TDR سىنىقى ئاساسلىقى باتارېيە توك يولى تاختىسى ئىشلەپچىقارغۇچىلارنىڭ PCB دا ئىشلىتىلىدۇ بېسىپ چىقىرىلغان توك يولى تاختىسى ) سىگنال لىنىيىسى ۋە ئۈسكۈنىلەرنىڭ توسالغۇسىنى سىناش. TDR سىنىقىنىڭ توغرىلىقىغا تەسىر كۆرسىتىدىغان نۇرغۇن سەۋەبلەر بار ، ئاساسلىقى ئەكىس ئەتتۈرۈش ، تەڭشەش ، ئوقۇش تاللاش قاتارلىقلار. ئويلىنىش قىسقا PCB سىگنال لىنىيىسىنىڭ سىناق قىممىتىدە ئېغىر بۇرۇلۇشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، بولۇپمۇ TIP (تەكشۈرۈش) سىناققا ئىشلىتىلگەندە.ئېنىقكى ، TIP ۋە سىگنال لىنىيىسىنىڭ ئالاقىلىشىش نۇقتىسى چوڭ توسالغۇنىڭ ئۈزۈلۈپ قېلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ ، ئەكىس تەسىر پەيدا قىلىدۇ ھەمدە PCB سىگنال لىنىيىسىنىڭ توسالغۇ ئەگرى سىزىقى تەخمىنەن ئۈچ ياكى تۆت دىيۇم ئەتراپىدا تەۋرىنىدۇ.
سۈرەت: ENIG چۆمۈلۈش 4 قەۋەت كۆك ساتقۇچى ماسكا FR4
مەسىلەن تاق تاق سىگنال لىنىيىسى ، پەرقلىق سىگنال لىنىيىسى ، ئۇلىغۇچ قاتارلىقلار. بۇ خىل سىناقنىڭ تەلىپى بار ، ئۇ ئەمەلىي قوللىنىش شارائىتى بىلەن بىرلەشتۈرۈش.مەسىلەن ، سىگنال لىنىيىسىنىڭ سىگنال سىزىقىنىڭ ئەمەلىي ئۆرلەش گىرۋىكى تەخمىنەن 300ps ئەتراپىدا ، ئاندىن TDR چىقىرىش تومۇر سىگنالىنىڭ ئۆرلەش گىرۋىكىنى 30ps نىڭ ئورنىغا ماس ھالدا 300ps گە يېقىنلاشتۇرۇش كېرەك.سول ۋە ئوڭ تەرەپتىكى گىرۋەكلەر ، بولمىسا سىناق نەتىجىسى ئەمەلىي قوللىنىشچان پروگراممىغا پۈتۈنلەي ئوخشىماسلىقى مۇمكىن. 
English en 
