Материалның януы, шулай ук ​​ялкын тоткарлыгы, үз-үзен сүндерү, ялкынга каршы тору, ялкынга каршы тору, утка каршы тору, яну һәм башка яну, материалның януга каршы тору сәләтен бәяләү.

Яна торган материал үрнәге таләпләргә туры килгән ялкын белән яндырыла, һәм ут билгеләнгән вакыттан соң бетерелә.Яну дәрәҗәсе үрнәкнең яну дәрәҗәсенә карап бәяләнә.Өч дәрәҗә бар.Ampleрнәкнең горизонталь сынау ысулы FH1, FH2, FH3 өченче дәрәҗәгә, вертикаль сынау ысулы FV0, FV1, VF2гә бүленә.
Каты PCB такта HB такта һәм V0 тактага бүленә.

HB таблицасы түбән ялкын тоткарлыгына ия һәм күбесенчә бер яклы такталар өчен кулланыла.Тавыш тактасында ялкынның тоткарлыгы зур.Ул күбесенчә V-1 янгын рейтингы таләпләренә туры килгән ике яклы һәм күп катламлы такталар өчен кулланыла.PCB тактасының бу төре FR-4 тактага әйләнә.V-0, V-1, V-2 - ут үткәрми торган класслар.

Схема тактасы ялкынга чыдам булырга тиеш, билгеле бер температурада яна алмый, ләкин йомшартып кына була.Бу вакытта температура пыялага күчү температурасы дип атала, һәм бу кыйммәт PCB тактасының үлчәмле тотрыклылыгы белән бәйле.

Tгары Tg PCB схемасы һәм югары Tg PCB куллануның өстенлекләре нәрсә ул?
Tгары Tg басылган такта температурасы билгеле бер өлкәгә күтәрелгәч, субстрат "пыяла халәттән" "каучук хәленә" үзгәрәчәк.Бу вакытта температура такта пыяла күчү температурасы (Tg) дип атала.Башкача әйткәндә, Tg - иң югары температура, анда субстрат катгыйлыкны саклый.

PCB такталарының нинди төрләре бар?
Сыйфат дәрәҗәсеннән түбәнгә кадәр түбәндәгечә бүленә:

94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 җентекләп тасвирланган: 94HB: гади картон, ут үткәрми торган (иң түбән класслы материал, сугып үлгән, электр тактасы итеп кулланып булмый) 94V0: ялкын сүндерүче картон (форма Пунчинг) 22F: Бер яклы ярым җепселле такта (сугып үлә) CEM-1: Бер яклы җепселле такта (компьютер белән борауланырга тиеш, сугып үләргә тиеш түгел) CEM-3: Ике яклы ярым җепселле такта ( Ике яклы Картоннан кала, ике яклы такталар өчен иң түбән материал. Гади ике яклы такталар бу материалны куллана ала, бу 5 ~ 10 юань / квадрат метр арзанрак FR-4.)

ФР-4: Ике яклы җепселле такта

Схема тактасы ялкынга чыдам булырга тиеш, билгеле бер температурада яна алмый, ләкин йомшартып кына була.Бу вакытта температура пыялага күчү температурасы дип атала, һәм бу кыйммәт PCB тактасының үлчәмле тотрыклылыгы белән бәйле.

Tгары Tg PCB схемасы нәрсә һәм югары Tg PCB куллануның өстенлекләре

Температура билгеле бер өлкәгә күтәрелгәч, субстрат "пыяла" дан "каучук" ка үзгәрәчәк, һәм бу вакытта температура тәлинкәнең пыяла күчү температурасы (Tg) дип атала.Башкача әйткәндә, Tg - иң югары температура (° C), анда субстрат катгыйлыкны саклый.

Ягъни, гади PCB субстрат материаллары югары температурада йомшарту, деформация, эретү һәм башка күренешләр китереп кенә калмый, шулай ук ​​механик һәм электр характеристикасының кискен кимүен күрсәтә (минемчә PCB такталары классификациясен күрергә теләмисез) һәм бу хәлне үз продуктларыгызда карагыз.).

