Kuungua kwa nyenzo, pia inajulikana kama upungufu wa moto, kujizima, upinzani wa moto, upinzani wa moto, upinzani wa moto, kuwaka na mwako mwingine, ni kutathmini uwezo wa nyenzo kupinga mwako.

Sampuli ya nyenzo zinazowaka huwashwa na moto unaokidhi mahitaji, na moto huondolewa baada ya muda maalum.Kiwango cha kuwaka kinatathminiwa kulingana na kiwango cha mwako wa sampuli.Kuna ngazi tatu.Njia ya mtihani wa usawa wa sampuli imegawanywa katika FH1, FH2, FH3 ngazi ya tatu, njia ya mtihani wa wima imegawanywa katika FV0, FV1, VF2.
Imara Bodi ya PCB imegawanywa katika bodi ya HB na bodi ya V0.

Laha ya HB ina udumavu mdogo wa kuwaka moto na hutumiwa zaidi kwa bodi zilizo na upande mmoja.Bodi ya VO ina udumavu mwingi wa kuwaka moto.Inatumika zaidi kwa bodi za pande mbili na za safu nyingi ambazo zinakidhi mahitaji ya ukadiriaji wa moto wa V-1.Aina hii ya bodi ya PCB inakuwa bodi ya FR-4.V-0, V-1, na V-2 ni alama za kuzuia moto.

Bodi ya mzunguko lazima iwe sugu ya moto, haiwezi kuwaka kwa joto fulani, lakini inaweza kulainisha tu.Hali ya joto kwa wakati huu inaitwa joto la mpito la kioo (hatua ya Tg), na thamani hii inahusiana na utulivu wa dimensional wa bodi ya PCB.

Bodi ya mzunguko ya Tg PCB ya juu ni nini na faida za kutumia Tg PCB ya juu?
Wakati joto la bodi ya juu iliyochapishwa ya Tg inapoongezeka hadi eneo fulani, substrate itabadilika kutoka "hali ya kioo" hadi "hali ya mpira".Joto kwa wakati huu huitwa joto la mpito la kioo (Tg) la bodi.Kwa maneno mengine, Tg ni joto la juu zaidi ambalo substrate hudumisha rigidity.

Je! ni aina gani maalum za bodi za PCB?
Imegawanywa kwa kiwango cha daraja kutoka chini hadi juu kama ifuatavyo:

94HB . kadibodi inayorudisha nyuma moto (Kuchomwa kwa ukungu) 22F: Ubao wa nusu-fiberglass ya upande mmoja (kupiga kufa) CEM-1: Ubao wa glasi ya kioo yenye upande mmoja (lazima uchimbwe na kompyuta, usipige ngumi) CEM-3: Ubao wa kioo wa nusu-upande wa pande mbili ( isipokuwa Kadibodi ya pande mbili ndiyo nyenzo ya mwisho wa chini kabisa kwa mbao za pande mbili. Mbao rahisi za pande mbili zinaweza kutumia nyenzo hii, ambayo ni ya bei nafuu ya yuan 5~10/mita ya mraba kuliko FR-4.)

FR-4: Bodi ya fiberglass ya pande mbili

Bodi ya mzunguko lazima iwe sugu ya moto, haiwezi kuwaka kwa joto fulani, lakini inaweza kulainisha tu.Hali ya joto kwa wakati huu inaitwa joto la mpito la kioo (hatua ya Tg), na thamani hii inahusiana na utulivu wa dimensional wa bodi ya PCB.

Je! ni bodi ya mzunguko ya Tg PCB ya juu na faida za kutumia Tg PCB ya juu

Wakati joto linapoongezeka hadi eneo fulani, substrate itabadilika kutoka "kioo" hadi "rubbery", na hali ya joto kwa wakati huu inaitwa joto la mpito la kioo (Tg) la sahani.Kwa maneno mengine, Tg ni joto la juu zaidi (°C) ambapo substrate hudumisha rigidity.

Hiyo ni kusema, vifaa vya kawaida vya substrate ya PCB sio tu hutoa laini, deformation, kuyeyuka na matukio mengine kwa joto la juu, lakini pia huonyesha kushuka kwa kasi kwa sifa za mitambo na umeme (nadhani hutaki kuona uainishaji wa bodi za PCB. na uone hali hii katika bidhaa zako. ).

