Det finns enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskikts kretskort .Antalet flerskiktskort är inte begränsat.Det finns för närvarande fler än 100-lagers PCB.De vanliga flerskiktskretskorten är fyra lager och sex lager brädor .Varför har folk då frågan "Varför har PCB flerskiktskort alla jämna lager? Relativt sett har jämna PCB mer än udda PCB, och de har fler fördelar.
1. Lägre kostnad
På grund av avsaknaden av ett lager av dielektrikum och folie är kostnaden för råmaterial för udda PCB något lägre än för jämna PCB.Bearbetningskostnaden för udda lager PCB är dock betydligt högre än för jämna lager PCB.Bearbetningskostnaden för det inre skiktet är densamma, men folie/kärnstrukturen ökar uppenbarligen bearbetningskostnaden för det yttre skiktet. Det udda kretskortet måste lägga till en icke-standardiserad laminerad kärnskiktsbindningsprocess på basis av kärnstrukturprocessen.Jämfört med kärnkraftsstrukturen kommer produktionseffektiviteten för fabriker som tillför folie till kärnkraftsstrukturen att minska.Innan laminering och limning kräver den yttre kärnan ytterligare bearbetning, vilket ökar risken för repor och etsningsfel på det yttre lagret.
2. Balansera struktur för att undvika böjning Det bästa skälet till att inte designa ett kretskort med udda antal lager är att ett udda antal lager kretskort är lätta att böja.När PCB:n kyls efter flerskiktskretsbindningsprocessen, kommer den olika lamineringsspänningen hos kärnstrukturen och den folieklädda strukturen att få PCB:n att böjas när den svalnar.När kretskortets tjocklek ökar ökar risken för böjning av ett kompositkort med två olika strukturer.Nyckeln till att eliminera kretskortsböjning är att anta en balanserad stack.Även om PCB med en viss grad av böjning uppfyller specifikationskraven, kommer den efterföljande bearbetningseffektiviteten att minska, vilket resulterar i en kostnadsökning.Eftersom specialutrustning och hantverk krävs vid monteringen, minskar noggrannheten i komponentplaceringen, vilket kommer att skada kvaliteten.
För att uttrycka det på ett annat sätt är det lättare att förstå: I PCB-processen är fyrskiktskortet bättre kontrollerat än treskiktskortet, främst när det gäller symmetri.Vridningen på fyrskiktskortet kan kontrolleras under 0,7 % (IPC600-standard), men när storleken på treskiktskortet är stor kommer skevningen att överskrida denna standard, vilket kommer att påverka tillförlitligheten hos SMT-patchen och hela produkten.Därför designar den allmänna designern inte en udda lagerbräda, även om det udda lagret realiserar funktionen, kommer det att designas som ett falskt jämnt lager, det vill säga 5 lager är designade som 6 lager, och 7 lager är utformade som 8-lagers skivor. Baserat på ovanstående skäl är de flesta kretskort med flera lager utformade med jämna lager och färre udda lager.
Hur balanserar man staplingen och minskar kostnaden för det udda kretskortet?
Vad händer om ett udda kretskort visas i designen?
Följande metoder kan uppnå balanserad stapling, minska PCB tillverkning kostnader och undvika PCB-böjning.
1) Ett signallager och använd det.Denna metod kan användas om effektskiktet på designkretskortet är jämnt och signalskiktet är udda.Det tillagda lagret ökar inte kostnaden, men det kan förkorta leveranstiden och förbättra kvaliteten på PCB:n. 2) Lägg till ett extra kraftlager.Denna metod kan användas om strömskiktet på designkretskortet är udda och signalskiktet är jämnt.En enkel metod är att lägga till ett lager i mitten av stapeln utan att ändra andra inställningar.Följ först den udda mönsterkortslayouten och kopiera sedan marklagret i mitten för att markera de återstående lagren.Detta är samma som de elektriska egenskaperna hos ett förtjockat lager av folie. 3) Lägg till ett tomt signallager nära mitten av PCB-stacken.Denna metod minimerar staplingsobalansen och förbättrar kvaliteten på PCB:n.Följ först de udda numrerade lagren för att dirigera, lägg sedan till ett tomt signallager och markera de återstående lagren.Används i mikrovågskretsar och blandmedier (olika dielektriska konstanter) kretsar. 
English sv 
