Керамик схема такталары чыннан да электрон керамик материаллардан эшләнгән һәм төрле формада ясалырга мөмкин.Алар арасында керамик челтәр тактасы югары температурага каршы торуның һәм югары электр изоляциясенең иң күренекле үзенчәлекләренә ия.Бу түбән диэлектрик тотрыклы, түбән диэлектрик югалту, югары җылылык үткәрүчәнлеге, яхшы химик тотрыклылык һәм компонентларның җылылык киңәйтү коэффициентларының өстенлекләренә ия.Керамик басылган схема такталары лазер тиз активлаштыру металлизация технологиясе LAM технологиясе ярдәмендә җитештерелә.LED кырында кулланыла, югары көчле ярымүткәргеч модульләр, ярымүткәргеч суыткычлар, электрон җылыткычлар, электр контроле схемалары, электр гибрид схемалары, акыллы энергия компонентлары, югары ешлыктагы күчү электр тәэминаты, каты дәүләт эстафеталары, автомобиль электроникасы, элемтә, аэрокосмос һәм хәрби электрон компонентлары.

Традиционнан аерылып тора ФР-4 (пыяла җепсел) , керамик материаллар югары ешлыклы эш һәм электр үзлекләренә, шулай ук ​​югары җылылык үткәрүчәнлегенә, химик тотрыклылыкка һәм җылылык тотрыклылыгына ия.Зур масштаблы интеграль схемалар һәм электрон модульләр җитештерү өчен идеаль төрү материаллары.

Төп өстенлекләр:
1. Higherгары җылылык үткәрүчәнлеге
2. Термаль киңәйтү коэффициентына туры килә
3. Катырак, түбән каршылыклы металл пленка алумина керамик схема тактасы
4. Төп материалның эретүчәнлеге яхшы, һәм куллану температурасы югары.
5. Яхшы изоляция
6. Түбән ешлыкны югалту
7. highгары тыгызлык белән җыелыгыз
8. Анда органик ингредиентлар юк, космик нурларга чыдам, аэрокосмоста һәм аэрокосмоста ышанычлылыгы зур, хезмәт итү вакыты озын.
9. Бакыр катламында оксид катламы юк һәм аны киметү атмосферасында озак кулланырга мөмкин.

Техник өстенлекләр

Керамик басма схема технологиясе-тишек тибү җитештерү процессы белән таныштыру

Миниатюризация һәм югары тизлектә югары көчле электрон продуктлар үсеше белән, традицион ФР-4, алюминий субстрат һәм башка субстрат материаллар югары көчле һәм югары көчле үсеш өчен яраксыз.

Фән һәм технологиянең алга китүе белән, PCB индустриясен акыллы куллану.Традицион LTCC һәм DBC технологияләре әкренләп DPC һәм LAM технологияләре белән алыштырыла.LAM технологиясе белән күрсәтелгән лазер технологиясе югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешне һәм басылган схема такталарының нечкәлеген үстерүгә туры килә.Лазер бораулау - PCB индустриясендә алгы һәм төп агым бораулау технологиясе.Технология эффектив, тиз, төгәл һәм куллану кыйммәтенә ия.

RayMingceramic схемасы лазер тиз активлаштыру металлизация технологиясе белән эшләнгән.Металл катлам белән керамика арасындагы бәйләнеш көче югары, электр характеристикалары яхшы, эретеп ябыштыру кабатланырга мөмкин.Металл катламның калынлыгы 1μm-1mm диапазонында көйләнергә мөмкин, ул L / S резолюциясенә ирешә ала.20μm, клиентлар өчен махсуслаштырылган чишелешләр белән тәэмин итү өчен турыдан-туры тоташырга мөмкин

Атмосферадагы CO2 лазерының латаль дулкынлануы Канада компаниясе тарафыннан эшләнгән.Традицион лазерлар белән чагыштырганда, чыгару көче йөздән мең тапкыр кадәр, һәм аны җитештерү җиңел.

