TDR சோதனை தற்போது முக்கியமாக பேட்டரி சர்க்யூட் போர்டு உற்பத்தியாளர்களின் PCB இல் பயன்படுத்தப்படுகிறது ( அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் ) சமிக்ஞை கோடுகள் மற்றும் சாதன மின்மறுப்பு சோதனை. TDR சோதனையின் துல்லியத்தைப் பாதிக்கும் பல காரணங்கள் உள்ளன, முக்கியமாக பிரதிபலிப்பு, அளவுத்திருத்தம், வாசிப்புத் தேர்வு போன்றவை. பிரதிபலிப்பு குறுகிய PCB சமிக்ஞை வரியின் சோதனை மதிப்பில் தீவிர விலகல்களை ஏற்படுத்தும், குறிப்பாக TIP (ஆய்வு) சோதனைக்கு பயன்படுத்தப்படும் போது.வெளிப்படையாக, ஏனெனில் டிஐபி மற்றும் சிக்னல் லைன் தொடர்பு புள்ளி பெரிய மின்மறுப்பு இடைநிறுத்தத்தை ஏற்படுத்தும், இதனால் பிரதிபலிப்பு ஏற்படுகிறது, மேலும் பிசிபி சிக்னல் கோட்டின் மின்மறுப்பு வளைவு சுமார் மூன்று அல்லது நான்கு அங்குலங்கள் வரை ஏற்ற இறக்கத்தை ஏற்படுத்துகிறது.
படம்: ENIG இம்மர்ஷன் 4 லேயர் ப்ளூ சாலிடர் மாஸ்கர் FR4
ஒற்றை முனை சமிக்ஞை கோடுகள், வேறுபட்ட சமிக்ஞை கோடுகள், இணைப்பிகள் போன்றவை. இந்த வகையான சோதனைக்கு ஒரு தேவை உள்ளது, இது உண்மையான பயன்பாட்டு நிலைமைகளுடன் இணைக்கப்பட வேண்டும்.எடுத்துக்காட்டாக, சிக்னல் கோட்டின் உண்மையான உயரும் விளிம்பு சுமார் 300ps ஆகும், பின்னர் TDR வெளியீட்டு துடிப்பு சமிக்ஞையின் உயரும் விளிம்பானது 30ps க்கு பதிலாக 300ps க்கு அருகில் அமைக்கப்பட வேண்டும்.இடது மற்றும் வலது உயரும் விளிம்புகள், இல்லையெனில் சோதனை முடிவு உண்மையான பயன்பாட்டில் இருந்து முற்றிலும் மாறுபட்டதாக இருக்கலாம். 
English en 
