال لخوا اغیزه نلري.دا ډول بورډ اکثرا په دوه اړخیزه PCB کې کارول کیږي، مګر قیمت یې د کمپوزیټ PCB سبسټریټ څخه ډیر ګران دی، او عام ضخامت یې 1.6MM دی.دا ډول سبسټریټ د بریښنا رسولو مختلف بورډونو ، د لوړې کچې سرکټ بورډونو لپاره مناسب دی ، او په پراخه کچه په کمپیوټرونو ، پردی تجهیزاتو او مخابراتو تجهیزاتو کې کارول کیږي.

FR-4

4. نور