เดอะ การพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมโทรศัพท์มือถือ อิเล็กทรอนิกส์ และการสื่อสารส่งเสริมการเติบโตอย่างต่อเนื่องและการเติบโตอย่างรวดเร็วของ แผงวงจรพีซีบี อุตสาหกรรม.ผู้คนมีความต้องการมากขึ้นสำหรับจำนวนเลเยอร์ น้ำหนัก ความแม่นยำ วัสดุ สี และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากการแข่งขันด้านราคาในตลาดที่รุนแรง ต้นทุนของวัสดุบอร์ด PCB ก็มีแนวโน้มสูงขึ้นเช่นกัน ผู้ผลิตจำนวนมากขึ้นจึงผูกขาดตลาดด้วยราคาที่ต่ำเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันหลักของตนอย่างไรก็ตาม เบื้องหลังราคาที่ต่ำเป็นพิเศษเหล่านี้ได้มาจากการลดต้นทุนวัสดุและต้นทุนการผลิตตามกระบวนการอุปกรณ์มักจะมีรอยร้าว (รอยแตก) รอยขีดข่วนได้ง่าย และความแม่นยำ ประสิทธิภาพ และปัจจัยอื่นๆ ที่ครอบคลุมยังไม่ถึงมาตรฐาน ซึ่งส่งผลกระทบอย่างมากต่อความสามารถในการบัดกรีและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์

ต้องเผชิญกับความหลากหลายของแผงวงจร PCB ในตลาด มีสองวิธีในการแยกแยะคุณภาพของแผงวงจร PCBวิธีแรกคือการตัดสินจากรูปลักษณ์ และอีกวิธีหนึ่งคือการตัดสินจากข้อกำหนดด้านคุณภาพของบอร์ด PCB นั่นเอง

วิธีการตัดสินคุณภาพของแผงวงจร PCB:

• แยกแยะคุณภาพของแผงวงจรออกจากรูปลักษณ์

1. กฎมาตรฐานสำหรับขนาดและความหนา

ความหนาของแผงวงจรจะแตกต่างจากแผงวงจรมาตรฐานลูกค้าสามารถวัดและตรวจสอบความหนาและข้อกำหนดของสินค้าได้เอง

2. แสงและสี

แผงวงจรภายนอกเคลือบด้วยหมึก และแผงวงจรสามารถทำหน้าที่เป็นฉนวนได้หากสีของกระดานไม่สว่างและมีหมึกน้อย แสดงว่าตัวกระดานฉนวนนั้นไม่ดี

3. ลักษณะของรอยเชื่อม

แผงวงจรมีหลายส่วนหากการเชื่อมไม่ดี ชิ้นส่วนจะหลุดออกจากแผงวงจรได้ง่าย ซึ่งจะส่งผลต่อคุณภาพการเชื่อมของแผงวงจรอย่างมากสิ่งสำคัญคือต้องระบุอย่างรอบคอบและมีส่วนต่อประสานที่แข็งแกร่ง

• แผงวงจร PCB คุณภาพสูง ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดต่อไปนี้

1. ส่วนประกอบจะต้องใช้งานง่ายหลังการติดตั้ง การเชื่อมต่อไฟฟ้าต้องเป็นไปตามข้อกำหนด

2. ความกว้างของเส้น ความหนาของเส้น และระยะห่างของเส้นตรงตามข้อกำหนดเพื่อป้องกันไม่ให้เส้นเกิดความร้อน แตกหัก และลัดวงจร

3. ผิวทองแดงไม่หลุดง่ายภายใต้อุณหภูมิสูง

4. พื้นผิวของทองแดงไม่ง่ายที่จะออกซิไดซ์ ถ้ามันออกซิไดซ์ มันจะแตกเร็ว ๆ นี้

5. ไม่มีรังสีแม่เหล็กไฟฟ้าเพิ่มเติม

6. รูปร่างไม่เปลี่ยนรูปเพื่อหลีกเลี่ยงการเสียรูปของตัวเครื่องและการเคลื่อนตัวของรูสกรูหลังการติดตั้งตอนนี้พวกเขากำลังติดตั้งเครื่องจักรทั้งหมด ตำแหน่งรูของแผงวงจรและข้อผิดพลาดการเปลี่ยนรูปของวงจร และการออกแบบควรอยู่ในช่วงที่อนุญาต

7. ควรคำนึงถึงอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และความต้านทานต่อสภาพแวดล้อมเป็นพิเศษด้วย

8. คุณสมบัติทางกลของพื้นผิวต้องเป็นไปตามข้อกำหนดในการติดตั้ง