Allmänna förmågor
- Ensidig
- Dubbelsidig
- Flera lager
- Begravd Via
- Blind Via
- Impedanskontrollerad
- Micro Via
- Laserborrning
- RoHS-överensstämmelse
- Epoxifyllda vias
Styv PCB
Artikel
| Spec
|
Skikten
| 1~20
|
Brädets tjocklek
| 0,1 mm-8,0 mm
|
Material
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc
|
Max panelstorlek
| 600mm×1200mm
|
Min Hålstorlek
| 0,1 mm
|
Min linjebredd/mellanrum
| 3 mil (0,075 mm)
|
Styrelsens konturtolerans
| ± 0,10 mm
|
Isoleringsskiktets tjocklek
| 0,075 mm–5,00 mm
|
Utlagret koppartjocklek
| 18um--350um
|
Borrhål (mekaniskt)
| 17um--175um
|
Avsluta hål (mekaniskt)
| 17um--175um
|
Diametertolerans (mekanisk)
| 0,05 mm
|
Registrering (mekanisk)
| 0,075 mm
|
Bildförhållande
| 16:01
|
Lödmask typ
| LPI
|
SMT Min.Lödmaskens bredd
| 0,075 mm
|
Min.Lödmask Clearance
| 0,05 mm
|
Plugghålets diameter
| 0,25 mm–0,60 mm
|
Impedanskontrolltolerans
| 士10%
|
Ytfinish
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tenn/Sn, Flash Gold, etc
|
Lödmask
| Grön/Gul/Svart/Vit/Röd/Blå
|
Silkscreen
| Röd/Gul/Svart/Vit
|
Certifikat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Särskild begäran
| Blindt hål, Guldfinger, BGA, Kolbläck, tittbar mask, VIP-process, Kantplätering, Halvhål , etc
|
Materialleverantörer
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
|
Vanligt paket
| Vakuum+kartong
|
English sv 
