Он чизе ки мо аксар вақт ба он ишора мекунем " FR-4 нахи Синфи Маводҳои PCB Шӯрои " номи рамзӣ барои дараҷаи маводҳои ба оташ тобовар аст. Он мушаххасоти моддиеро ифода мекунад, ки маводи қатрон бояд пас аз сӯхтан худашро хомӯш кунад. Ин номи моддӣ нест, балки як навъ мавод аст. Дараҷаи мавод, аз ин рӯ. Дар айни замон навъҳои зиёди маводи дараҷаи FR-4 мавҷуданд, ки дар тахтаҳои микросхемаҳои умумӣ истифода мешаванд, аммо аксарияти онҳо аз қатрони ба ном Tera-Function эпокси плюс пуркунанда (Филлер) ва нахи шиша сохта шудаанд.
Шабакаи чопии чандир (Flexible Printed Circuit Board, ихтисоршудаи FPC) инчунин тахтаи микросхемаи чопии чандир ё тахтаи микросхемаи чопии чандир номида мешавад.Тахтаи микросхемаи чопии чандир маҳсулотест, ки дар заминаи чандир тавассути чоп тарҳрезӣ ва истеҳсол шудааст. 
Ду намуди асосии субстратҳои тахтаи микросхемаҳои чопӣ мавҷуданд: маводҳои субстрати органикӣ ва маводи субстрати ғайриорганикӣ ва маводҳои субстрати органикӣ бештар истифода мешаванд.Субстратҳои PCB истифодашаванда барои қабатҳои гуногун гуногунанд.Масалан, дар тахтахои 3—4 кабатй масолехи компози-ционии васлшаванда ва дар тахтахои дутарафа бештар материалхои шиша-эпоксий истифода бурда мешаванд. Ҳангоми интихоби варақ, мо бояд таъсири SMT-ро ба назар гирем Дар раванди монтажи электронии бидуни сурб, аз ҳисоби баланд шудани ҳарорат, дараҷаи каҷ шудани тахтаи микросхемаи чопшуда ҳангоми гармкунӣ зиёд мешавад.Аз ин рӯ, зарур аст, ки тахтаи дорои дараҷаи ками хамшавӣ дар SMT, ба монанди субстрати навъи FR-4.
Азбаски фишори васеъшавӣ ва кашиши субстрат пас аз гармкунӣ ба ҷузъҳо таъсир мерасонад, он боиси пӯхта шудани электрод мегардад ва эътимоднокии онро коҳиш медиҳад.Аз ин рӯ, ҳангоми интихоби мавод ба коэффисиенти васеъшавии мавод диққат додан лозим аст, хусусан вақте ки ҷузъ аз 3,2 × 1,6 мм калонтар аст.PCB, ки дар технологияи васлкунии рӯизаминӣ истифода мешавад, гузариши баланди гармӣ, муқовимати аълои гармӣ (150 ℃, 60 дақ) ва кафшерӣ (260 ℃, 10 сония), устувории баланди часпидани фолгаи мис (1,5 × 104 Па ё бештар) ва қувваи печидан (25 × 104 Па), гузаронандагии баланд ва доимии хурди диэлектрикӣ, қобилияти хуб (дақиқӣ ± 0,02 мм) ва мутобиқат бо агентҳои тозакунӣ, илова бар ин, намуди зоҳирӣ бояд ҳамвор ва ҳамвор бошад, бе шикастан, тарқишҳо, доғҳои занг ва ғайра. 
Интихоби ғафсии PCB Ғафсии тахтаи микросхемаҳои чопӣ 0,5 мм, 0,7 мм, 0,8 мм, 1 мм, 1,5 мм, 1,6 мм, (1,8 мм), 2,7 мм, (3,0 мм), 3,2 мм, 4,0 мм, 6,4 мм, аз он 0,7 мм аст. мм ва 1,5 PCB бо ғафсии мм барои тарҳрезии тахтаҳои дутарафа бо ангуштони тиллоӣ истифода мешавад ва 1,8 мм ва 3,0 мм андозаҳои ғайристандартӣ мебошанд. Аз нуқтаи назари истеҳсолот, андозаи тахтаи микросхемаи чопӣ набояд аз 250 × 200 мм камтар бошад ва андозаи идеалӣ одатан (250 ~ 350 мм) × (200 × 250 мм) аст.Барои PCBs бо паҳлӯҳои дарозиашон камтар аз 125 мм ё паҳлӯҳои васеъ камтар аз 100 мм, Истифодаи усули jigsaw осон. Технологияи васлкунии рӯизаминӣ миқдори каҷ кардани субстратро бо ғафсии 1,6 мм ҳамчун варақаи болоӣ ≤ 0,5 мм ва пасти ≤ 1,2 мм муқаррар мекунад. 
English t 
