Tam olarak ne olduğunu merak ediyorsanız Baskılı devre kartı (PCB'ler) nedir ve nasıl üretilir, o zaman yalnız değilsiniz.Pek çok insan "Devre Kartları" konusunda belirsiz bir anlayışa sahiptir, ancak iş bir Baskılı Devre Kartının ne olduğunu açıklamaya geldiğinde gerçekten uzman değildirler.PCB'ler genellikle bağlı elektronik bileşenleri karta desteklemek ve elektronik olarak bağlamak için kullanılır.PCB'ler için bazı elektronik bileşen örnekleri kapasitörler ve dirençlerdir.Bunlar ve diğer çeşitli elektronik bileşenler, iletken olmayan alt tabaka üzerine lamine edilmiş bakır levhalardan kazınmış iletken yollar, izler veya sinyal izleri aracılığıyla bağlanır.Kart bu iletken ve iletken olmayan yollara sahip olduğunda, kartlara bazen Baskılı Kablo Kartı (PWB) adı verilir.Kart, kabloları ve elektronik bileşenleri bağladıktan sonra, Baskılı Devre Kartı artık Baskılı Devre Tertibatı (PCA) olarak adlandırılır veya Baskılı Devre Kartı Montajı (PCBA).

Baskılı Devre Kartları çoğu zaman ucuzdur, ancak yine de son derece güvenilirdir.İlk maliyet yüksektir, çünkü düzenleme çabası çok fazla zaman ve kaynak gerektirir, ancak PCB'ler yine de yüksek hacimli üretim için daha uygun maliyetli ve üretimi daha hızlıdır.Endüstrinin PCB Tasarımı, kalite kontrolü ve montaj standartlarının çoğu, Association Connecting Electronics Industries (IPC) organizasyonu tarafından belirlenir.

PCB'leri üretirken, baskılı devrelerin çoğu, alt tabaka üzerine, bazen her iki tarafta da boş bir PCB oluşturan bir bakır tabaka yapıştırılarak üretilir.Daha sonra asitleme ile geçici maske uygulandıktan sonra istenmeyen bakır uzaklaştırılır.Bu sadece PCB üzerinde kalması istenen bakır izlerini bırakır.Üretim hacminin Numune/Prototip miktarları veya üretim hacmi için olup olmadığına bağlı olarak, çıplak alt tabaka üzerine izler veya ince bir bakır alt tabaka tabakası ekleyen karmaşık bir süreç olan çoklu galvanik kaplama işlemi vardır.

PCB'lerin üretimi sırasında çıkarma (veya tahtadaki istenmeyen bakırın çıkarılması) için yöntemlerin çeşitli yolları vardır.Üretim hacmi miktarlarının ana ticari yöntemi serigraf baskı ve fotoğraf yöntemleridir (Genellikle çizgi genişlikleri ince olduğunda kullanılır).Üretim hacmi küçük miktarlarda olduğunda, kullanılan ana yöntemler lazerle baskıya karşı direnç, şeffaf film üzerine baskı, lazerle dirençli ablasyon ve bir CNC-mill kullanımıdır.En yaygın yöntemler serigraf baskı, fotoğraf oyma ve frezelemedir.Bununla birlikte, yaygın olarak kullanılan ortak bir süreç de vardır. çok katmanlı devre kartları çünkü "Bağımlılık Yapan" veya "Yarı Bağımlılık Yapan" olarak adlandırılan deliklerin kaplanmasını kolaylaştırır.