Pri navrhovaní dosiek plošných spojov v Dizajn dosky plošných spojov , je potrebné navrhovať striktne v súlade s príslušnými požiadavkami a normami.Pretože pri spracovaní SMT patchov je dizajn PCB podložky veľmi dôležitý.Dizajn podložky priamo ovplyvní spájkovateľnosť, stabilitu a prenos tepla komponentov.Súvisí to s kvalitou spracovania záplat.Aký je potom štandard návrhu podložky PCB? 1. Konštrukčné normy pre tvar a veľkosť dosiek plošných spojov: 1. Vyvolajte knižnicu štandardných balíkov PCB. 2. Minimálna jedna strana podložky nie je menšia ako 0,25 mm a maximálny priemer celej podložky nie je väčší ako 3-násobok otvoru komponentu. 3. Pokúste sa zabezpečiť, aby vzdialenosť medzi okrajmi dvoch podložiek bola väčšia ako 0,4 mm. 4. Vankúšiky s otvormi presahujúcimi 1,2 mm alebo priemerom podložiek väčším ako 3,0 mm by mali byť navrhnuté ako podložky v tvare diamantu alebo päťky. 5. V prípade hustej kabeláže sa odporúča použiť oválne a podlhovasté spojovacie dosky.Priemer alebo minimálna šírka jednopanelovej podložky je 1,6 mm;slaboprúdovej podložke obojstrannej dosky stačí pridať 0,5 mm k priemeru otvoru.Príliš veľká podložka môže ľahko spôsobiť zbytočné nepretržité zváranie.
PCB podložka podľa štandardu veľkosti:
Vnútorný otvor podložky nie je vo všeobecnosti menší ako 0,6 mm, pretože otvor menší ako 0,6 mm nie je ľahké spracovať pri dierovaní matrice.Zvyčajne sa priemer kovového kolíka plus 0,2 mm používa ako priemer vnútorného otvoru podložky, ako je priemer kovového kolíka odporu Ak je 0,5 mm, priemer vnútorného otvoru podložky zodpovedá 0,7 mm. a priemer podložky závisí od priemeru vnútorného otvoru.
Po tretie, konštrukčné body spoľahlivosti dosiek plošných spojov:
1. Symetria, aby sa zabezpečila rovnováha povrchového napätia roztavenej spájky, plôšky na oboch koncoch musia byť symetrické.
2. Rozostup podložiek.Príliš veľké alebo malé rozostupy podložiek spôsobia chyby pri spájkovaní.Preto sa uistite, že vzdialenosť medzi koncami komponentov alebo kolíkmi a podložkami je primeraná.
3. Zostávajúca veľkosť podložky, zostávajúca veľkosť konca súčiastky alebo kolíka a podložka po prekrytí musia zabezpečiť, aby spájkovaný spoj mohol vytvoriť meniskus.
4. Šírka podložky by mala byť v zásade rovnaká ako šírka hrotu alebo špendlíka súčiastky.
Správny dizajn dosky plošných spojov, ak dôjde k malému zošikmeniu počas spracovania záplat, možno ho opraviť v dôsledku povrchového napätia roztavenej spájky počas spájkovania pretavením.Ak je návrh dosky plošných spojov nesprávny, aj keď je poloha umiestnenia veľmi presná, po spájkovaní pretavením sa ľahko vyskytnú chyby pri spájkovaní, ako je posun polohy komponentov a závesné mostíky.Preto pri navrhovaní dosky plošných spojov musí byť návrh podložky plošných spojov veľmi opatrný.
Najnovšia zelená spájkovacia maska s hrúbkou 1,6 mm doska plošných spojov so zlatým prstom Doska plošných spojov FR4 CCL
English en 