Электромагнит спектрында радио ешлыгы 105-109 Гц ешлык диапазонында.Хәрби һәм аэрокосмик технологияләр үсеше белән икенчел ешлык чыгарыла.Түбән һәм урта көчле RF CO2 лазерлары искиткеч модуляция эшенә, тотрыклы көчкә һәм югары оператив ышанычка ия.Озын гомер кебек үзенчәлекләр.UV каты YAG микроэлектроника өлкәсендә пластмассаларда һәм металлларда киң кулланыла.CO2 лазер бораулау процессы катлаулырак булса да, микро-аппертураның җитештерү эффекты UV каты YAGныкыннан яхшырак, ләкин CO2 лазеры югары эффективлык һәм югары тизлектә сугылу өстенлекләренә ия.PCB лазерлы микро тишек эшкәртү базар өлеше эчке лазерлы микро тишек җитештерү әле дә үсә бара Бу этапта күпчелек компанияләр җитештерә алмый.

Эчке лазер микровия җитештерү әле үсеш этабында.Кыска импульс һәм югары көчле лазерлар PCB субстратларында тишекләр бораулау өчен кулланыла, югары тыгызлыктагы энергиягә, материалны чыгаруга һәм микро-тишек формалашуга.Абляция фототермаль абляциягә һәм фотохимик абляциягә бүленә.Фототермаль абляция тишек формалашу процессын субстрат материалның югары энергияле лазер нурының тиз үзләштерүе аша тәмамлануны аңлата.Фотохимик абляция ультрафиолет төбәгендә югары фотон энергиясенең 2 эВ электрон вольттан һәм лазер дулкын озынлыгы 400 нмнан артып китүен аңлата.Manufacturingитештерү процессы кечерәк кисәкчәләр формалаштыру өчен органик материалларның озын молекуляр чылбырларын эффектив рәвештә юкка чыгарырга мөмкин, һәм кисәкчәләр тышкы көч тәэсирендә тиз микропоралар барлыкка китерергә мөмкин.

Бүгенге көндә Кытайның лазер бораулау технологиясе билгеле бер тәҗрибәгә һәм технологик алгарышка ия.Традицион штамплау технологиясе белән чагыштырганда, лазер бораулау технологиясе югары төгәллек, югары тизлек, югары эффективлык, зур масштаблы партия сугу, күпчелек йомшак һәм каты материаллар өчен яраклы, коралларны югалтмыйча, калдыклар чыгару.Аз материалларның өстенлекләре, әйләнә-тирә мохитне саклау һәм пычрану юк.

Керамик схема тактасы лазер бораулау процессы аша бара, керамика белән металл арасындагы бәйләнеш көче бик югары, егылмый, күбек һ.б. 0,3 микрон, лазер сугу тишеге диаметры 0,15 ммнан 0,5 ммга кадәр, хәтта 0,06 мм.


Керамик схема тактасы җитештерү

Схема тактасының тышкы катламында калган бакыр фольга, ягъни схема үрнәге, корыч-калай каршылыгы катламы белән алдан капланган, аннары бакырның сакланмаган үткәргеч булмаган өлеше химик яктан ясалган, а формалаштыру өчен. схема.

Төрле процесс ысуллары буенча, эфир эчке катламга һәм тышкы катламга бүленә.Эчке катламны кисү - кислотаны чистарту, дымлы пленка яки коры пленка каршылык буларак кулланыла;тышкы катламны эшкәртү - эшкәртү, калай-корыч каршылык буларак кулланыла.Агент.

Реакциянең төп принцибы

1. Кислота бакыр хлоридны эшкәртү


1, Кислота бакыр хлорид эшкәртү

Экспозиция: Ультрафиолет нурлары белән нурланмаган коры пленканың өлеше зәгыйфь эшкәртүле натрий карбонаты белән эретелә, һәм нурланган өлеш кала.

Эшләү: Чишелешнең билгеле бер өлеше буенча, коры пленканы яки дым пленкасын эретеп ясалган бакыр өслеге эретелә һәм кислота бакыр хлорид эремәсе белән эри.

Сүнгән фильм: Производство линиясендә саклаучы пленка билгеле бер температурада һәм тизлектә билгеле бер пропорциядә эри.

Кислота бакыр хлорид катализаторы эшкәртү тизлеген җиңел контрольдә тоту, югары бакыр эшкәртү эффективлыгы, яхшы сыйфат, эфир эремәсен җиңел торгызу үзенчәлекләренә ия.