Sahani ya Tg ya jumla ni zaidi ya digrii 130, Tg ya juu kwa ujumla ni zaidi ya digrii 170, na Tg ya kati ni karibu zaidi ya digrii 150.

Kawaida bodi zilizochapishwa za PCB na Tg ≥ 170 ° C huitwa bodi za kuchapishwa za Tg za juu.Wakati Tg ya substrate inavyoongezeka, upinzani wa joto, upinzani wa unyevu, upinzani wa kemikali, utulivu na sifa nyingine za bodi iliyochapishwa zitaboreshwa na kuboreshwa.Thamani ya juu ya TG, bora upinzani wa joto wa bodi, hasa katika mchakato usio na risasi, ambapo maombi ya juu ya Tg yanajulikana zaidi.

High Tg inahusu upinzani wa juu wa joto.Pamoja na maendeleo ya haraka ya tasnia ya umeme, haswa bidhaa za elektroniki zinazowakilishwa na kompyuta, ukuzaji wa utendaji wa juu na tabaka nyingi zinahitaji upinzani wa juu wa joto wa vifaa vya substrate ya PCB kama dhamana muhimu.Kuibuka na ukuzaji wa teknolojia za kupachika zenye msongamano wa juu zinazowakilishwa na SMT na CMT kumefanya PCB kuwa zaidi na zaidi kutenganishwa na usaidizi wa upinzani wa juu wa joto wa substrates kwa suala la upenyo mdogo, wiring nzuri, na kukonda.

Kwa hiyo, tofauti kati ya FR-4 ya jumla na Tg FR-4 ya juu: iko katika hali ya moto, hasa baada ya kunyonya unyevu.
Chini ya joto, kuna tofauti katika nguvu za mitambo, utulivu wa dimensional, kujitoa, ngozi ya maji, mtengano wa joto, na upanuzi wa joto wa vifaa.Bidhaa za Tg za juu ni dhahiri bora kuliko nyenzo za kawaida za PCB.Katika miaka ya hivi karibuni, idadi ya wateja wanaohitaji utengenezaji wa bodi za juu za Tg zilizochapishwa imeongezeka mwaka hadi mwaka.

Pamoja na maendeleo na maendeleo endelevu ya teknolojia ya elektroniki, mahitaji mapya yanawekwa kila mara kwa nyenzo za substrate ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa, na hivyo kukuza maendeleo endelevu ya viwango vya laminate ya shaba.Kwa sasa, viwango kuu vya nyenzo za substrate ni kama ifuatavyo.

① Viwango vya Kitaifa Kwa sasa, viwango vya kitaifa vya nchi yangu vya uainishaji wa nyenzo za PCB kwa nyenzo za substrate ni pamoja na GB/T4721-47221992 na GB4723-4725-1992.Kiwango cha laminate ya shaba ya shaba huko Taiwan, China ni kiwango cha CNS, ambacho kinategemea kiwango cha JI cha Kijapani., Iliyotolewa mwaka wa 1983.
②Viwango vingine vya kitaifa ni pamoja na: Viwango vya JIS ya Kijapani, ASTM ya Marekani, NEMA, MIL, IPc, ANSI, viwango vya UL, viwango vya Uingereza vya Bs, viwango vya Ujerumani vya DIN na VDE, viwango vya Kifaransa vya NFC na UTE, na Viwango vya CSA vya Kanada, viwango vya AS nchini Australia, FOCT viwango katika Umoja wa Kisovyeti wa zamani, viwango vya kimataifa vya IEC, nk.

Wasambazaji wa vifaa vya asili vya kubuni vya PCB ni vya kawaida na hutumiwa kwa kawaida: Shengyi \ Jiantao \ Kimataifa, nk.

● Hati zinazokubalika: protel autocad powerpcb orcad gerber au ubao halisi wa kunakili, n.k.

