Prepreg Thickness และ Stack up สำหรับ Multilayer PCB Board
ความหนา PP (ยี่ห้อ นันยา) | ||||||||
ประเภทพีพี | เนื้อหากาว | ความหนา (ก่อนกาว) | ประเภทพีพี | เนื้อหากาว | ความหนา (ก่อนกาว) | ประเภทพีพี | เนื้อหากาว | ความหนา (ก่อนกาว) |
1080 | RC62% | 2.97 ลบ | 2116 | RC50% | 4.73 ลบ | 7628 | RC43% | 7.73 ลบ |
1080MR | RC65% | 3.28 ลบ | 2116MR | RC54% | 5.15 ลบ | 7628MR | RC47% | 8.51 ลบ |
1080ชม | RC68% | 3.65 ลบ | 2116ชม | RC58% | 5.77 ลบ | 7628ชม | RC50% | 9.18 ลบ |
สแต็ค k ขึ้น
วงจรพิมพ์ 4 ชั้น Bo อาร์ด Stack Up
ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.8มม | 1.0มม | 1.2มม | 1.6มม |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
พี.พี | 2116MR | 7628ชม | 7628MR | 2116ชม |
ค แร่ | 0.38mm 1/1OZ | 0.38mm 1/1OZ | 0.60mm 1/1OZ | 1.20มม. 1/1OZ |
พี.พี | 2116MR | 7628ชม | 7628MR | 2116ชม |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.8มม | 1.0มม | 1.2มม | 1.6มม |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
พี.พี | 2116MR | 2116ชม | 1080MR | 2116MR |
แกน | 0.11mm 1/1OZ | 0.18mm 1/1OZ | 0.38mm 1/1OZ | 0.50มม. 1/1OZ |
พี.พี | 2116MR | 2116ชม | 1080MR | 2116MR |
แกน | 0.11mm 1/1OZ | 0.18mm 1/1OZ | 0.38mm 1/1OZ | 0.50มม. 1/1OZ |
พี.พี | 2116MR | 2116ชม | 1080MR | 2116MR |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
8 พิมพ์เลเยอร์ d แผงวงจรเรียงซ้อนกัน
ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 1.0มม | 1.2มม | 1.6มม | 2.0มม |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
พี.พี | 1080ชม | 2116ชม | 2116ชม | 2116ชม |
แกน | 0.13mm 1/1OZ | 0.13mm 1/1OZ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.38mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 2116ชม | 2116ชม | 2116ชม |
แกน | 0.13mm 1/1OZ | 0.13mm 1/1OZ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.38mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 2116ชม | 2116ชม | 2116ชม |
แกน | 0.13mm 1/1OZ | 0.13mm 1/1OZ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.38mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 2116ชม | 2116ชม | 2116ชม |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
10 พิมพ์เลเยอร์ d แผงวงจรเรียงซ้อนกัน ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป
| 1.2มม | 1.6มม | 2.0มม | 2.2มม |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
พี.พี | 1080ชม | 1080ชม | 2116MR | 2116MR |
แกน | 0.11mm 1/1OZ | 0.21 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.30mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 1080ชม | 2116MR | 2116MR |
แกน | 0.11mm 1/1OZ | 0.21 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.30mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 1080ชม | 2116MR | 2116MR |
แกน | 0.11mm 1/1OZ | 0.21 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.30mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 1080ชม | 2116MR | 2116MR |
แกน | 0.11mm 1/1OZ | 0.21 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.26 มม. 1/1 ออนซ์ | 0.30mm 1/1OZ |
พี.พี | 1080ชม | 1080ชม | 2116MR | 2116MR |
ความหนาของทองแดงชั้นนอก | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ | เอช ออซ |
ก่อนหน้า :
วัสดุแผงวงจรพิมพ์: CEM-1, CEM-1 PCB ปราศจากฮาโลเจนต่อไป :
การหุ้มทองแดงของ PCBบล็อกใหม่
ลิขสิทธิ์ © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.สงวนลิขสิทธิ์. อำนาจโดย
รองรับเครือข่าย IPv6