Гомуми Tg тәлинкәсе 130 градустан артык, югары Tg гадәттә 170 градустан, урта Tg якынча 150 градустан артык.

Гадәттә Tg ≥ 170 ° C булган PCB басылган такталар югары Tg басылган такталар дип атала.Tg субстрат арта барган саен, җылылыкка каршы тору, дымга каршы тору, химик каршылык, тотрыклылык һәм басылган тактадагы башка характеристикалар яхшырачак һәм яхшырачак.TG кыйммәте никадәр югары булса, такта температурасына каршы тору яхшырак, аеруча корычсыз процесста, югары Tg кушымталары еш очрый.

Tгары Tg югары җылылыкка каршы торуны аңлата.Электроника сәнәгатенең, бигрәк тә компьютерлар белән күрсәтелгән электрон продуктларның тиз үсеше белән, югары функциональлек һәм күпкатлы катламнар үсеше мөһим гарантия буларак PCB субстрат материалларының җылылыкка чыдамлыгын таләп итә.SMT һәм CMT белән күрсәтелгән югары тыгызлыктагы монтаж технологияләренең барлыкка килүе һәм үсеше PCB-ларны кечкенә держава, нечкә чыбыклар һәм нечкәлек ягыннан субстратларның югары җылылыкка каршы торуыннан аерылгысыз итте.

Шуңа күрә, гомуми FR-4 белән югары Tg FR-4 арасындагы аерма: ул кайнар хәлдә, аеруча дым сеңгәннән соң.
Heatылылык астында механик көч, үлчәм тотрыклылыгы, ябышу, су сеңдерү, җылылык бүленеше, материалларның җылылык киңәюендә аермалар бар.Tгары Tg продуктлары гади PCB субстрат материалларына караганда яхшырак.Соңгы елларда югары Tg басма такталар җитештерүне таләп итүче клиентлар саны елдан-ел арта.

Электрон технологиянең үсеше һәм өзлексез алга китүе белән, басма схема субстрат материалларына яңа таләпләр куела, шуның белән бакыр капланган ламинат стандартларының өзлексез үсешенә ярдәм итәләр.Хәзерге вакытта субстрат материаллар өчен төп стандартлар түбәндәгечә.

① Милли стандартлар Хәзерге вакытта субстрат материаллар өчен PCB материалларын классификацияләү өчен минем илнең милли стандартларына GB / T4721-47221992 һәм GB4723-4725-1992 керә.Тайваньдагы бакыр капланган ламинат стандарты - CNS стандарты, ул Япония JIs стандартына нигезләнгән., 1983 елда чыгарылган.
OtherБашка милли стандартлар үз эченә ала: Япония JIS стандартлары, Америка ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL стандартлары, Британия Bs стандартлары, Германия DIN һәм VDE стандартлары, Француз NFC һәм UTE стандартлары, һәм Канада CSA стандартлары, Австралиядә AS стандартлары, FOCT элеккеге Советлар Союзындагы стандартлар, халыкара IEC стандартлары һ.б.

Оригиналь PCB дизайн материаллары белән тәэмин итүчеләр гадәти һәм еш кулланыла: Шенги \ Jiantao \ International һ.б.

Documents Кабул ителгән документлар: протель автокад powerpcb оркад гербер яки реаль такта күчермә тактасы һ.б.

● Такта төрләре: CEM-1, CEM -3 FR4, югары TG материалы;

Board Такта максималь зурлыгы: 600 мм * 700 мм (24000мил * 27500мил)

Board Эшкәртү тактасының калынлыгы: 0,4 мм-4,0 мм (15,75мил-157,5мил)

Processing Максималь эшкәртү катламнары: 16 Лайерлар

● Бакыр фольга катламы Калынлыгы: 0,5-4.0 (оз)

Board Тәмам калынлыгына толерантлык: +/- 0,1 мм (4мил)

Dim ensionлчәм толерантлыгын формалаштыру: компьютер тегермәне: 0,15 мм (6мил).

