บอร์ด HDI , การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง แผงวงจรพิมพ์
บอร์ด HDI เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs และตอนนี้มีอยู่ใน ABIS Circuits Ltd.
บอร์ด HDI ประกอบด้วยจุดแวะตาบอดและ/หรือฝังอยู่ และโดยปกติจะมีไมโครเวียขนาด 0.006 หรือเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กกว่ามีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรทั่วไป
มีด้วยกัน 6 ประเภท บอร์ด HDI PCB , จากพื้นผิวถึงพื้นผิวผ่านรูที่มีรูฝังและรูทะลุ เลเยอร์ HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีรูทะลุ ซับสเตรตแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า โดยใช้คู่เลเยอร์ โครงสร้างสลับของโครงสร้างไร้แกนและโครงสร้างไร้แกนใช้คู่เลเยอร์
แผงวงจรพิมพ์ด้วยเทคโนโลยี HDI เทคโนโลยีที่ขับเคลื่อนโดยผู้บริโภค แผ่นรองผ่านกระบวนการรองรับเทคโนโลยีมากขึ้นในเลเยอร์ที่น้อยลง ซึ่งพิสูจน์ให้เห็นว่าใหญ่กว่านั้นไม่ได้ดีกว่าเสมอไปตั้งแต่ช่วงปลายทศวรรษ 1980 เป็นต้นมา เราได้เห็นกล้องถ่ายวิดีโอใช้ตลับหมึกขนาดใหม่ โดยย่อขนาดให้พอดีกับฝ่ามือของคุณคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่และการทำงานที่บ้านมีเทคโนโลยีขั้นสูงเพิ่มเติม ทำให้คอมพิวเตอร์เร็วขึ้นและเบาลง ทำให้ผู้บริโภคสามารถทำงานจากระยะไกลได้จากทุกที่ เทคโนโลยี HDI เป็นสาเหตุหลักของการเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ผลิตภัณฑ์มีฟังก์ชันมากขึ้น น้ำหนักเบาขึ้น และปริมาตรน้อยลงอุปกรณ์พิเศษ ส่วนประกอบขนาดเล็ก และวัสดุทินเนอร์ช่วยให้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ลดขนาดลงได้ในขณะที่ขยายเทคโนโลยี คุณภาพ และความเร็ว จุดบกพร่องในกระบวนการแพด แรงบันดาลใจจากเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวในช่วงปลายทศวรรษ 1980 ได้ผลักดันขีดจำกัดของ BGA, COB และ CSP ให้มีขนาดเล็กลงเป็นตารางนิ้วกระบวนการ in-pad via ช่วยให้สามารถวางจุดแวะบนพื้นผิวของแผ่นเรียบได้รูทะลุถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่นำไฟฟ้าหรือไม่นำไฟฟ้า จากนั้นหุ้มและชุบเพื่อให้แทบมองไม่เห็น ฟังดูง่าย แต่ต้องใช้ขั้นตอนเพิ่มเติมโดยเฉลี่ย 8 ขั้นตอนเพื่อให้กระบวนการพิเศษนี้เสร็จสมบูรณ์อุปกรณ์ระดับมืออาชีพและช่างเทคนิคที่ผ่านการฝึกอบรมมาอย่างดีใส่ใจอย่างใกล้ชิดกับกระบวนการเพื่อให้ได้รูที่ซ่อนอยู่อย่างสมบูรณ์แบบ ผ่านประเภทการเติม วัสดุอุดรูทะลุมีหลายประเภท: อีพ็อกซี่ไม่นำไฟฟ้า อีพ็อกซี่นำไฟฟ้า เติมทองแดง เติมเงิน และชุบเคมีไฟฟ้าสิ่งเหล่านี้จะทำให้รูทะลุที่ฝังอยู่ในที่ดินราบนั้นประสานเข้ากับพื้นดินปกติอย่างสมบูรณ์การเจาะ จุดแวะตาบอดหรือฝัง การเติม การชุบ และการซ่อนใต้แผ่น SMTการประมวลผลรูทะลุประเภทนี้ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษและใช้เวลานานการเจาะหลายรอบและการเจาะลึกแบบควบคุมเพิ่มเวลาดำเนินการ HDI ราคาประหยัด แม้ว่าขนาดของสินค้าอุปโภคบริโภคบางประเภทจะหดตัวลง แต่คุณภาพยังคงเป็นปัจจัยที่สำคัญที่สุดสำหรับผู้บริโภครองจากราคาด้วยการใช้เทคโนโลยี HDI ในการออกแบบ PCB รูทะลุ 8 ชั้นสามารถลดขนาดลงเป็น PCB แพคเกจเทคโนโลยี HDI ไมโครรู 4 ชั้นความสามารถในการเดินสายของ PCB 4 ชั้น HDI ที่ออกแบบมาอย่างดีสามารถบรรลุฟังก์ชั่นเดียวกันหรือดีกว่า PCB 8 ชั้นมาตรฐาน แม้ว่ากระบวนการ microvia จะเพิ่มต้นทุนของ HDI PCB แต่การออกแบบที่เหมาะสมและการลดจำนวนชั้นสามารถลดต้นทุนของวัสดุตารางนิ้วและจำนวนชั้นได้อย่างมาก สร้างบอร์ด HDI ที่แปลกใหม่ การผลิต HDI PCB ให้ประสบความสำเร็จต้องใช้อุปกรณ์และกระบวนการพิเศษ เช่น การเจาะด้วยเลเซอร์ การเสียบปลั๊ก การถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง และรอบการเคลือบอย่างต่อเนื่องเส้นกระดาน HDI บางลง ระยะห่างเล็กลง วงแหวนแน่นขึ้น และใช้วัสดุพิเศษที่บางลงในการผลิตบอร์ดประเภทนี้ให้ประสบความสำเร็จ ต้องใช้เวลาเพิ่มเติมและการลงทุนจำนวนมากในกระบวนการผลิตและอุปกรณ์ที่จำเป็น เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์ การเจาะรูขนาดเล็กที่สุดช่วยให้สามารถใช้เทคนิคต่างๆ ได้มากขึ้นกับพื้นผิวของแผงวงจรการใช้ลำแสงที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 20 ไมครอน (1 มิล) ลำแสงที่มีแรงกระแทกสูงนี้สามารถทะลุผ่านโลหะและแก้วจนเกิดเป็นรูเล็กๆมีผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ เกิดขึ้น เช่น ลามิเนตการสูญเสียต่ำและวัสดุแก้วแบบเดียวกันที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำวัสดุเหล่านี้มีความทนทานต่อความร้อนสูงกว่าสำหรับการประกอบแบบไร้สารตะกั่ว และอนุญาตให้ใช้รูที่เล็กกว่าได้ การเคลือบบอร์ด HDI และวัสดุ เทคโนโลยีมัลติเลเยอร์ขั้นสูงช่วยให้นักออกแบบสามารถเพิ่มคู่เลเยอร์เพิ่มเติมตามลำดับเพื่อสร้าง PCB หลายเลเยอร์การใช้สว่านเลเซอร์เพื่อสร้างรูในชั้นในช่วยให้สามารถชุบโลหะ ถ่ายภาพ และแกะสลักก่อนการกดกระบวนการเพิ่มนี้เรียกว่าการสร้างตามลำดับการผลิต SBU ใช้จุดแวะเติมของแข็งเพื่อให้การจัดการความร้อนดีขึ้น 
English th 
