ในการหุ้มทองแดง เพื่อให้ได้ผลที่ต้องการของการหุ้มทองแดง เราจำเป็นต้องให้ความสนใจกับประเด็นเหล่านี้: 1. หากมีกราวด์หลายตัวบน PCB เช่น SGND, AGND, GND เป็นต้น ตามตำแหน่งต่างๆ ของพื้นผิว PCB "กราวด์" ที่สำคัญที่สุดจะถูกใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงเพื่อหุ้มทองแดงและกราวด์ดิจิตอลอย่างอิสระ และกราวด์อะนาล็อกไม่มีอะไรจะพูดเกี่ยวกับการเคลือบทองแดงแยกต่างหากในเวลาเดียวกัน ก่อนการเคลือบทองแดง สายจ่ายไฟที่สอดคล้องกันจะถูกทำให้หนาขึ้นก่อน: 5.0V, 3.3V เป็นต้น ด้วยวิธีนี้ โครงสร้างที่เปลี่ยนรูปได้หลายรูปแบบที่มีรูปร่างต่างกันจะก่อตัวขึ้น
คำถามใด ๆ โปรด RFQ ที่นี่
2. สำหรับการต่อจุดเดียวของกราวด์ต่างๆ วิธีการคือ การต่อผ่านความต้านทาน 0 โอห์ม หรือเม็ดแม่เหล็กหรือตัวเหนี่ยวนำ 3. การหุ้มทองแดงใกล้กับคริสตัลออสซิลเลเตอร์คริสตัลออสซิลเลเตอร์ในวงจรเป็นแหล่งปล่อยความถี่สูงวิธีการคือหุ้มทองแดงรอบๆ คริสตัลออสซิลเลเตอร์ จากนั้นจึงกราวด์เปลือกของคริสตัลออสซิลเลเตอร์แยกจากกัน 4. ปัญหาเกาะ (เดดโซน) ถ้าคุณคิดว่ามันใหญ่เกินไป การกำหนดพื้นที่ผ่านและเพิ่มเข้าไปนั้นจะไม่เสียค่าใช้จ่ายมากนัก 5. ที่จุดเริ่มต้นของการเดินสาย ควรปฏิบัติต่อสายดินอย่างเท่าเทียมกัน และควรเดินสายดินให้ดีเมื่อเดินสายคุณไม่สามารถพึ่งพาการเพิ่มจุดแวะหลังจากการเคลือบทองแดงเพื่อกำจัดพินกราวด์สำหรับการเชื่อมต่อเอฟเฟกต์นี้แย่มาก 6. ไม่ควรมีมุมแหลมบนกระดาน ( 7. อย่าเททองแดงในพื้นที่เปิดของสายไฟในชั้นกลางของบอร์ดหลายชั้นเพราะการที่จะทำให้เททองแดงนี้ "ดินดี" ได้ยากยิ่งนัก 8. โลหะภายในอุปกรณ์ เช่น แผ่นระบายความร้อนโลหะ แถบเสริมโลหะ ฯลฯ จะต้อง "ต่อลงดินอย่างดี" 9. บล็อกโลหะกระจายความร้อนของตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าสามขั้วต้องต่อสายดินอย่างดีสายพานแยกกราวด์ใกล้กับคริสตัลออสซิลเลเตอร์ต้องต่อลงดินอย่างดีกล่าวอีกนัยหนึ่ง: หากการหุ้มทองแดงบน PCB ได้รับการจัดการอย่างเหมาะสม มันจะเป็น "ข้อดีมากกว่าข้อเสีย" แน่นอนสามารถลดพื้นที่ส่งคืนของสายสัญญาณและลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าของสัญญาณสู่ภายนอก
รู้จักเรามากขึ้น กริ๊ก ที่นี่ .
English th 