Line Минималь сызык киңлеге / арасы ： 0,1 мм (4мил) Сызык киңлеген контрольдә тоту сәләте: <+ - 20%

Finished әзер продуктның минималь бораулау тишеге диаметры: 0,25 мм (10мил) әзер продуктның минималь тишек диаметры: 0,9 мм (35мил). : + -0.05 мм (2мил)

Mis Тәмам дивар бакыр калынлыгы: 18-25ум (0.71-0.99мил)

SM Минималь SMT пач арасы: 0,15 мм (6мил)

● faceир өсте каплау: химик чумдыру алтын, калай спрей, Бөтен такта никель белән капланган алтын (су / йомшак алтын), ефәк экран зәңгәр клей һ.б.

The Тактада маска калынлыгы: 10-30μм (0,4-1,2мил)

El Пилинг көче: 1,5Н / мм (59Н / миль)

● Каршылык Солдер кино катылыгы:> 5Х

● Сатуга каршы торучы тишек сыйдырышлыгы: 0,3-0,8 мм (12мил-30мил)

● Диэлектрик даими: ε = 2.1-10.0

● Изоляциягә каршы тору: 10КΩ-20МΩ

● Характеристик импеданс: 60 ох ± 10%

● rылылык шокы: 288 ℃, 10 сек

Finished Тәмам тактасы: <0,7%

● Продукцияне куллану: элемтә җиһазлары, автомобиль электроникасы, приборлар, глобаль позицияләү системасы, компьютер, MP4, электр белән тәэмин итү, көнкүреш техникасы һ.б.

PCB такта ныгыту материаллары буенча, ул гадәттә түбәндәге төрләргә бүленә:
1. Фенолик PCB кәгазь субстрат
Бу төр PCB такта кәгазь пульпа, агач суган һ.б.дан торганга, ул кайвакыт картон, V0 такта, ялкын сүндерүче такта һәм 94HB һ.б. була. Аның төп материалы - PCB төре булган агач пульпа җепсел кәгазе. фенолик резин басымы белән синтезланган.тәлинкә.Бу төр кәгазь субстрат утка каршы түгел, типтерелергә мөмкин, бәясе түбән, бәясе түбән, чагыштырмача тыгызлыгы түбән.Без еш кына XPC, FR-1, FR-2, FE-3 һ.б. кебек фенолик кәгазь субстратларны күрәбез, һәм 94V0 ут үткәрми торган ялкын сүндерүче кәгазь тактасына карый.

2. Композит PCB субстрат
Бу төр порошок такта шулай ук ​​порошок такта дип атала, агач суган җепселле кәгазь яки мамык җепселле кәгазь ныгыту материалы, пыяла җепсел тукымасы бер үк вакытта өслекне ныгыту материалы.Ике материал ялкын сүндерүче эпокси резиннан эшләнгән.Бер яклы ярым пыяла җепсел 22F, CEM-1 һәм CEM-3 ике яклы ярым пыяла җепселле такта бар, алар арасында CEM-1 һәм CEM-3 иң еш очрый торган бакыр капланган ламинатлар.

3. Пыяла җепсел PCB субстрат
Кайвакыт ул эпокси тактага, пыяла җепселле тактага, ФР4, җепселле тактага әйләнә. Ул эпокси резинаны ябыштыргыч һәм пыяла җепсел тукымасын ныгыту материалы итеп куллана.Мондый схема тактасы югары эш температурасына ия һәм әйләнә-тирә мохиткә тәэсир итми.Мондый такта еш ике яклы PCB кулланыла, ләкин бәясе композицион PCB субстратына караганда кыйммәтрәк, гомуми калынлыгы 1,6ММ.Бу төр субстрат төрле электр белән тәэмин итү такталары, югары дәрәҗәдәге схема такталары өчен яраклы, һәм компьютерларда, периферия җиһазларында, элемтә җиһазларында киң кулланыла.

ФР-4

4. Башкалар