Se você está se perguntando o que exatamente Placas de circuito impresso (PCBs) são e como são fabricados, então você não está sozinho.Muitas pessoas têm um entendimento vago sobre "Placas de Circuito", mas realmente não são especialistas quando se trata de explicar o que é uma Placa de Circuito Impresso.PCBs são geralmente usados ​​para suportar e conectar eletronicamente os componentes eletrônicos conectados à placa.Alguns exemplos de componentes eletrônicos para PCB's são capacitores e resistores.Esses e outros vários componentes eletrônicos são conectados através de caminhos condutivos, trilhas ou traços de sinal que são gravados em folhas de cobre que são laminadas em substrato não condutivo.Quando a placa tem esses caminhos condutivos e não condutivos, as placas às vezes são chamadas de Placa de Fiação Impressa (PWB).Uma vez que a placa tenha a fiação e os componentes eletrônicos conectados, a Placa de Circuito Impresso agora é chamada de Montagem de Circuito Impresso (PCA) ou Montagem da placa de circuito impresso (PCBA).

Placas de circuito impresso são na maioria das vezes baratas, mas ainda são extremamente confiáveis.O custo inicial é alto porque o esforço de layout requer muito tempo e recursos, mas as PCBs ainda são mais econômicas e mais rápidas de fabricar para produção de alto volume.Muitos dos padrões de design, controle de qualidade e montagem de PCBs da indústria são definidos pela organização Association Connecting Electronics Industries (IPC).

Ao fabricar PCBs, a maioria dos circuitos impressos é produzida pela colagem de uma camada de cobre sobre o substrato, às vezes em ambos os lados, o que cria um PCB vazio.Em seguida, o cobre indesejado é removido após a máscara temporária ter sido aplicada por corrosão.Isso deixa apenas os vestígios de cobre que desejamos permanecer no PCB.Dependendo se o volume de produção é para quantidades de amostras/protótipos ou volume de produção, existe um processo de galvanoplastia múltipla, que é um processo complexo que adiciona traços ou uma fina camada de cobre de substrato ao substrato nu.

Existem várias maneiras de métodos de subtração (ou a remoção de cobre indesejado na placa) durante a produção dos PCBs.O principal método comercial de quantidades de volume de produção é a impressão em tela de seda e os métodos fotográficos (geralmente usados ​​quando as larguras das linhas são finas).Quando o volume de produção é de pequenas quantidades, os principais métodos utilizados são resistência impressa a laser, impressão em filme transparente, ablação de resistência a laser e uso de fresadora CNC.Os métodos mais comuns são serigrafia, fotogravura e fresagem.No entanto, também existe um processo comum que é comumente usado para placas de circuito multicamadas porque facilita o revestimento dos orifícios, o que é chamado de "viciante" ou "semi-viciante".