د TDR ازموینه اوس مهال په عمده ډول د بیټرۍ سرکټ بورډ جوړونکو PCB کې کارول کیږي ( چاپ شوي سرکټ بورډونه ) د سیګنال لاینونه او د وسیلې د خنډ ازموینه. ډیری دلایل شتون لري چې د TDR ازموینې په دقت اغیزه کوي ، په ځانګړي توګه انعکاس ، کیلیبریشن ، د لوستلو انتخاب او داسې نور. انعکاس به د لنډ PCB سیګنال لاین ازموینې ارزښت کې جدي انحراف لامل شي ، په ځانګړي توګه کله چې TIP (تحقیق) د ازموینې لپاره کارول کیږي.په ښکاره ډول ، ځکه چې د TIP او سیګنال لاین تماس نقطه به د لوی خنډ بندیدو لامل شي ، د انعکاس رامینځته کیدو لامل کیږي ، او د PCB سیګنال لاین د خنډ وکر لامل کیږي چې شاوخوا درې یا څلور انچه شاوخوا کې بدلون راولي.
انځور: د ENIG ډوبولو 4 پرت نیلي سولډر ماسک FR4
لکه د واحد پای سیګنال لاینونه، توپیر سیګنال لاینونه، نښلونکي، او داسې نور. دا ډول ازموینه اړتیا لري، کوم چې د حقیقي غوښتنلیک شرایطو سره یوځای کول دي.د مثال په توګه، د سیګنال لاین ریښتیني لوړیدونکی څنډه د 300ps په اړه ده ، نو د TDR محصول پلس سیګنال راپورته کیدو څنډه باید د 30ps پرځای 300ps ته نږدې په ورته ډول تنظیم شي.کیڼ او ښي خوا ته پورته کونې، که نه نو د ازموینې پایله ممکن د اصلي غوښتنلیک څخه خورا توپیر ولري. 
English en 