2. Эшкәртү



Кычыту

Сүнгән фильм: Фильмны пленка өслегеннән чыгару өчен, эшкәртелмәгән бакыр өслеген фаш итеп, мерингу сыеклыгын кулланыгыз.

Эшләү: Кирәк булмаган аскы катлам, калын сызыклар калдырып, бакырны чыгару өчен эфант белән сөртелә.Алар арасында ярдәмче җиһазлар кулланылачак.Тизләткеч оксидлашу реакциясен пропагандалау һәм купер ионнарының явым-төшемен булдырмау өчен кулланыла;бөҗәкләрдән саклану ягы эрозиясен киметү өчен кулланыла;ингибитор аммиакның таралышын, бакыр явым-төшемен һәм бакырның оксидлашуын тизләтү өчен кулланыла.

Яңа эмульсия: Аммоний хлорид эремәсе белән тәлинкәдәге калдыкны чыгару өчен, бакыр ионсыз монохидрат аммиак суын кулланыгыз.

Тулы тишек: Бу процедура алтын чумдыру өчен генә яраклы.Алтын ионнары алтын явым-төшем процессында батмасын өчен, тишекләр белән капланмаган артык палладий ионнарын алыгыз.

Калай кабыгы: Калай-кургаш катламы азот кислотасы эремәсе ярдәмендә чыгарыла.

Эфирның дүрт эффекты

1. Бассейн эффекты
Эшләү процессы вакытында сыеклык тарту аркасында тактада су пленкасы барлыкка китерәчәк, шуның белән яңа сыеклык бакыр өслегенә кагылмас.




2. Грив эффекты
Химик эремәнең ябышуы химик эремәнең торба белән торба арасындагы аерманы ябыштыруга китерә, бу тыгыз мәйданда һәм ачык мәйданда төрле күләмдә барлыкка киләчәк.




3. Эффект
Сыек дару тишек аша аска агып тора, бу сыеклык даруының тәлинкә тишеге тирәсендә яңарту тизлеген арттыра, һәм эфир күләме арта.




4. Борын селкенү эффекты
Сызыкның селкенү юнәлешенә параллель, чөнки яңа сыек дару сыек даруны сызыклар арасында җиңел тарата ала, сыек дару тиз яңартыла, һәм эфир күләме зур;

Сызыкның селкенү юнәлешенә перпендикуляр сызык, чөнки яңа химик сыеклык сыек даруны сызыклар арасында тарату җиңел түгел, сыек дару әкренрәк тизлектә яңартыла, һәм чыгару күләме аз.




Productionитештерү һәм камилләштерү ысулларында киң таралган проблемалар

1. Кино чиксез
Чөнки сиропның концентрациясе бик түбән;сызыклы тизлек бик тиз;авызның тыгылуы һәм башка проблемалар фильмның чиксез булуына китерәчәк.Шуңа күрә, сироп концентрациясен тикшерергә һәм сироп концентрациясен тиешле диапазонга көйләргә кирәк;тизлекне һәм параметрларны вакытында көйләү;аннары авызны чистарт.

2. Такта өслеге оксидлаштырылган
Сироп концентрациясе артык югары һәм температура артык югары булганга, ул такта өслеген оксидлаштырачак.Шуңа күрә сиропның концентрациясен һәм температурасын вакытында көйләргә кирәк.

3. Тетекоппер тәмамланмаган
Чөнки тизлек бик тиз;сиропның составы икеләтә;бакыр өслеге пычранган;авыз блокланган;температура түбән һәм бакыр тәмамланмаган.Шуңа күрә, җибәрү тизлеген көйләргә кирәк;сироп составын тикшерү;бакыр пычранудан сак булыгыз;тыгылмас өчен, авызны чистарту;температураны көйләү.

4. Чистартылган бакыр бик югары
Машина бик әкрен эшләгәнгә, температура артык югары һ.б., ул артык бакыр коррозиясенә китерергә мөмкин.Шуңа күрә, машина тизлеген көйләү, температураны көйләү кебек чаралар күрелергә тиеш.