● Aina za bodi: CEM-1, CEM -3 FR4, nyenzo za juu za TG;

● Ukubwa wa juu zaidi wa ubao: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Unene wa ubao wa kuchakata: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● Safu za juu zaidi za usindikaji: 16Layers

● Safu ya foil ya shaba Unene: 0.5-4.0 (oz)

● Ustahimilivu wa unene wa ubao uliokamilika: +/-0.1mm (4mil)

● Kuunda uwezo wa kustahimili vipimo: kusaga kompyuta: 0.15mm (6mil) Sahani ya kugonga: 0.10mm (4mil)

● Upana wa chini zaidi/nafasi :0.1mm(4mil) Uwezo wa kudhibiti upana wa laini: <+-20%

● Kipenyo cha chini cha shimo la kuchimba visima cha bidhaa iliyokamilishwa: 0.25mm (10mil) Kipenyo cha chini cha shimo cha kutoboa cha bidhaa iliyokamilishwa: 0.9mm (35mil) Ustahimilivu wa kipenyo cha shimo la bidhaa iliyomalizika: PTH: +-0.075mm(3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● Unene wa shaba wa shimo lililokamilishwa: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Nafasi ya chini kabisa ya viraka vya SMT: 0.15mm (6mil)

● Upakaji wa uso: dhahabu ya kuzamishwa kwa kemikali, dawa ya bati , Ubao mzima ni dhahabu iliyopakwa nikeli (dhahabu ya maji/laini), gundi ya buluu ya skrini ya hariri, n.k.

● Unene wa barakoa kwenye ubao: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● Nguvu ya kumenya: 1.5N/mm (59N/mil)

● Ugumu wa filamu ya Resistance Solder: >5H

● Uwezo wa shimo la plagi ya kustahimili solder: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Dielectric mara kwa mara: ε= 2.1-10.0

● Upinzani wa insulation: 10KΩ-20MΩ

● Uzuiaji wa tabia: 60 ohm±10%

● Mshtuko wa joto : 288℃, sekunde 10

● Uboreshaji wa ubao uliokamilika: <0.7%

● Utumizi wa bidhaa: vifaa vya mawasiliano, vifaa vya elektroniki vya magari, ala, mfumo wa kuweka nafasi duniani kote, kompyuta, MP4, usambazaji wa nishati, vifaa vya nyumbani, n.k.

Kulingana na vifaa vya uimarishaji wa bodi ya PCB, kwa ujumla imegawanywa katika aina zifuatazo:
1. Phenolic PCB karatasi substrate
Kwa sababu aina hii ya bodi ya PCB inaundwa na massa ya karatasi, massa ya mbao, nk, wakati mwingine inakuwa kadibodi, bodi ya V0, bodi isiyozuia moto na 94HB, nk Nyenzo yake kuu ni karatasi ya nyuzi za mbao, ambayo ni aina ya PCB. synthesized na shinikizo la resin phenolic.sahani.Aina hii ya substrate ya karatasi haiwezi kushika moto, inaweza kupigwa ngumi, ina gharama ya chini, bei ya chini, na msongamano mdogo wa jamaa.Mara nyingi tunaona substrates za karatasi za phenolic kama vile XPC, FR-1, FR-2, FE-3, nk. Na 94V0 ni ya ubao wa karatasi unaozuia moto, ambao hauwezi kushika moto.

2. Composite PCB substrate
Aina hii ya ubao wa poda pia huitwa ubao wa poda, na karatasi ya nyuzi za massa ya mbao au karatasi ya nyuzi za pamba kama nyenzo ya kuimarisha, na kitambaa cha nyuzi za glasi kama nyenzo ya kuimarisha uso kwa wakati mmoja.Nyenzo hizo mbili zimetengenezwa kwa resin ya epoxy isiyozuia moto.Kuna nyuzinyuzi zenye upande mmoja za nusu-glasi 22F, CEM-1 na bodi ya nyuzi ya nusu-glasi ya upande mmoja CEM-3, kati ya ambayo CEM-1 na CEM-3 ndizo laminates za kawaida za msingi za shaba.

3. Kioo fiber PCB substrate
Wakati mwingine pia huwa ubao wa epoxy, bodi ya nyuzi za glasi, FR4, bodi ya nyuzi, n.k. Hutumia resin ya epoxy kama gundi na kitambaa cha nyuzi za glasi kama nyenzo ya kuimarisha.Aina hii ya bodi ya mzunguko ina joto la juu la kufanya kazi na haiathiriwa na mazingira.Aina hii ya bodi mara nyingi hutumiwa katika PCB ya pande mbili, lakini bei ni ghali zaidi kuliko substrate ya PCB ya composite, na unene wa kawaida ni 1.6MM.Aina hii ya substrate inafaa kwa bodi mbalimbali za usambazaji wa nguvu, bodi za mzunguko wa ngazi ya juu, na hutumiwa sana katika kompyuta, vifaa vya pembeni, na vifaa vya mawasiliano.

FR-4

4. Nyingine