O que muitas vezes nos referimos é " Placa PCB de material de classe de fibra FR-4 " é um nome de código para o grau de materiais resistentes ao fogo. Representa uma especificação de material de que o material de resina deve ser capaz de se extinguir após ser queimado. Não é um nome de material, mas um tipo de material. Grau de material, então atualmente, existem muitos tipos de materiais de grau FR-4 usados em placas de circuito em geral, mas a maioria deles é feita da chamada resina epóxi Tera-Function mais enchimento (Filler) e fibra de vidro O material composto feito.
Placa de circuito impresso flexível (Flexible Printed Circuit Board, abreviado FPC) também é chamado de placa de circuito impresso flexível ou placa de circuito impresso flexível.A placa de circuito impresso flexível é um produto que é projetado e fabricado sobre um substrato flexível por meio de impressão. 
Existem dois tipos principais de substratos de placas de circuito impresso: materiais de substrato orgânico e materiais de substrato inorgânico, sendo os materiais de substrato orgânico os mais usados.Os substratos de PCB usados são diferentes para diferentes camadas.Por exemplo, placas de 3 a 4 camadas precisam usar materiais compósitos pré-fabricados e placas de dupla face usam principalmente materiais de vidro epóxi. Ao escolher uma folha, precisamos considerar o impacto do SMT No processo de montagem eletrônica sem chumbo, devido ao aumento da temperatura, aumenta-se o grau de encurvamento da placa de circuito impresso quando aquecida.Portanto, é necessário o uso de uma placa com pequeno grau de flexão em SMT, como substrato do tipo FR-4.
Como o estresse de expansão e contração do substrato após o aquecimento afeta os componentes, isso fará com que o eletrodo se solte e reduza a confiabilidade.Portanto, o coeficiente de expansão do material deve ser levado em consideração ao selecionar o material, especialmente quando o componente for maior que 3,2 × 1,6 mm.O PCB usado na tecnologia de montagem de superfície requer alta condutividade térmica, excelente resistência ao calor (150 ℃, 60min) e soldabilidade (260 ℃, 10s), alta resistência à adesão da folha de cobre (1,5 × 104Pa ou mais) e resistência à flexão (25 × 104Pa), alta condutividade e pequena constante dielétrica, boa capacidade de perfuração (precisão ±0,02mm) e compatibilidade com agentes de limpeza, além disso, a aparência deve ser lisa e plana, sem deformações, rachaduras, cicatrizes e manchas de ferrugem, etc. 
Seleção de espessura de PCB A espessura da placa de circuito impresso é de 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, dos quais 0,7 mm e 1,5 O PCB com espessura de mm é usado para o design de placas de dupla face com dedos de ouro, e 1,8 mm e 3,0 mm são tamanhos fora do padrão. Do ponto de vista da produção, o tamanho da placa de circuito impresso não deve ser inferior a 250×200mm, e o tamanho ideal é geralmente (250～350mm)×(200×250mm).Para PCBs com lados longos menores que 125 mm ou lados largos menores que 100 mm, é fácil usar o método de quebra-cabeça. A tecnologia de montagem em superfície estipula a quantidade de dobra do substrato com uma espessura de 1,6 mm como empenamento superior ≤0,5 mm e empenamento inferior ≤1,2 mm 
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