Vias dina papan sirkuit disebut vias, nu dibagi kana ngaliwatan liang, liang buta jeung liang dikubur ( Papan Sirkuit HDI ).Éta utamana dipaké pikeun nyambungkeun kawat dina lapisan béda tina jaringan anu sarua sarta umumna henteu dipaké salaku komponén soldering;

The hampang dina circuit board disebut hampang, nu dibagi kana hampang pin na beungeut Gunung hampang;hampang pin boga liang solder, nu utamana dipaké pikeun soldering komponén pin;bari beungeut Gunung hampang teu boga liang solder sarta utamana dipaké pikeun soldering Surface Gunung komponén.

Via utamana maénkeun peran sambungan listrik, aperture of via umumna leutik, biasana salami téhnologi processing dewan tiasa ngalakukeun éta cukup, sarta beungeut via bisa coated kalawan tinta topeng solder atanapi henteu;bari Pad henteu ngan dipaké pikeun listrik Peran sambungan, tapi ogé peran fiksasi mékanis, aperture of Pad (tangtu nujul kana pin Pad) kudu cukup badag pikeun nembus pin komponén, disebutkeun bakal ngabalukarkeun masalah produksi;Sajaba ti éta, beungeut Pad kudu teu boga tinta topeng Solder, sabab bakal mangaruhan soldering, sarta umumna beungeut Pad coated kalawan fluks nalika nyieun dewan;jeung diaméter aperture Pad urang (lamun ngarujuk kana pin Pad) kudu minuhan tangtu Upami teu kitu, eta moal ngan mangaruhan las, tapi ogé ngabalukarkeun instalasi teu stabil.